集微網消息，2021年8月6日，合肥晶合內建電路股份有限公司（以下簡稱“晶合內建”）就上海證券交易所關于“結合同行業可比公司在技術、産品結構等方面的比較情況以及行業未來發展趨勢等，充分披露競争劣勢，并說明發行人是否面臨業務規模較小、市場占有率小等風險”等問詢問題進行了回複。
晶合內建公開了其與半導體晶圓代工領域的可比公司在技術、産品結構、市場占有率、相關制程節點的量産時間、盈利水準及成本效益等方面的比較情況。
首先，在晶圓代工尺寸方面，晶合內建提供了報告期内，其與半導體晶圓代工領域的可比公司在晶圓代工尺寸方面的對比情況圖示。并稱，公司提供12英寸晶圓代工服務，不提供8英寸晶圓代工服務。相較8英寸，12英寸晶圓制造技術更加先進：和8英寸晶圓代工服務相比，12英寸相對于8英寸晶圓的可使用面積達兩倍以上，內建電路制造效率更高，行業領先企業通常具備12英寸晶圓代工能力。
其次，在技術方面，晶合內建表示，報告期内，公司主要提供150nm至90nm制程節點的12英寸晶圓代工服務。
在産品結構上，晶合內建在報告期内，形成主營業務收入的工藝平台應用領域主要為DDIC。
然後，在市場占有率上，晶合內建透露，根據Frost&Sullivan的統計，2020年，全球晶圓代工市場規模達677億美元，其中，市占率前四名的企業分别為：台積電（市占率61.9%）、聯華電子（市占率9.3%）、格羅方德（市占率8.7%）和中芯國際（市占率5.4%）。2020年，公司晶圓代工業務收入達151,186.11萬元，市占率較低。
在相關制程節點的量産時間方面，資料顯示，報告期内，晶合內建已實作150nm、110nm、90nm制程節點相關工藝平台量産，在制程節點上，其與台積電、聯華電子、中芯國際、華虹集團等行業領先企業存在差距，但和世界先進、華潤微等企業相比較為領先。
而在盈利水準上，晶合內建稱，報告期内，随着産能的提高和生産規模的擴大，規模效應顯現，公司綜合毛利率逐年提升，分别為-276.55%、-100.55%和-8.57%，但仍低于台積電、聯華電子、中芯國際等行業領先企業。
最後，在成本效益上，據悉，晶合內建于報告期内提供的是12英寸晶圓代工服務，和8英寸晶圓代工服務相比，12英寸相對于8英寸晶圓的可使用面積達兩倍以上，內建電路制造效率更高，更具成本效益。此外，報告期内，晶合內建在保證性能的基礎上，通過在DDIC等工藝平台的制程工藝上使用了鋁制程，由于鋁制程材料成本低于銅制程，使用鋁制程在成本方面更具成本效益。
晶合內建透露，報告期内，公司正處于産能快速擴充期，毛利率為負，市場占有率較低，而台積電、聯華電子、中芯國際等行業領先企業毛利率和市場占有率均高于公司，公司在毛利率和市場占有率上與之存在差距。
另外，對于“是否面臨業務規模較小、市場占有率小等風險”的問題，晶合內建則表示，報告期内，公司主營業務收入分别為21,765.95萬元、53,336.01萬元和151,186.11萬元，業務規模和市場占有率低于台積電、聯華電子、中芯國際等行業領先企業，存在業務規模較小、市場占有率小的風險。晶合內建還補充，如果公司無法在未來持續豐富産品結構、拓展客戶、提高業務規模和市場占有率，将可能在激烈的市場競争或行業的巨大波動中受到不利影響。
（校對/Andy）