同興達：子公司昆山同興達與昆山日月光簽訂重大合同

集微網消息，1月5日，同興達釋出了關于簽訂重大合同的進展公告。同興達表示，近日，公司子公司昆山同興達晶片封測技術有限責任公司（以下簡稱“昆山同興達”）與昆山日月光就“晶片先進封測（Gold Bump）全流程封裝測試”項目合作正式簽署了《封裝及測試項目合作協定》。

據了解，合同的主要内容共分為兩大部分，第一部分為共同建造“晶片先進封測（Gold Bump）全流程封裝測試”生産線，第二部分為昆山同興達所委托的特定內建電路提供加工Gold Bumping、晶圓測試服務(以下稱“本服務”)所涉全部事宜。

根據公告内容顯示，在共建“晶片先進封測（Gold Bump）全流程封裝測試”生産線方面，由昆山同興達投資 Gold Bumping（金凸塊）段所需裝置、晶圓測試段 測試機、COF/COG 段所需專用裝置至生産線所在地，産能配置2萬片/月。

由昆山日月光投資Gold Bumping（金凸塊）段+晶圓測試段中昆山同興達投資項目以外的裝置，包括但不限于晶圓測試段Prober，産能配置為2萬片/月、Gold Bumping段和晶圓測試段所需營運團隊、生産人員、知識産權/技術、并提供凸塊 Bumping 及晶圓測試服務予昆山同興達，以及協定其他事宜。

同興達表示，公司主營液晶顯示模組和光學攝像頭模組，原材料包括顯示驅動IC和CIS晶片。封測項目可加強與上遊晶片企業聯系，一定程度保障顯示及光學攝像模組業務的晶片供應，同時可降低部分采購成本，增強公司盈利能力。

同時，其也直言，先進封裝金凸塊生産過程涉及 UBM 鍍膜和光刻等高難度工序，不但需要根據産品制程特點購買配套裝置，并需要由專業團隊進行調試和試産，在此過程中特定裝置需要持續運作和投入，如果沒有專業可靠的技術團隊，前期會耗費大量的時間與資源。昆山日月光半導體具有豐富、成熟的技術和項目經驗，本次項目選擇昆山日月光半導體負責技術與人員事項，可最大程度保證快速量産和穩定産品良率。（校對/日新）