深圳市铨興科技有限公司（以下簡稱“铨興科技”）是集晶片封裝、測試、産品研發、生産以及全球銷售一體化的高新技術企業。核心團隊在半導體存儲行業耕耘25年，具有深厚的技術積累，2016年铨興科技響應國家大力發展半導體存儲器的号召，開始布局中國制造，嘗試國産替代，2021年将分布在深圳前海的研發中心、深圳龍華的封裝廠、SMT廠、測試廠擴大經營規模整合落地深圳市坪山新區，設立全資子公司深圳市铨天科技有限公司，緻力打造國際一流的智能智造基地。近日，在中國半導體投資聯盟、愛集微共同舉辦的“2022第三屆中國半導體投資聯盟年會暨中國IC風雲榜頒獎典禮”上，铨興科技獲得“年度市場突破獎”。
2021年推出DDR5記憶體模組、高速PSSD等新産品
目前，疫情的延續對于整個半導體行業的影響依舊存在，遠端辦公、線上會議和線上教育習慣的形成，加速了多個産業的數字化轉型，促進了網絡通信、AI、存儲和雲服務等技術更新。晶片短缺仍沒有緩解态勢，半導體行業在拓展産能的同時，也在積極将工藝更新提高産出；铨興科技董事長黃少娃表示，面對全新多變的發展形勢，铨興科技仍持續加大研究開發和技術創新投入，經過不懈努力，铨興科技研發出DDR5存儲模組、高速外接式固态硬碟PSSD，引領國記憶體儲行業的發展。
黃少娃進一步解釋，配合英特爾第12代CPU，铨興科技推出DDR5，沖破了DDR4性能天花闆。铨興DDR5存儲模組采用美光（Micron）最新1znm 16Gb DDR5顆粒，相比DDR4記憶體，DDR5擁有更高的起步頻率，标準頻率從DDR4 3200MHz提升至4800MHz。
黃少娃還透露，今年年底铨興科技推出高速外接式固态硬碟PSSD, 速度達到2000兆的讀速和寫速，将成為未來市場的主流産品。
先進封裝技術或成“新摩爾定律”
未來，能夠将不同工藝、架構、不同指令集、不同功能的硬體進行組合的異構計算，将成為重要方式之一。直線的IC技術發展路線，以及市場對創新解決方案的需求，将封裝，尤其是先進封裝技術，推向了創新的前沿。
黃少娃透露，铨天科技智能智造基地，将逐漸布局先進封裝技術，打通各種工藝路線，豐富産品線，擴大坪山封測基地、模組工廠産能規模，以更好地滿足市場對存儲産品的迫切需求。
目前，铨天科技在閃存專業封測領域,，可以提供由晶片測試、封裝、成品功能測試等一站式服務；在SiP封裝領域，铨天科技整合高密度SMT貼片和封裝技術, 将提供各類型系統級封裝服務, 其中面向儲存、射頻、音頻市場提供LGA封裝服務；在傳統QFN市場, 铨天科技将提供電源類晶片、射頻類晶片的封測服務；在記憶體領域，铨天科技在顆粒測試上有低成本高效率的測試方案；在封測領域方面，铨天科技BGA 植球采用Laser植球技術在 SiP封裝上打造錫球陣列，最小工藝可以作到100 um。
産品政策方面，2022年铨興科技将加大研發投入，發力工控、射頻封裝、傳感器封裝等特色封裝技術以及企業級的産品領域，擴寬産品線。黃少娃指出，電競類産品将跟随Intel第 12代CPU産品釋出節奏做同步的規劃，屆時，将有不同速度的DDR5 産品推出及高速固态硬碟的搭配。
在市場政策方面，黃少娃表示，未來幾年半導體存儲器國産替代的需求将不斷釋放，國内外市場需求将持續攀升，将給國記憶體儲企業帶來巨大的市場機遇。2022年铨興科技銷量和銷售額将翻倍，營收有望達到十幾億元。（校對人/清泉）
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