近日，聯發科正式釋出天玑9000旗艦移動平台，并宣布一系列重磅消息。2021年，聯發科累計營收預計達到170億美元（約合1082億人民币），同比增長50%。并且，聯發科已經連續6個季度成為智能手機晶片出貨量全球第一的供應商，全球市場佔有率高達40%。
聯發科釋出4nm晶片抗衡高通
12月16日，緊跟高通骁龍8 Gen1之後，聯發科也釋出了旗艦晶片天玑9000。
在配置方面，骁龍8 Gen1與天玑9000都采用了4nm工藝與三叢集架構方案，同時都配備了1顆3.0GHz的X2大核，但天玑9000在記憶體方面的支撐更為明顯，而高通的Adreno 730 GPU在性能方面優于天玑9000。
在新技術的選擇上，雙方的政策也各有側重，聯發科的天玑9000尚未搭載毫米波，價格上會更有優勢；高通的旗艦晶片則兼具毫米波、Sub-6 GHz頻段，其優勢在于與手機廠商調教配合較為密切。
不過，雖然制程工藝均為4nm，但天玑9000由台積電代工，而骁龍8 Gen1則與三星合作。“與外界普遍認知已經不同，三星制程其實近年來改進提升迅速，跟台積電的差距已經非常小。但在良率、功耗、發熱等方面綜合而言，台積電表現的确更好。”手機行業分析師袁珂說。
實際上，三星一直希望縮小與台積電代工水準之間的差距，而差距主要源于關鍵工藝制程方面的成熟度。目前，三星正式官宣将在美國德克薩斯州建立一座晶片生産基地，耗資170億美元，最快在2024年投産。
聯發科官宣後，小米OV接連表态
華為海思晶片訂單都是台積電代工生産制造，台積電不能自由出貨後，華為海思晶片變成了用一顆少一顆，結果海思晶片的市場佔有率就開始逐漸下滑。
盡管如此，華為海思晶片失去的市場佔有率并沒有被高通拿走，多數被聯發科拿走了，尤其是聯發科推出天玑系列5G晶片後，其晶片市場佔有率是接連上升。
例如，2020年，小米OV等國内廠商大量采用天玑系列晶片打造5G手機。
尤其是在中高端市場，高通骁龍7系列、6系列晶片不再受歡迎，天玑800、天玑700以及天玑1000系列成為香饽饽。
日前，聯發科正式釋出了天玑9000旗艦晶片，并對外公布了最新的資料。
據悉，聯發科4G+5G晶片的市場佔有率高達40%，不僅是中國第一，也是全球第一。
這也是聯發科連續6個月超越高通成為全球第一大手機晶片廠商，前11個月實作營收超1000億元。這意味着華為海思洲又一國産晶片拿下國内第一。
小米OV表态支援聯發科旗艦晶片，外媒：高通五味雜陳
聯發科憑借天玑系列晶片成功占領中高端市場，其又推出了天玑9000晶片旗艦晶片，目标就是站穩高端市場，與高通骁龍8系列一争高下。
但聯發科天玑9000晶片釋出後，國内小米OV等廠商紛紛表态支援。
其中，Redmi K50系列将是首批搭載天玑9000晶片的機型，而VIVO也明确表态将基于天玑9000晶片打造新機。
OPPO更是官宣，OPPO Find X系列将首發天玑9000晶片。也就是說，在高端機型，小米OV都明确要采用聯發科天玑9000晶片，支援聯發科，這讓高通五味雜陳。