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更冷酷的安卓旗艦芯 天玑9000性能實測解析

随着2022年的臨近,一大批面向2022年手機市場的安卓旗艦手機正處于蓄勢待發的狀态。衆所周知,對于智能手機而言其SoC晶片的性能表現将會直接影響整體手機的實際使用體驗。是以,各大品牌的新款旗艦SoC實際性能表現也自然而然地成為了手機廠商與使用者關注的焦點。

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Redmi K40 遊戲增強版(12GB/256GB/全網通/5G版)

天玑9000

2021年12月16日,聯發科召開了天玑旗艦戰略暨新平台釋出會,正式在釋出新一代旗艦移動平台——天玑9000。從該款晶片的命名中便可以看出,天玑9000是一款面向高端旗艦手機市場打造的高性能晶片,并被聯發科寄予了進一步擴張高端市場佔有率的厚望。

相信很多人也已經通過網絡了解了這款晶片強大的性能規格以及出色的能效表現,廢話不多說,我們直接通過實際測試來帶大家全面了解天玑9000的性能表現。

多核跑分直追蘋果 高頻八核CPU架構

在進入實測環節之前,先為大家簡要介紹一下天玑9000的性能參數:天玑9000采用台積電4nm先進制程,CPU部分共有八顆核心分别為:1個主頻高達3.05GHz的Arm Cortex-X2 超大核、3個主頻高達2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4個主頻為1.8GHz的 Arm Cortex-A510能效核心,緩存為8MB L3+6MB SLC。

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天玑9000晶片規格

天玑9000内置Arm Mali-G710 十核 GPU,同時支援LPDDR5X記憶體,傳輸速率可達7500Mbps。天玑9000還內建了MediaTek 第五代AI處理器APU 590,采用高能效AI架構設計,較上一代的性能和能效均提升4倍。

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天玑9000規格一覽

手機SoC的CPU性能表現可以說是智能手機使用體驗的基礎,是以天玑9000的CPU性能跑分也最受大家的關注。通過對搭載天玑9000的工程樣機進行跑分測試之後,我們發現天玑9000的CPU性能已經達到了業界領先水準,并且超越了相同定位的競争對手,多核跑分甚至達到了蘋果A14的水準。

用于本次測試的為一台搭載天玑9000處理器的工程機,機身記憶體為12GB+256GB,測試過程中未采用輔助散熱手段;用于進行對比測試的機型為搭載高通全新一代骁龍8移動平台的Moto edge X30,機身記憶體為8GB+128GB,測試過程中未采用輔助散熱手段。不過由于測試機型版本問題,本次用于測試的兩台機型未能統一記憶體版本與測試軟體版本号,是以以下資料僅供參考。

在GeekBench 5.0測試中,經過實測跑分天玑9000的GeekBench CPU單核跑分成績為1261分、CPU多核跑分成績為4302分。可以看到得益于天玑9000較高的大核主頻優勢,其多核跑分成績目前位居安卓旗艦手機SoC排行第一名的位置,并且追趕上了蘋果A14的多核得分(4300分左右)。

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GeekBench測試資料

在能夠反應整機綜合跑分成績的安兔兔測試中,搭載天玑9000的工程機獲得了101.3萬分,成為目前唯二突破百萬分的手機SoC,用于對比的Moto edge X30得分為102.8分。通過對比子項得分可以發現,在安兔兔CPU跑分測試中天玑9000憑借了CPU高頻大緩存的優勢,成績相比競品有着明顯的領先幅度。

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安兔兔跑分測試

此外,我們還使用PCMark對搭載天玑9000的工程機進行了測試。PCMark 安卓版可以對智能手機進行基于常見日常任務的基準測試,進而展現一部手機的整體性能表現。在該項測試中,搭載天玑9000的工程機得分為17881分,成績優異。

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PCMark得分

通過測試成績可以看到,天玑9000的CPU性能十分強大,已經達到了目前安卓旗艦晶片中的頂級水準。特别是借助更高的主頻以及更大規模的CPU緩存,天玑9000在實際的重載應用,特别是遊戲場景下也可以獲得更好地使用體驗。

60%能效提升 十核GPU架構

在智能手機使用者、特别是手機遊戲使用者最為關心的GPU部分,天玑9000同樣擁有不俗的性能水準。特别是在能效方面,借助先進的台積電4nm制程工藝與全局能效優化技術,天玑9000的GPU能效相比2021年安卓旗艦機型實作了60%的巨大提升。

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天玑9000 GPU

我們使用GFXBench對搭載天玑9000的工程機進行了GPU性能測試,測試結果相當令人滿意。具體測試成績如下:

GFX-Manhattan 3.0 1080p 離屏測試 238fps

GFX-Manhattan 3.1 1080p 離屏測試 162fps

GFX-Aztec 1440p OpenGL 離屏測試 42fps

GFX-Aztec 1440p Vulkan 離屏測試 43fps

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GFXBench測試資料

在全局能效優化技術的加持下,采用台積電4nm工藝的天玑9000在運作遊戲時擁有非常出色的能效表現。在測試中,我們也嘗試運作了“2021年基準手機晶片測試軟體——原神”,發現其能夠以極高的幀率實作長時間的穩定暢玩,即使是在戰鬥激烈的場景下也不會出現明顯的掉幀問題,遊戲體驗十分值得期待。根據聯發科官方公布的資料,天玑9000可以實作大部分主流遊戲的長時間滿幀遊玩體驗。

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遊戲滿幀體驗

雙料冠軍 突破性AI性能表現

除了擁有優秀的CPU與GPU性能之外,天玑9000還内置了性能強大的APU 590,進而獲得了驚人的AI算力。該APU子產品共擁有6顆核心,分别為4顆性能核心+2顆能效核心,得益于架構設計的更新,其性能和能耗比均提升了400%。在AI BenchMark公布的AI跑分測試榜單中,天玑9000以692.5分的優異成績位列排行榜第一,進而獲得性能與能效的雙料冠軍。

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AI BenchMark榜單

在實際測試中,我們使用了AI BenchMark v5對搭載天玑9000的工程機進行了AI算力測試,其得分為1029K分。

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AI BenchMark v5得分

借助天玑9000強大的APU性能,其可以實作2K短視訊超分、音頻AI降噪、遊戲AI超分、AI視訊降噪等實際應用,進而提升日常使用者的使用體驗并降低晶片的整體功耗水準。

總結

從本次測試的資料中,在CPU、GPU、AI三大測試項目中天玑9000均達到甚至超越了目前業界的頂級水準,這讓人對于搭載天玑9000的量産機面世充滿了期待。

相較于相同定位的旗艦移動晶片産品,天玑9000在性能以及能效方面的表現均具有突破性的提升。值得一提的是,天玑9000優秀的能效表現,讓其被OPPO、vivo、小米、榮耀等國内手機廠商選中,并将其搭載在最新的旗艦手機上。

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