近日，联发科正式发布天玑9000旗舰移动平台，并宣布一系列重磅消息。2021年，联发科累计营收预计达到170亿美元（约合1082亿人民币），同比增长50%。并且，联发科已经连续6个季度成为智能手机芯片出货量全球第一的供应商，全球市场份额高达40%。
联发科发布4nm芯片抗衡高通
12月16日，紧跟高通骁龙8 Gen1之后，联发科也发布了旗舰芯片天玑9000。
在配置方面，骁龙8 Gen1与天玑9000都采用了4nm工艺与三丛集架构方案，同时都配备了1颗3.0GHz的X2大核，但天玑9000在内存方面的支撑更为明显，而高通的Adreno 730 GPU在性能方面优于天玑9000。
在新技术的选择上，双方的策略也各有侧重，联发科的天玑9000尚未搭载毫米波，价格上会更有优势；高通的旗舰芯片则兼具毫米波、Sub-6 GHz频段，其优势在于与手机厂商调教配合较为密切。
不过，虽然制程工艺均为4nm，但天玑9000由台积电代工，而骁龙8 Gen1则与三星合作。“与外界普遍认知已经不同，三星制程其实近年来改进提升迅速，跟台积电的差距已经非常小。但在良率、功耗、发热等方面综合而言，台积电表现的确更好。”手机行业分析师袁珂说。
实际上，三星一直希望缩小与台积电代工水平之间的差距，而差距主要源于关键工艺制程方面的成熟度。目前，三星正式官宣将在美国德克萨斯州建立一座芯片生产基地，耗资170亿美元，最快在2024年投产。
联发科官宣后，小米OV接连表态
华为海思芯片订单都是台积电代工生产制造，台积电不能自由出货后，华为海思芯片变成了用一颗少一颗，结果海思芯片的市场份额就开始逐渐下滑。
尽管如此，华为海思芯片失去的市场份额并没有被高通拿走，多数被联发科拿走了，尤其是联发科推出天玑系列5G芯片后，其芯片市场份额是接连上升。
例如，2020年，小米OV等国内厂商大量采用天玑系列芯片打造5G手机。
尤其是在中高端市场，高通骁龙7系列、6系列芯片不再受欢迎，天玑800、天玑700以及天玑1000系列成为香饽饽。
日前，联发科正式发布了天玑9000旗舰芯片，并对外公布了最新的数据。
据悉，联发科4G+5G芯片的市场份额高达40%，不仅是中国第一，也是全球第一。
这也是联发科连续6个月超越高通成为全球第一大手机芯片厂商，前11个月实现营收超1000亿元。这意味着华为海思洲又一国产芯片拿下国内第一。
小米OV表态支持联发科旗舰芯片，外媒：高通五味杂陈
联发科凭借天玑系列芯片成功占领中高端市场，其又推出了天玑9000芯片旗舰芯片，目标就是站稳高端市场，与高通骁龙8系列一争高下。
但联发科天玑9000芯片发布后，国内小米OV等厂商纷纷表态支持。
其中，Redmi K50系列将是首批搭载天玑9000芯片的机型，而VIVO也明确表态将基于天玑9000芯片打造新机。
OPPO更是官宣，OPPO Find X系列将首发天玑9000芯片。也就是说，在高端机型，小米OV都明确要采用联发科天玑9000芯片，支持联发科，这让高通五味杂陈。