集微網消息，12月17日，首屆滴水湖中國RISC-V産業論壇在上海臨港舉行。會上，飛思靈微電子技術有限公司産品線總監 楊清介紹了首款內建RISC-V處理器的管理型二層SoC交換晶片 軒轅1030M。
武漢飛思靈微電子技術有限公司是中國信科旗下烽火通信和郵科院共同出資成立的內建電路設計公司，具備從“需求到晶片設計，再到系統應用”全流程晶片解決方案。飛思靈是華中地區IC設計龍頭企業，中國半導體協會(CSIA）、設計分會(ICCAD)、中國通信學會通信內建電路委員會(CCIC)理事機關。
楊清介紹稱，軒轅1030M是一款內建L2以太網交換功能的管理型SoC晶片，處理帶寬高達30Gbps，專為集線器和交換機部署而設計。内嵌主頻高達600MHz的RISC-V自主可控CPU,滿足上層協定處理及裝置管理需求；内嵌2個10G光接口，4個1G光接口，8個1G電接口，支援多種通訊協定；完備的L2網橋、VLAN、ACL和Meter功能，支援L2多點傳播、STP、RSTP、鏡像和QinQ等；內建1.5Mbytes資料緩存，支援基于IEEE 802.1p QoS或DiffServ優先級的流分類，以及8 Kbps粒度的基于端口和隊列的速率整形；豐富的排程政策，確定高速網絡的穩定運作。
面向不同網絡架構層次，針對核心交換機、路由器、邊緣網關、網卡、PHY等，飛思靈推出了軒轅9、9、3系列、伏羲、女娲、少昊系列等交換晶片。
除了交換晶片外，針對MCU産品，飛思靈同時布局通用以及車規級産品線。楊清介紹了飛思靈在研的車規MCU産品。基于交換及安全技術優勢，飛思靈聯合東風汽車研發在動力安全、駕駛資訊、車身電子三個核心領域的産品。其中，面向動力安全域的高性能伏羲2360系列晶片，搭載高性能RISC-V Lockstep核心，性能大于ARM M7核心，最大時鐘頻率達400MHz。
此外，楊清還介紹了安全類晶片，基于RISC-V+硬體加速器實作，較軟體實作的密鑰生成、簽名、驗簽加速分别超過54.1倍、42.8倍、17.5倍，位于世界前沿水準。