集微網消息，12月14日，證監會官微釋出消息稱，證監會按法定程式同意翺捷科技股份有限公司（以下簡稱：翺捷科技）科創闆首次公開發行股票注冊，翺捷科技及其承銷商将分别與上海證券交易所協商确定發行日程，并陸續刊登招股檔案。
資料顯示，翺捷科技成立于2015年4月30日，是一家提供無線通信、超大規模晶片的平台型晶片的企業。
自設立以來，翺捷科技一直專注于無線通信晶片的研發和技術創新，是國内極少數同時擁有全制式蜂窩基帶晶片及多協定非蜂窩物聯網晶片研發設計實力，且具備提供超大規模高速SoC晶片定制及半導體IP授權服務能力的平台型晶片設計企業。
據了解，其各類晶片産品下遊應用場景廣闊，可應用于以手機、智能可穿戴裝置為代表的消費電子市場及以智慧安防、智能家居、自動駕駛為代表的智能物聯網市場。
目前，翺捷科技已成功量産超過20顆全新晶片，産品線全面覆寫蜂窩通信領域、非蜂窩通信領域、AI領域，實作了在非蜂窩、AI領域的産品突破，逐漸與各領域的龍頭企業達成合作關系，并實作大規模銷售。
招股說明書顯示，報告期内，翺捷科技蜂窩基帶晶片産品銷量累計超過3000萬套，非蜂窩物聯網晶片産品銷量累計超過1700萬顆。
随着研發技術的不斷産業化，客戶基礎的不斷擴大，翺捷科技陸續成為移遠通信、日海智能、有方科技、高新興、U-bloxAG等國内外主流模組廠商的重要供應商，并進入了國家大型電網企業、中興通訊、Hitachi、360、TP-Link等國内外知名品牌企業的供應鍊體系。
目前，翺捷科技主營業務主要由三大業務組成，包括晶片産品、晶片定制業務和半導體IP授權服務。
集微網了解到，晶片産品是其業績主要來源。除多模多制式蜂窩基帶晶片外，在非蜂窩無線通信領域，翺捷科技不僅擁有基于WiFi、LoRa、藍牙技術的多種高性能物聯網晶片，也有基于北鬥導航（BDS）/GPS/Glonass/Galileo技術的全球定位導航晶片，可全面覆寫物聯網市場各類傳輸距離的應用場景。
在AI領域，翺捷科技也已經具備在“雲側”、“端側”同時布局的晶片設計公司；在雲側，憑借先進工藝下超大規模高速Soc晶片的能力，為客戶定制大型人工智能晶片并成功量産。在端側，翺捷科技整合了已有的自研ISP和端側AI晶片架構技術，啟動了首款智能IPC晶片項目，并跟行業龍頭企業展開推廣合作。
從營收情況來看，翺捷科技近幾年業績實作了爆發式增長。2017年至2019年，其營業收入分别為8423.35萬元、1.15億元及3.98億元，營業收入複合增長率為117.35%，最近三年的營業收入複合增長率達到20%以上；2020年1-9月，其營收再創新高，實作7.07億元。（校對/Lee）