高通公司最近在其網站上釋出了一個頁面，透露其技術峰會活動将在2021年11月30日至12月2日之間舉行。海報上面有一艘船在水中打轉，描畫着一個無限的标志，以及"更多内容，即将到來！"的文字--僅此而已。截至寫這篇文章時，沒有額外的資訊，沒有公布議程，什麼都沒有。
不過，關于下一個旗艦産品骁龍898的傳言已經流傳了一段時間了。事實上，消息來源稱，第一款使用該晶片的手機将是小米12，并将在今年年底前推出。鑒于主題演講通常在大會的第一天進行，可以假定骁龍898将在11月30日公布細節，最晚不晚于12月2日。
由于消息面上已經有相當多的洩露，甚至有人一經發現了包括一顆名叫高通sm8450晶片組的實際未知裝置，也就是所謂的骁龍898，這讓我們對其規格已經有了相當好的了解。預計它有一個arm cortex-x2 cpu大核心，以3.0 ghz的速度運作，還有三個基于cortex-a710的中核，頻率為2.5 ghz，最後是四個起輔助作用的cortex-a510節能核心，頻率為1.79 ghz。
骁龍898自帶的gpu據說是adreno 730，在adreno 660的架構改進和三星的4納米制造技術更新之後，可能會帶來高達20%的性能提升。在連接配接方面，我們預計将采用x65 5g數據機，理論上最大下行速度為10gbps。