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高通贴出海报 骁龙898可能将于11月30日揭开面纱

作者:cnBeta

高通公司最近在其网站上发布了一个页面,透露其技术峰会活动将在2021年11月30日至12月2日之间举行。海报上面有一艘船在水中打转,描画着一个无限的标志,以及"更多内容,即将到来!"的文字--仅此而已。截至写这篇文章时,没有额外的信息,没有公布议程,什么都没有。

高通贴出海报 骁龙898可能将于11月30日揭开面纱

不过,关于下一个旗舰产品骁龙898的传言已经流传了一段时间了。事实上,消息来源称,第一款使用该芯片的手机将是小米12,并将在今年年底前推出。鉴于主题演讲通常在大会的第一天进行,可以假定骁龙898将在11月30日公布细节,最晚不晚于12月2日。

由于消息面上已经有相当多的泄露,甚至有人一经发现了包括一颗名叫高通sm8450芯片组的实际未知设备,也就是所谓的骁龙898,这让我们对其规格已经有了相当好的了解。预计它有一个arm cortex-x2 cpu大核心,以3.0 ghz的速度运行,还有三个基于cortex-a710的中核,频率为2.5 ghz,最后是四个起辅助作用的cortex-a510节能核心,频率为1.79 ghz。

骁龙898自带的gpu据说是adreno 730,在adreno 660的架构改进和三星的4纳米制造工艺升级之后,可能会带来高达20%的性能提升。在连接方面,我们预计将采用x65 5g调制解调器,理论上最大下行速度为10gbps。

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