黑芝麻智能是繼6月上市的晶泰科技之後第二隻以港交所《主機闆上市規則》新增第18C章規則上市的特專科技公司。
特專科技，主要是為新一代資訊技術、先進硬體及軟體、先進材料、新能源及節能環保、新食品及農業技術這5類行業設定，在降低對盈利要求的同時對營業記錄、預期市值、收益、研發、第三方投資這些方面有一些特殊要求。
符合條件的公司，即使在沒有盈利的情況下也能上市，類似此前的18A生物科技公司上市。
一、招股資訊
二、公司概況
黑芝麻智能，成立于2016年，作為一家車規級計算SoC及基于SoC的智能汽車解決方案供貨商，設計了兩個系列的車規級SoC，華山系列高算力SoC及武當系列跨域SoC。
SoC是一種內建電路設計，将特定應用或功能所需的所有必要元件及子系統，包括将CPU、GPU(圖形處理器)、ASIC(專用內建電路)及其他元件內建到單個晶片，而并非像傳統的電子設計般将單獨元件安裝在一個主機闆上。
黑芝麻智已獲得16家汽車OEM及一級供應商的23款車型意向訂單，并與超過49名汽車OEM及一級供應商合作，其中包括一汽集團、東風集團、江汽集團、合創、億咖通科技、百度、博世、采埃孚及馬瑞利等知名企業。
在2023年中國高算力智能駕駛SoC出貨量（按顆計算）中，黑芝麻智能的市占率為7.2%，位列第三名，前兩名分别為英偉達和地平線。公司披露資料顯示，旗下主力産品華山A1000系列去年總出貨量超過15.2萬片。
财務資料顯示：2021-2023年以及24年前3個月，黑芝麻智能收入分别為0.61億元、1.65億元、3.12億元及0.29億元；淨虧損達23.57億元、27.54億元、48.55億元及11.07億元，最近三年多虧損110億。這是因為開發智駕SoC需要大量資金投入——期内研發支出占到經營開支的比重為78.7%、69.4%和74.0%。
黑芝麻智能的收入主要來自提供自動駕駛産品及解決方案，今年前3個月營收占比85.8%；此外，公司提供智能影像解決方案，賦能各種裝置通過算法促進智能感覺及内容增強，主要通過向企業客戶授權公司的自有IP算法來收取費用。
在本次IPO前，黑芝麻智能已完成10輪融資，累計融資金額約7億美元，投資者陣容豪華，包括小米、吉利、上汽集團、騰訊和蔚來等明星企業。2021年12月最後一輪融資估值22.3億美元（約174億港元），和本輪發行市值相比估值基本沒漲，同時也可以看到最近三年都沒融到錢，公司現金流緊張，亟需上市籌資補血。
三、綜合點評
近期，智能駕駛概念持續火爆，相關産業鍊是以受益。其中，晶片作為核心零部件，一直受到高度關注，尤其是自動駕駛晶片，一直被英偉達、Mobileye（英特爾子公司）等海外廠商牢牢掌控。但在國産替代大潮下，黑芝麻智能以更高的成本效益，已經獲得了不少主機廠的認可。
目前雖然整車市場增長有限，但汽車智能化與電動化趨勢明确，成為未來半導體市場重要驅動力。
智能駕駛行業有去年底登陸港交所的知行汽車科技，目前市值61.3億港元，市銷率約5倍，而黑芝麻智能市銷率高達53倍，估值貴的沒邊。
需要注意的是，以18C上市的公司，初始公開發售股份5%；超購10倍～49倍回撥至10%，超購50倍以上回撥至20%。
黑芝麻智能本次IPO發行股份占全部股份比例的為6.5%，按照招股價中位數29.15港元算，募資約10.79億，2名基石鎖定990萬美元（7730萬港元），流通盤10億港元，盤子很大，行情低迷最近大流通股都破發了，中金也兜不住。
黑芝麻智能目前孖展1倍，最終大機率不會超購10倍啟動回撥，甲乙組各9250手，按照5000人申購算，預估一手中簽率100%，不參與。