華天科技：5月11日接受機構調研，中國國際金融股份有限公司參與

證券之星消息，2024年5月11日華天科技（002185）釋出公告稱公司于2024年5月11日接受機構調研，中國國際金融股份有限公司成喬升參與。

具體内容如下：

交流内容主要如下：

問：公司目前主要生産基地及經營情況

答：公司的主要生産基地有天水、西安、昆山、南京、韶關以及Unisem。天水基地以引線架構類産品為主，産品主要涉及驅動電路、電源管理、藍牙、MCU、NOR Flash 等。西安基地以基闆類和 QFN、DFN 産品為主，産品主要涉及射頻、MEMS、指紋産品、汽車電子、MCU、電源管理等。南京基地以存儲器、射頻、MEMS等內建電路産品的封裝測試為主，涵蓋引線架構類、基闆類、晶圓級全系列。昆山基地為封裝晶圓級産品，主要産品包括 TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等。韶關基地以引線架構類封裝産品、顯示器件和顯示模組産品為主。Unisem 封裝産品包括引線架構類、基闆類以及晶圓級産品，主要以射頻類産品為主。公司建立的基地華天科技（江蘇）有限公司、上海華天內建電路有限公司已進入試生産階段。

內建電路行業從 2022年開始進入下行調整周期，并在 2023年一季度形成低谷，2023 年二季度以來，市場逐漸緩慢恢複，從公司經營來看，2023 年各季度收入規模逐季向好。2024 年一季度收入 31.06億元，同比增長 38.72%。

問：未來行業發展趨勢

答：全球半導體行業具有一定的周期性，景氣周期與宏觀經濟和下遊應用需求以及自身産能庫存等因素密切相關。近年來，在政策支援、市場需求及資本推動等因素合力下，大陸半導體産業規模快速增長，占全球市場的比重持續提高。消費電子、高速發展的計算機和網絡通信等市場應用已成為大陸內建電路的主要應用領域，随着智能手機、平闆電腦等消費電子的更新換代，以及傳統産業的轉型更新，汽車電子、安防、人工智能等應用場景的持續拓展，将持續拉動對內建電路的旺盛需求。

在大陸內建電路産業鍊中，封裝測試産業已經成為大陸內建電路産業鍊中最具國際競争力的環節，有望率先實作全面國産替代。

随着國内封裝測試企業在 BG、FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO等先進封裝領域布局完善和先進封裝産能持續釋放，以及并購整合的持續進行，國内企業有能力承接全球內建電路封裝業務轉移，市場規模和市場集中度有望進一步提升。

問：公司股權激勵實施情況

答：公司此次股權激勵計劃是公司上市以來，第一次推出股權激勵。封裝測試企業是人員密集型企業，經過 20 年發展，公司員工總數已超過 2 萬人，單靠工資薪金已經不能滿足公司發展需要，通過股權激勵的實施可以有效補充薪酬模式，可以吸引和留住優秀人才。公司希望通過股權激勵計劃的實施，調動激勵對象的積極性，提升激勵對象的工作熱情，穩定員工隊伍。

公司本次股權激勵計劃首次授予的股票期權已于 2024 年 1月 30 日完成登記，首次授予的股權期權 23,138萬份，首次授予的激勵對象人數為 2,728 人，激勵對象範圍為公司及全資子公司、控股子公司的核心技術人員、核心業務人員以及對公司經營業績和未來發展有直接影響的其他員工，不包含公司董事、進階管理人員以及不得作為激勵對象的公司監事、獨立董事、單獨或合計持有公司 5%以上股份的股東或實際控制人及其配偶、父母、子女。

問：近幾年包括公司在内的封測企業都進行了并購，公司還會進行并購嗎

答：公司于 2019年 1月完成以要約方式收購 Unisem股份事項，并将 Unisem納入合并範圍。目前公司持有 Unisem 42.73%股份。後續，公司扔将積極尋找符合公司發展戰略的并購項目，通過資源整合，不斷提升公司封裝技術水準，優化客戶結構，提高市場佔有率，促進公司穩健發展。

問：大股東增持股份情況

答：公司控股股東天水華天電子集團股份有限公司計劃自 2023 年 10 月 24 日起六個月内增持公司股份，增持金額不低于 1.2億元，截至 2024年 4月 23日，華天電子集團增持金額合計 1.62億元，華天電子集團本次增持計劃已實施完成。

華天科技（002185）主營業務：內建電路封裝、測試業務。

華天科技2024年一季報顯示，公司主營收入31.06億元，同比上升38.72%；歸母淨利潤5703.4萬元，同比上升153.62%；扣非淨利潤-7681.36萬元，同比上升57.72%；負債率46.77%，投資收益5583.77萬元，财務費用3270.61萬元，毛利率8.52%。

該股最近90天内共有4家機構給出評級，買入評級2家，增持評級2家。

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