台灣仍然是購買晶片材料最多的國家。
2023 年，全球半導體材料市場收入下降了 8.2%，總計 667 億美元，低于前一年的 727 億美元。全球各大區都出現收入下降，唯獨中國實作了一些增長。全球電子制造和設計供應鍊行業協會 SEMI 報告了此次下滑。
收入下降出現在市場不同領域。晶圓制造材料的收入下降了 7.0%，至 415 億美元。該領域降幅最大的是矽、光刻膠輔助材料、濕化學品和化學機械平坦化 (CMP)。同時，用于制造晶片封裝的封裝材料降幅更大，為 10.1%，收入降至 252 億美元，這主要是由于有機基闆領域的減少。
全球晶片材料市場在 2023 年出現下滑，中國是唯一實作增長的國家
市場規模縮減的原因是由于半導體需求疲軟，制造商去年試圖降低其剩餘庫存。這種庫存管理導緻晶圓制造設施使用率不足，直接影響了半導體材料的消耗。這些設施的營運率降低是材料使用減少的一個關鍵因素。
全球晶片材料市場在 2023 年出現下滑，中國是唯一實作增長的國家
在地域方面，台灣連續第十四年成為半導體材料的最大消費國，收入達到 192 億美元。這并不奇怪，因為總部位于台灣的台積電為全球各地的科技巨頭 (例如蘋果、AMD、英特爾和 Nvidia) 生産晶片。
緊随台灣之後的是中國，消耗量增加，收入達到 131 億美元，并保持其第二的位置。考慮到中國在建立晶圓廠方面居世界領先地位，中國公司比其他國家購買更多半導體材料是合乎邏輯的。
南韓排名第三，為 106 億美元，這并不奇怪，因為三星和 SK 海力士等公司在其國内生産大部分的 3D NAND 和 DRAM 記憶體裝置。
全球晶片材料市場在 2023 年出現下滑，中國是唯一實作增長的國家
除這些國家外，其他大多數地區都經曆了半導體材料消耗的大幅下降。最值得注意的是，北美晶片材料市場去年總計 55.61 億美元，萎縮了 11.4%，這并不令人意外，因為美國去年繼續失去晶片制造市場佔有率。唯一規模更小的市場是歐洲，2023 年為 43.19 億美元，同比下降了 5.7%。