台湾仍然是购买芯片材料最多的国家。
2023 年，全球半导体材料市场收入下降了 8.2%，总计 667 亿美元，低于前一年的 727 亿美元。全球各大区都出现收入下降，唯独中国实现了一些增长。全球电子制造和设计供应链行业协会 SEMI 报告了此次下滑。
收入下降出现在市场不同领域。晶圆制造材料的收入下降了 7.0%，至 415 亿美元。该领域降幅最大的是硅、光刻胶辅助材料、湿化学品和化学机械平坦化 (CMP)。同时，用于制造芯片封装的封装材料降幅更大，为 10.1%，收入降至 252 亿美元，这主要是由于有机基板领域的减少。
全球芯片材料市场在 2023 年出现下滑，中国是唯一实现增长的国家
市场规模缩减的原因是由于半导体需求疲软，制造商去年试图降低其剩余库存。这种库存管理导致晶圆制造设施利用率不足，直接影响了半导体材料的消耗。这些设施的运营率降低是材料使用减少的一个关键因素。
全球芯片材料市场在 2023 年出现下滑，中国是唯一实现增长的国家
在地域方面，台湾连续第十四年成为半导体材料的最大消费国，收入达到 192 亿美元。这并不奇怪，因为总部位于台湾的台积电为全球各地的科技巨头 (例如苹果、AMD、英特尔和 Nvidia) 生产芯片。
紧随台湾之后的是中国，消耗量增加，收入达到 131 亿美元，并保持其第二的位置。考虑到中国在新建晶圆厂方面居世界领先地位，中国公司比其他国家购买更多半导体材料是合乎逻辑的。
韩国排名第三，为 106 亿美元，这并不奇怪，因为三星和 SK 海力士等公司在其国内生产大部分的 3D NAND 和 DRAM 内存设备。
全球芯片材料市场在 2023 年出现下滑，中国是唯一实现增长的国家
除这些国家外，其他大多数地区都经历了半导体材料消耗的大幅下降。最值得注意的是，北美芯片材料市场去年总计 55.61 亿美元，萎缩了 11.4%，这并不令人意外，因为美国去年继续失去芯片制造市场份额。唯一规模更小的市场是欧洲，2023 年为 43.19 亿美元，同比下降了 5.7%。