中央計算+區域控制架構，芯馳要讓全車智能化成為現實。
作者 | Juice
編輯 | 志豪
關于智能汽車的整車架構如何發展，行業内已經達成了三步走的共識。
過去汽車行業采用的是分布式的計算架構，目前正邁入更加內建化的跨域融合階段，而對于未來的設想則是實作中央計算。
作為國内智能汽車晶片領域布局最全的企業之一，芯馳科技基于自身的優勢提出了“1+N”中央計算+區域控制架構，通過一個中央計算平台提供集中的算力支撐，搭配多個靈活配置的區域控制器，來實作整車的智能化更新。
▲芯馳科技北京車展釋出會現場
同時芯馳也釋出了相應的産品來支撐這一構思，北京車展上首發的X9CC是面向中央計算而設計的多核異構計算平台，智能車控晶片E3産品陣容正在不斷擴大。
從技術和産品的角度來看，芯馳的這一做法可行性非常高，随着更多智能化車用晶片上車，芯馳科技有望促進汽車行業的全面智能化更新。
01.
中央計算成行業方向
芯馳提出新的解題思路
智能化已經成為汽車行業公認的發展方向，車企和供應鍊企業都在促進汽車行業進行智能化轉型。
在智能化轉型的過程中，車企對于智能化産品的內建和整合的要求正在不斷提升。此前車輛智能駕駛和自動泊車都單獨設計，是兩套并行的産品。
而現在行業内都在開發行泊一體化的方案。
甚至随着智能駕駛晶片算力的不斷提升，不少企業已經開始将智能座艙和自動泊車內建到了一起，推出了艙泊一體化的設計。但這還不是終點，不少企業的最終目标都是實作艙駕一體。
要想實作這一最終目标，離不開車載晶片産品的更新。
是以，目前不少晶片企業在開發下一代産品的時候，都将跨域融合和中央計算做為非常重要的目标來推進，同時也要具備更強的算力支撐。
不少晶片企業已經官宣下一代晶片産品的算力将會達到上千TOPS。
不過，從行業現實角度來看，想要實作這個目标并不容易。目前幾乎還沒有晶片企業可以量産完整支援中央計算的晶片。
另一方面，對于晶片來說，算力的提升也會帶來成本的提升，如果無法降低成本，那就注定了中央計算晶片即使量産了，也隻能搭載到少數高端車型上，想要快速推進汽車進入到中央計算時代，還存在不小的差距。
在這種環境下，如何快速推進整車架構的智能化更新成為行業需要去解決的問題。
02.
芯馳兩大核心系列亮相新産品
而在剛剛開幕的2024北京車展上，國内晶片廠商芯馳科技提出了自己的解題思路。芯馳科技CEO程泰毅在釋出會上提出了“1+N”中央計算+區域控制架構的模式。
▲芯馳科技推出“1+N”中央計算+區域控制架構
具體來看，“1”就是指一個中央計算平台CCU為汽車智能化提供集中的算力支援；同時用“N”個靈活可配置的區域控制器ZCU來适配不同車型的需求。
這套架構既可以實作整車智能化的要求，又能根據企業的需求靈活調整，實作了性能和成本的兼顧。
為了更好實作這一構思，芯馳科技釋出了相對應的産品，首先公布了先鋒級中央計算處理器X9CC，該産品是面向中央計算而設計的多核異構計算平台，算力高達200KDMIPS，在單個晶片中內建多種高性能計算核心，包括24個Cortex-A55 CPU，12個Cortex-R5F CPU，2個NPU，4個GPU，4個Vision DSP，以及支援國密算法的Crypto引擎。
▲東軟睿馳基于單顆X9CC晶片的中央計算單元X-Center 2.0
芯馳的UniLink Framework也為各個系統之間提供了高帶寬、低延遲的資料互動，還有标準易用的程式設計接口，友善系統內建。
是以，X9CC單晶片最多支援運作包含娛樂導航、液晶儀表、中央網關、智能駕駛、智能車控和資訊安全在内的六個獨立的系統。同時，通過軟體部署，X9CC可以支援各個運算核心在不同系統的靈活配置，合理配置設定算力資源，確定産品可以高效運作。
▲X9CC中央計算平台參考設計
在推出X9CC的同時，芯馳也推出了新一代ZCU晶片産品家族，包含E3119/3118、E3650及其他正在規劃中的芯馳E3系列産品。
▲芯馳推出多款域控制器晶片
這些産品覆寫了I/O豐富型、控制融合型和計算密集型區域控制器，分别面向車身控制、車身+底盤+動力跨域融合，以及超級動力域控等核心應用場景。
而在本次車展上，芯馳科技也重點了介紹了ZCU旗艦晶片産品E3650，該産品采用了最新ARM Cortex R52+高性能鎖步多核叢集，支援虛拟化，非易失存儲器（NVM）高達16MB，具備大容量SRAM，有豐富的可用外設資源，可以支撐更高內建度、更寬配置的整車電子電氣架構實作。
▲芯馳E3650參數介紹
在E3650上，芯馳更新了全自研SSDPE（Super Speed Data Packet Engine）硬體通信加速引擎，可實作所有CAN FD同時工作的情況下零資料丢包，有效降低CPU負載，提升了通信吞吐率。
此外，針對資訊安全需求，E3650還內建了玄武超安全HSM資訊安全子產品，滿足ISO 21434，Evita Full及以上的資訊安全等級，E3650還滿足AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D功能安全等級。
整體上來看，芯馳對于“1+N”中央計算+區域控制架構已經想的非常清楚了，并且還推出了相應的産品布局，可以滿足企業的不同需求，進而幫助車企進行全面智能化的更新。
03.
産品線布局全面 對座艙思考更全面
而提出這樣的思路也跟芯馳科技此前長期的積累分不開。
不難發現，芯馳此次釋出的中央計算處理器X9CC從系列上來看也屬于X9系列，仔細看芯馳産品序列的話，X9系列是芯馳專為智能座艙打造的晶片産品，一直在緻力将座艙和AI進行深度內建。
芯馳在2023年釋出的X9SP是芯馳第一代AI座艙産品，具備8TOPS的NPU算力，實作了AI算法的本地部署和加速，可以實作車内使用者情緒識别、手勢互動、智能導航、主動推薦、自動生成通話摘要等智能化功能。
▲芯馳積極探索AI座艙
從X9SP上就已經能夠看到一些跨越融合功能出現了。而最新釋出的X9CC無疑更進了一步。
芯馳通過X9艙之芯系列産品，已經可以實作包含儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門級到旗艦級的座艙應用場景，覆寫了各個時代的座艙處理器要求，也為X9CC實作更多作業系統控制提供了基礎。
官方資料顯示，截止到目前，芯馳X9系列座艙處理器出貨量已經超300萬片，奇瑞、上汽、長安、廣汽、北汽、東風日産、東風本田等車企都是客戶。
同時，芯馳也是國内對于車載晶片布局最完整的車企，同時布局智能座艙和智能車控領域，面向整車智能化更新。
智能車控晶片E3系列MCU産品也有着良好的基礎，從性能上來看領先同類競品1-2代；憑借豐富的适配經驗，還可以将上車開發周期縮短3到5個月的時間；并且這一産品支援定制化需求，可以更好為車企服務。
現階段，芯馳E3系列産品已廣泛應用于區域控制、車身控制、電驅、BMS電池管理、智能底盤、ADAS智能駕駛等核心域控領域，累計出貨量已經達到了150萬片。
▲芯馳MCU出貨量國内第一
結合芯馳以往的産品布局不難看出，芯馳此次釋出的全新構思并非偶然，而是經過了長期深思熟慮的結果。可以說，芯馳一開始就是朝着這個方向來研釋出局的。
而過去幾年間，芯馳的晶片産品大量出貨，進入到各個車企的車型之中。這也給了芯馳更多和車企接觸的機會，對于車企的開發過程中的需求和痛點更加清楚。
正是憑借着前期的基礎積累以及和車企的不斷合作過程，芯馳對汽車行業智能化方面的需求更加清晰，最終進一步發展出了全新的産品架構思路。
04.
結語：芯馳加速推進整車智能化更新
從本次北京車展上來看，智能化已經成為車企和供應鍊企業共同的追求了。
但汽車的智能化并不單單是智能座艙和智能駕駛的更新，全車都進行智能化的更新才是真正的智能化更新，這就要求車企除了在艙駕方面發力之外，也要更多從整車電子電氣架構和域控制器領域進行全面的智能化更新。
芯馳作為國内産品線最為豐富的車載晶片供應商之一，從很早之前就在推進座艙、智駕、域控、網關等領域的智能化更新。
而目前，芯馳的産品線還在不斷更新，也正在通過自己的方式來幫助車企實作全面智能化。