近日，華為輪值董事長徐直軍稱華為已攻克部分自主替代關鍵環節，包括但不限于已實作14nm以上EDA工具的國産化，華為硬體開發、軟體開發和晶片開發三條研發生産線目前完成了軟硬體的78款軟體工具的替代，基本可以保障研發作業的連續性。這一消息無疑給國内外的科技界帶來了震撼和鼓舞，也顯示出華為在面對美國制裁的困境中并沒有放棄自主創新的決心和能力。
作為全球領先的通信裝置和智能手機供應商，華為一直是美國打壓中國高科技企業的重點對象。自2019年5月起，美國政府将華為列入“實體清單”，禁止美國企業向其出售或轉讓任何技術、産品或服務。此後，美國又多次更新對華為的封鎖措施，試圖切斷其晶片、軟體和其他關鍵元器件的供應鍊。這些舉動嚴重威脅了華為的生存和發展，也給全球科技産業帶來了巨大的不确定性和風險。
在過去兩年多的時間裡，華為投入了大量人力物力，在自主可控、替代方案、備胎計劃等方面進行了深入研究和實踐。其中最核心也最困難的就是EDA（電子設計自動化）工具的替代問題。EDA工具是晶片設計中必不可少的軟體平台，目前全球市場上幾乎被美國幾家公司壟斷。如果沒有EDA工具，就無法進行晶片設計和驗證。而美國政府正是利用這一點來封殺華為。
徐直軍透露，在經過長期努力後，華為已經實作了14nm以上EDA工具（包括前端設計、後端設計、驗證等）的國産化，并在内部使用中取得了良好效果。這意味着即使被完全斷供EDA工具，華為仍然可以繼續進行14nm以上節點（如28nm、40nm等）晶片設計，并保證其品質和性能。雖然這些節點相比于目前最先進水準（如5nm甚至3nm）還有較大差距，但對于通信裝置、物聯網裝置等領域仍然有較強競争力。
除此之外，徐直軍還表示，在硬體開發、軟體開發和晶片開發三條研發生産線上，目前已經完成了78款軟體工具（包括作業系統、編譯器、仿真器等）從外部依賴到内部替代或者自主可控化，并且達到甚至超過原有水準。這些成果都展現出華為在自我救贖中展現出來的堅韌不拔和創新精神。
這就意味着，美國哪怕制繼制裁，華為後續也可以通過國産的EDA設計工具先把14nm以上的晶片設計出來，然後交給中芯國際等來代工，這樣的話，中低端機可以不受晶片控制地開賣了，至于高端機，可以繼續采購一些高通的4G晶片，然後不排除後續通過自己的方式實作5G的可能性。
至暗時刻已過！等待華為的，是一片光明！