近日，华为轮值董事长徐直军称华为已攻克部分自主替代关键环节，包括但不限于已实现14nm以上EDA工具的国产化，华为硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线目前完成了软硬件的78款软件工具的替代，基本可以保障研发作业的连续性。这一消息无疑给国内外的科技界带来了震撼和鼓舞，也显示出华为在面对美国制裁的困境中并没有放弃自主创新的决心和能力。
作为全球领先的通信设备和智能手机供应商，华为一直是美国打压中国高科技企业的重点对象。自2019年5月起，美国政府将华为列入“实体清单”，禁止美国企业向其出售或转让任何技术、产品或服务。此后，美国又多次升级对华为的封锁措施，试图切断其芯片、软件和其他关键元器件的供应链。这些举动严重威胁了华为的生存和发展，也给全球科技产业带来了巨大的不确定性和风险。
在过去两年多的时间里，华为投入了大量人力物力，在自主可控、替代方案、备胎计划等方面进行了深入研究和实践。其中最核心也最困难的就是EDA（电子设计自动化）工具的替代问题。EDA工具是芯片设计中必不可少的软件平台，目前全球市场上几乎被美国几家公司垄断。如果没有EDA工具，就无法进行芯片设计和验证。而美国政府正是利用这一点来封杀华为。
徐直军透露，在经过长期努力后，华为已经实现了14nm以上EDA工具（包括前端设计、后端设计、验证等）的国产化，并在内部使用中取得了良好效果。这意味着即使被完全断供EDA工具，华为仍然可以继续进行14nm以上节点（如28nm、40nm等）芯片设计，并保证其质量和性能。虽然这些节点相比于目前最先进水平（如5nm甚至3nm）还有较大差距，但对于通信设备、物联网设备等领域仍然有较强竞争力。
除此之外，徐直军还表示，在硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线上，目前已经完成了78款软件工具（包括操作系统、编译器、仿真器等）从外部依赖到内部替代或者自主可控化，并且达到甚至超过原有水平。这些成果都体现出华为在自我救赎中展现出来的坚韧不拔和创新精神。
这就意味着，美国哪怕制继制裁，华为后续也可以通过国产的EDA设计工具先把14nm以上的芯片设计出来，然后交给中芯国际等来代工，这样的话，中低端机可以不受芯片控制地开卖了，至于高端机，可以继续采购一些高通的4G芯片，然后不排除后续通过自己的方式实现5G的可能性。
至暗时刻已过！等待华为的，是一片光明！