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座艙晶片哪家強,美國加州找高通?

操作流暢的中控大屏、對答如流的語音助手、車内多塊大屏無縫關聯……

驅動這一切運作的,是一顆小小的晶片。它的算力決定了座艙内螢幕數量、運作流暢度以及畫面豐富度。

說到智能座艙晶片,第一個無法繞開的便是高通。

從第二代智能座艙晶片820A到第三代的SA8155P。高通的智能座艙晶片幾乎占據了智能車市場 90% 的份額。

讓我們把時間撥回到 2014 年。

座艙晶片哪家強,美國加州找高通?

2014 年 1 月,高通涉足車用晶片市場,推出了旗下的第一代汽車數字座艙平台骁龍 620A。

它基于當時手機上頗受好評的骁龍 600 平台,從一開始就考慮到了諸如 4G 車聯網、車載 WiFi,以及駕駛艙手勢識别等一系列應用的需求。

雖然骁龍 620A 并沒有太高的知名度,但從它身上我們不難發現,高通很早就看出了未來汽車座艙,多媒體化與智能化的趨勢。

之後則是它的成王之路。

2016 年 1 月,骁龍 820A釋出,高通首次在車用系統晶片的性能水準上,完全壓倒當時幾乎所有競争對手。

就算放在今天,骁龍 820A 依然是市面上最主流的,高端汽車座艙方案之一,而且依然在性能上遠勝大部分競争對手。

820A 是高通骁龍第二代汽車數字座艙晶片,由移動端「820」晶片衍變而來。

「A」是「Automotive」的縮寫,是高通将消費電子領域的晶片經過改良後的車規晶片。

雖然搭載「820」的小米 5和三星 S7是 2016 年推出的手機,但同樣性能的「820A」放在當下的車機中依舊能打。(搭載「820A」晶片的車型:理想 ONE、極氪 001、領克 05、奧迪 A4L、小鵬 P7 等等。)

2019 年高通端出了「大招」——第三代骁龍汽車數字座艙平台SA8155P系列。

SA 是高通移動晶片平台,骁龍和車規Snapdragon Automotive的首字母縮寫。

一經推出可以說席卷了整個智能座艙市場。斬獲了國内幾乎所有中高端智能汽車。

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比如,理想 L9、蔚來 ET7/ET5、小鵬 P5、智己 L7、威馬 W6、吉利星越 L、廣汽 Aion LX 及長城魏牌摩卡等。

使高通逐漸确立了,在車載高性能計算領域的領先地位。

與三年前的骁龍 820A 相比,SA8155P基礎方案源自骁龍 855,這也意味着它們的制程工藝(7nm)和處理器架構(Cortex A76+A55)相比骁龍 820A,都實作了跨代式的進步。單 CPU 部分的性能,SA8155P 就達到了骁龍 820A 的三倍左右。

不僅如此,由于基礎設計源于骁龍 855 與骁龍 8CX 這兩個 2019 年的旗艦移動計算方案,第三代的骁龍汽車數字座艙平台還具備了對于 WiFi6、藍牙 5.2、AI 加速計算,以及 5G 網絡的支援。

然而,高通并沒有停止前進的腳步。

2021 年 11 月 15 日, 高通宣布其第四代骁龍汽車智能座艙平台已經出樣, 這一代智能座艙平台定名為SA8295,采用 5nm 制程工藝,AI 算力達到 30Tops。

對比當下車企普遍采用的 SA8155P,SA8295P 的像素支援能力是其三倍,3D 渲染能力是其三倍,AI 學習能力(AI 算力)是其将近八倍。

可以說,SA8295P 晶片的算力能力已經接近于手機、平闆等終端的 SoC 能力,使用者将在車機上得到媲美甚至超過手機、平闆的使用體驗。

那高通為何如此之強呢?

(1)制程工藝領先同行

汽車行業裡有一種說法:智能座艙晶片,如果工藝上低于7nm,将失去在座艙領域繼續競争的門票。

每一代半導體工藝,相比前一代都有超過 10% 的功耗優勢,在相似工作負荷和性能的條件下,新工藝可以在已有成熟工藝的基礎上,大幅降低晶片能耗,進而降低系統散熱的難度、延長晶片的使用壽命并有助于改善系統的穩定性。

制程工藝的提升,為降低晶片功耗,提升晶片的性能奠定了基礎。

高通在這方面可謂無人能及,8295 直接将晶片的制程工藝從 7nm 帶入5nm時代。

這意味着智能汽車的發展步伐終于要追上移動裝置,第 4 代的 8295 晶片将與手機上最頂級的晶片處于同一世代。

(2)高通晶片适應安卓系統

車機系統大多是運作安卓系統的衍生版本,高通晶片在手機上已經完全适應安卓系統豐富的應用生态,進行移植适配沒有技術障礙。

(3)反應靈敏

高通早在進軍車用晶片市場之前,已經擁有了一個極大的優勢,那就是高通長年浸淫技術高速更疊的手機市場,并早已習慣了制程、架構的快速更新。

高通通過先進制程留出備援空間,以確定車輛在其完整生命周期中擁有足夠的計算空間進行 OTA 更新,車企也更有意願為此買單。

(4)有本土車企服務商

中科創達、南京誠邁等本土車企服務商,他們彌補了高通與車企之間的溝通障礙。對于轉型電動車的傳統車廠和新入局的造車勢力有足夠的吸引力。

(5)對手并不給力

在座艙領域,高通并不是唯一的選擇,但對手并不給力。

除了 NXP、瑞薩、德州儀器等傳統車載 SoC 廠商外,還有消費電子領域晶片廠商英特爾、英偉達、華為、AMD、聯發科等。

座艙晶片哪家強,美國加州找高通?

從目前其他所有競争對手的産品線來看,現在還沒有第二家能夠追得上高通的步伐。基本上沒有給競争對手還手機會。

智能座艙是汽車新一代的互動方式,車内的中控大屏、多屏關聯、觸摸操作、語音互動、AR HUD 等功能,都是智能座艙互動體驗的一部分。

可以說,現在的智能座艙系統,與我們購買的手機、電腦等數位裝置無異,晶片的性能會直接影響到使用者的使用體驗。

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