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随着晶片市場的供不應求，為了解決晶片緊缺問題，很多晶片廠商紛紛擴大産能。但由于衆所周知的原因，在技術限制下，ASML無法實作光刻裝置的自由出貨，這就導緻很多晶片廠商以及半導體企業不得不開始自研晶片制造技術。
作為全球規模最大的晶片代工廠——台積電（TSMC）更是不能落下。為了早日實作晶片自由，台積電自研出3D Fabric技術（3D封裝技術），它可實作7nm以下制程的生産，目前經過不斷優化，台積電已經可以憑借這個技術制造出最高2nm産程的晶片。
但目前這個技術還無法實作量産，良品率也還無法趕上EUV光刻機制造的晶片。台積電一直在尋找解決方法。
台積電将實作2nm晶片的量産
在4月14号上午台積電舉行了2022年Q1季度财報會議。會議上台積電透露了未來的新工藝的進度，表示今年下半年将實作3nm制程晶片的量産，預計到2025年達到2nm制程晶片的量産。
台積電和三星的 3nm 制程争奪戰一直吸引着全球半導體行業的目光。近期台積電在 3nm 制程上取得了重大突破，新工藝取名為“ N3B”。3nm制程之前還曾因開發時程延誤導緻蘋果新一代處理器仍采用 5nm 制程的加強版 N4P工藝。
今年台積電決定率先量産第二版 3nm 制程 N3B，新工藝預計在2022年 8 月于新竹 12 廠研發中心第八期工廠，以及南科 18 廠 P5 廠同步投片，每月初始産量将在 4 萬到 5 萬片之間。
新工藝“ N3B”很快會再更新出一個進階變體“N3E”，預計将在明年可以投入生産。
根據台積電的财報顯示，Q1季度整體營收超出營運目标，環比增長了11.6％，為175.7億美元（約合新台币4910.76 億元），創下單季度營收曆史新高。同比增長高達36％，毛利率為55.6％，營運利潤率同樣創出新高達到45.6％。
其中5nm制程晶片和7nm制程晶片就占了一半的營收。5nm制程占總營收額的20%，7nm制程占了總營收額的30%。
目前高性能運算市場和車用電子市場需求量空前強勁，再加上前一陣子代工報價調漲，跟新台币匯率相對有利也有一定關系，這些原因成為台積電Q1季度營收創下新高的主要動力。
台積電加快程序
今年下半年台積電會向 3nm 工藝邁進，尤其是在得到三星代工廠目前面臨産量問題的消息之後，為了促進來自個人計算行業的幾家公司的訂單，台積電将會加快這一步伐。
蘋果公司最新釋出的 M1 Ultra SoC晶片，就是采用台積電 5nm 工藝節點和先進封裝技術，由兩個 M1 Max晶片封裝制造出來的。目前蘋果公司已經成為在華為之背景積電最大的客戶。
随着現在各大企業越來越重視内部晶片設計，先進封裝解決方案的需求也正在變大，台積電将通過更多 3D Fabric 平台發揮越來越重要的作用。
5nm 工藝技術作為台積電産品組合中最先進的技術，台積電已經增加了該工藝技術系列的出貨量。根據DigiTimes 的報告表示，台積電已經将 5nm 制程晶片的産量，由原來的每月 12 萬片，提升到現在的每月 15 萬片，産量增加了 25%。
對于先進制程，多個大廠正在與台積電接觸
根據韓媒 Business Korea 報道，台積電将成為英偉達（ NVIDIA ）唯一 GPU 供應商。英偉達的 H100 GPU計劃用台積電的 4nm 工藝制造，此外為了確定旗下産品能夠使用台積電的5 納米工藝技術，還向台積電支付了高達 70 億美元的定金。
AMD 的 Zen 4 處理器也将采用台積電的 5nm 制造技術，完成生産後預計 4 — 5 個月内進入市場。
英特爾 CEO 基辛格就在今年4月會見了台積電高層，表現出與台積電共同探索更先進 2 納米制程乃至配套成熟制程的全方位合作意願。
除了對于2nm工藝制程的合作，出于對自身需求的考量，基辛格還希望能夠争取到更多5nm先進制程的産能，以及增加後續對 3 納米制程的代工訂單量。除了這些，對于 28nm及其他成熟制程工藝的産能也希望能得到額外的支援。
基辛格表示希望台積電能夠單獨為其開一條單獨的生産線，但由于單獨建立一條生産線的成本過高，台積電方面希望英特爾能預付 3nm 工藝生産線的定金，英特爾并未能如願。
結論
從台積電加快生産程序，提升産量來看，在5nm和3nm先進制程的技術上可以看出是已經相對成熟了。許多國際大廠也紛紛尋求合作，說明台積電的先進制程是已經得到國際上的認可的。
在台積電的FinFET架構（鳍式場效半導體）與三星的GAA制程（環繞閘極）對決中，看得出來台積電是勝出一籌的。
是以說，對于在2025年，台積電能實作2nm先進制程的量産，并不是毫無根據的。
對于台積電是否真的能在2025年實作2nm制程的量産，大家覺得可能嗎？歡迎留下您獨到的見解，在評論區一起交流讨論。