低端市場重回價格戰，封測代工廠2022年業績承壓

集微網報道，自2021年末以來，雖然上遊晶圓代工廠産能依舊滿載，汽車晶片、工控晶片等市場需求仍較為穩健，但消費類通用晶片産品市場需求逐漸放緩，整體半導體封測行業訂單量也随之出現下滑。

值得注意的是，在市場需求下滑的同時，由于通貨膨脹，原材料價格暴漲，半導體封測材料的價格卻呈現出上漲的趨勢，可以預見的是，2022年半導體封測廠商或将面臨上遊原材料價格上漲和市場需求下滑的雙重壓力。

上遊材料供需趨于平衡，但漲價趨勢仍在

事實上，自2020年以來，全球半導體行業景氣度持續攀升，封測市場需求在短時間内快速爆發，導緻上遊供應鍊的大部分環節都出現供應緊張的局面，作為封裝測試所需主要原材料引線架構、封裝基闆、鍵合絲和環氧塑封料等産品，都出現了不同程度的缺貨、停止接單、訂單交期拉長、漲價等現象。

随着上遊材料廠商的積極擴産，以及封測市場需求放緩，整體封測材料市場供需也逐漸趨于平衡。

國内知名封測廠商明泰電子總經理鄭渠江表示，現階段，大部分原材料的供給已經可以保證，交期也基本恢複正常。

比如，2021年封測市場上較為緊缺的引線架構，目前已經基本達到供需平衡的狀态，交貨周期也恢複到了正常的生産周期，蝕刻産品也大大縮短了交期。

在環氧塑封料方面，國内環氧塑封料廠家全部都進行了不同規模的擴産，僅行業龍頭蘇州住友一家，擴産規模就超過原産能的三成，但由于石油價格的飙升，接下來環氧樹脂将會有極大的可能出現漲價，上遊供應商也已經向客戶發出了漲價預警函。

在封裝基闆類材料方面，由于SIP/LGA等産品需求越來越多，目前産能和交期依然特别緊張，但随着上遊供應商的擴産，預計封裝基闆市場将會在今年年底趨于平衡。

另一名業内人士也稱，近期，公司的上遊材料中僅引線架構仍有漲價，封裝基闆方面公司在産品設計階段就評估過多家供應商的材料，不指定唯一供方，是以不缺，而環氧塑封料方面，公司原采用海外供應商的産品，現都通過更換國内供應商的方式解決，反倒是降低了成本，并未出現缺貨的情況。

從上述市場情況也可以看出，目前，僅封裝基闆、蝕刻引線架構等少數産品仍有供需不平衡的情況出現，随着擴産産能的開出，後續市場供給也在逐漸向好。

低端産品早已開始殺價，封測廠商業績承壓

值得注意的是，雖然上遊材料的供給正在一步步轉好，但自2021年第四季度開始，在消費類産品需求疲軟的影響下，封測市場需求也有所放緩。

鄭渠江指出，2022年一季度以來，正常的消費電子系列産品方面，整體封測訂單量下跌二到三成。

對此，據某國内IC設計廠商高管也表示，由于我們大量的産品都是低端封裝，早在去年底，公司的封測代工的價格就已經回落到2020年前的水準了。事實上，2021年的封測産能對我們來說也不算緊張，上遊封測代工廠給出的漲價理由是上遊原材料漲價。

從上遊原材料的角度來看，大宗商品漲價的情況似乎并沒有明顯緩解，将帶動上遊原材料的成本增加，而封測代工廠衆多，在整體封測市場需求不佳時，封測廠商很難将成本上漲的壓力傳導給客戶。

集微網從業内了解到，與2021年封測廠商接連喊漲不同，自2022年以來，國内封測廠再未傳出漲價消息。

“在通貨膨脹的趨勢帶動下，去年錫和銅的價格漲幅都很大，封測廠家将會繼續面對成本的攀升和市場需求下降帶來的壓力。”鄭渠江指出，今年一季度以來，生産正常産品的封測廠商都面臨着不小的業績壓力，當然，半導體器件廠商也面對一樣的問題。

另一名國内封測廠商人士也表示，目前，公司除了面對以銅為代表的原材料價格上漲、包裝輔料成本的提高，國外海運費的暴漲及艙位、貨櫃的緊缺、人力成本的上升也對公司業績造成不利因素。

通富微電也表示，公司主要原材料國内均有供應，公司有穩定的供應管道。但公司外銷業務比例較高，境外客戶對封裝的無鉛化和産品品質要求較高，用于高端封裝産品的主要原材料必須依賴進口。是以，不排除中國原材料市場供求關系發生變化，造成原材料價格上漲，以及因供貨商供貨不足、原材料漲價或品質問題等不可測因素，或者境外原材料市場發生變化，影響公司的産品産量和品質，對公司經營業績産生一定影響。

寫在最後

據了解，盡管上遊原材料、物流等成本漲價的趨勢還在，但在低端晶片領域，封測代工的價格已經回落到漲價前，甚至又開始陷入殺價的狀态。

鄭渠江認為，客戶對品質需求的兩極分化将會越來越嚴重，要求高的客戶追求的永遠是高可靠性，對單價的細微調整并不敏感，但對于可靠性要求不高的客戶來說，細微的單價變化都會極度敏感。

是以，抓住對品質要求高的大客戶對封測廠商來說至關重要，但由于國内小規模的封測廠商衆多，受限于自身技術和資金能力，想要擺脫低價競争卻并不容易。

鄭渠江指出，高品質的封測廠家需要的是高投入，一個追求品質的封測企業僅在可靠性檢測儀器方面的投資，基本上都是千萬級起步，這也将給不少小規模的封測企業帶來新的挑戰。（校對/Andy）