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下遊需求旺盛,産量大幅增加,滬矽産業2021年淨利同比增長67.81%

下遊需求旺盛,産量大幅增加,滬矽産業2021年淨利同比增長67.81%

集微網消息,4月12日晚間,滬矽産業公布2021年年度報告,報告期内,公司營業收入24.67億元,同比增長36.19%;歸屬于母公司所有者的淨利潤為1.46億元,同比增長67.81%;歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤為-1.32億元;基本每股收益0.059元。

下遊需求旺盛,産量大幅增加,滬矽産業2021年淨利同比增長67.81%

滬矽産業表示,營業收入的增長,主要系因半導體市場需求旺盛及公司産能攀升,産量大幅增加所緻,公司200mm及300mm矽片業務收入均有所增長。公司盈利增加主要是由于公司200mm及300mm産品出貨量均有大幅增加,且産品毛利率均有所提升。

截止本報告期末,子公司上海新昇300mm半導體矽片産能已完成30萬片/月的安裝建設,并啟動新增30萬片/月的擴産建設;子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合計産能超過40萬片/月;子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI矽片合計産能超過5萬片/月。

滬矽産業表示,報告期内,公司成功打造出300mm半導體矽片的綜合供應平台,在技術上實作300mm半導體矽片14nm及以上邏輯工藝與3D存儲工藝的全覆寫和規模化銷售、在客戶上實作國内主要晶片制造廠商的全覆寫、在下遊應用上實作了邏輯、存儲、圖像傳感器(CIS)晶片的全覆寫,解決了國内300mm大矽片供應的“卡脖子”問題。報告期内,在三個“全覆寫”的基礎上,公司的研發能力持續提高,産品認證繼續推進,産能和出貨量進一步增加,大大提高了國内300mm半導體矽片的本土化供應能力。

此外,公司成功通過14nm邏輯産品用300mm半導體矽片産品的技術認證,實作了面向14nm工藝節點應用的300mm半導體矽片的批量供應;成功研發19nm DRAM用300mm半導體矽片并展開驗證,取得突破性進展;成功通過面向64層與128層3D NAND應用的300mm抛光片認證,并實作了大批量供貨。

報告期内,公司子公司上海新昇成功實作了從40-28nm到20-14nm先進技術節點、再到存儲器用無缺陷矽片技術的跨越式發展,可供應的産品規格數量不斷增加、産品可應用的工藝制程先程序度不斷提升,随着市場供需關系的轉變和供應缺口的進一步擴大,同時伴随技術水準的積累和提升,公司300mm半導體矽片産品的認證周期開始呈縮短趨勢,有利于加快公司産品在下遊客戶的快速導入和放量。

滬矽産業指出,報告期内,公司300mm半導體矽片30萬片/月的産線建設完成,成為國内規模最大量産300mm半導體矽片正片産品、且實作了邏輯、存儲、圖像傳感器(CIS)等應用全覆寫的半導體矽片公司,産能使用率和出貨量持續攀升,年末實作公司曆史累計出貨突破400萬片,出貨量再上新台階;200mm及以下産品(含SOI矽片)産能使用率持續維持在高位,在200mm SOI矽片産能擴充的同時,通過去瓶頸化和提高生産效率的方式進一步提升産能,優化産品結構,并啟動面向汽車電子應用的200mm外延片擴産計劃,以滿足下遊客戶不斷增長的市場需求,進一步鞏固200mm及以下産品(含SOI矽片)在高端細分領域的供應優勢。

對于2022年的經營計劃,滬矽産業表示,考慮到行業的高景氣度和旺盛需求,德國Siltronic、日本SUMCO先後宣布啟動大規模擴産計劃,德國Siltronic的新加坡工廠已在2021年下半年動工。公司将以50億定向增發募投項目為基礎,對300mm半導體矽片産能進行快速擴充和技術能力提升,把握半導體行業目前市場機遇。

公司子公司上海新昇主要從事300mm半導體矽片的研發、生産與銷售。公司計劃通過大矽片的擴産和技術更新,尤其是向更先進技術節點提升,以實作能夠覆寫全尺寸、全品類的半導體矽片産品布局,進一步擴大公司産銷規模、降低機關成本、提升産品品質、優化産品結構,以實作業績的增長,提升公司的行業地位與核心競争力。

公司子公司Okmetic一直專注于高端模拟晶片、先進傳感器用矽片的利基市場。公司已在Okmetic啟動兩項新的擴産項目,以鞏固公司在200mm高端先進矽片産品市場建立的優勢。

公司子公司新傲科技生産的SOI矽片未來将持續大規模應用于射頻前端晶片、功率器件、傳感器及矽光子器件等晶片産品。随着終端應用的快速發展以及SOI矽片生态環境的逐漸完善,各類型SOI矽片将迎來新的發展機遇。公司将建立各種尺寸SOI材料的供應能力,以更好的滿足市場需求。

公司各子公司之間還啟動了多個内部合作項目,有效利用集團内部的各項研發、采購、市場資源,以最大化發揮集團内部協同效應,快速打造具有國際競争力的“一站式”矽材料平台。

此外,公司将立足國内晶片制造企業的需求,重點面向國内需求,加快産品認證的程序,力圖實作多客戶、多産品同步推進認證工作。同時,公司将密切關注全球範圍内晶片制造生産線的投産計劃,及時跟進、及時認證,積極開拓市場。(校對/李正操)

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