集微网消息，4月12日晚间，沪硅产业公布2021年年度报告，报告期内，公司营业收入24.67亿元，同比增长36.19%；归属于母公司所有者的净利润为1.46亿元，同比增长67.81%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-1.32亿元；基本每股收益0.059元。
沪硅产业表示，营业收入的增长，主要系因半导体市场需求旺盛及公司产能攀升，产量大幅增加所致，公司200mm及300mm硅片业务收入均有所增长。公司盈利增加主要是由于公司200mm及300mm产品出货量均有大幅增加，且产品毛利率均有所提升。
截止本报告期末，子公司上海新昇300mm半导体硅片产能已完成30万片/月的安装建设，并启动新增30万片/月的扩产建设；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过40万片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI硅片合计产能超过5万片/月。
沪硅产业表示，报告期内，公司成功打造出300mm半导体硅片的综合供应平台，在技术上实现300mm半导体硅片14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售、在客户上实现国内主要芯片制造厂商的全覆盖、在下游应用上实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）芯片的全覆盖，解决了国内300mm大硅片供应的“卡脖子”问题。报告期内，在三个“全覆盖”的基础上，公司的研发能力持续提高，产品认证继续推进，产能和出货量进一步增加，大大提高了国内300mm半导体硅片的本土化供应能力。
此外，公司成功通过14nm逻辑产品用300mm半导体硅片产品的技术认证，实现了面向14nm工艺节点应用的300mm半导体硅片的批量供应；成功研发19nm DRAM用300mm半导体硅片并展开验证，取得突破性进展；成功通过面向64层与128层3D NAND应用的300mm抛光片认证，并实现了大批量供货。
报告期内，公司子公司上海新昇成功实现了从40-28nm到20-14nm先进技术节点、再到存储器用无缺陷硅片技术的跨越式发展，可供应的产品规格数量不断增加、产品可应用的工艺制程先进程度不断提升，随着市场供需关系的转变和供应缺口的进一步扩大，同时伴随技术水平的积累和提升，公司300mm半导体硅片产品的认证周期开始呈缩短趋势，有利于加快公司产品在下游客户的快速导入和放量。
沪硅产业指出，报告期内，公司300mm半导体硅片30万片/月的产线建设完成，成为国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司，产能利用率和出货量持续攀升，年末实现公司历史累计出货突破400万片，出货量再上新台阶；200mm及以下产品（含SOI硅片）产能利用率持续维持在高位，在200mm SOI硅片产能扩充的同时，通过去瓶颈化和提高生产效率的方式进一步提升产能，优化产品结构，并启动面向汽车电子应用的200mm外延片扩产计划，以满足下游客户不断增长的市场需求，进一步巩固200mm及以下产品（含SOI硅片）在高端细分领域的供应优势。
对于2022年的经营计划，沪硅产业表示，考虑到行业的高景气度和旺盛需求，德国Siltronic、日本SUMCO先后宣布启动大规模扩产计划，德国Siltronic的新加坡工厂已在2021年下半年动工。公司将以50亿定向增发募投项目为基础，对300mm半导体硅片产能进行快速扩充和技术能力提升，把握半导体行业当前市场机遇。
公司子公司上海新昇主要从事300mm半导体硅片的研发、生产与销售。公司计划通过大硅片的扩产和技术升级，尤其是向更先进技术节点提升，以实现能够覆盖全尺寸、全品类的半导体硅片产品布局，进一步扩大公司产销规模、降低单位成本、提升产品品质、优化产品结构，以实现业绩的增长，提升公司的行业地位与核心竞争力。
公司子公司Okmetic一直专注于高端模拟芯片、先进传感器用硅片的利基市场。公司已在Okmetic启动两项新的扩产项目，以巩固公司在200mm高端先进硅片产品市场建立的优势。
公司子公司新傲科技生产的SOI硅片未来将持续大规模应用于射频前端芯片、功率器件、传感器及硅光子器件等芯片产品。随着终端应用的快速发展以及SOI硅片生态环境的逐步完善，各类型SOI硅片将迎来新的发展机遇。公司将建立各种尺寸SOI材料的供应能力，以更好的满足市场需求。
公司各子公司之间还启动了多个内部合作项目，有效利用集团内部的各项研发、采购、市场资源，以最大化发挥集团内部协同效应，快速打造具有国际竞争力的“一站式”硅材料平台。
此外，公司将立足国内芯片制造企业的需求，重点面向国内需求，加快产品认证的进程，力图实现多客户、多产品同步推进认证工作。同时，公司将密切关注全球范围内芯片制造生产线的投产计划，及时跟进、及时认证，积极开拓市场。（校对/李正操）