随着智能手機市場的競争逐漸轉向高端，對于各手機廠商而言，如何擁有獨有的核心競争力就變得尤為重要了。
對此，廠商們基本上也都選擇了大緻接近的突破方向，即進行晶片産品的自研。目前，市場上的知名廠商也基本上都帶來了自己的晶片産品。
伴随着相應技術的逐漸成熟，現在也出現了更多與之相關的産品應用爆料。
來自部落客@數位閑聊站 的一份爆料提到，“真正自研或者自研化程度高的技術和晶片都會在适時下放多機型，以均攤研發成本。比如小米的澎湃P1已經下放給了紅米，後面還會有更多機型使用。藍廠的V1 ISP釋出初就适配了多款機型，疊代産品在路上，V1也要下放更多産品線。綠廠第二款MariSilicon X手機在路上，後面歐加系也會用。”
按照爆料中提到的說法，為了更好的均攤研發成本，手機廠商會在首發搭載後陸續帶來自研晶片的下放。也就是說，各品牌的非高端定位産品也有可能在後續進行自研晶片的搭載。
而就現有的資訊來看，雖然廠商們陸續開啟了晶片産品的研發，但對于多數品牌而言，首先帶來的并不是核心處理器産品。
據悉，在2021年12月末的釋出活動中，小米12 Pro配備了自研充電晶片小米澎湃P1。在這項技術正式與大家見面的一段時間後，全新的Redmi K50 Pro也搭載了澎湃P1充電晶片，使其在内置5000mAh電池的情況下，支援120W神仙秒充。
也就是說，小米的澎湃P1充電晶片已經下放至了Redmi品牌，後續也有可能會被更多小米旗下機型搭載。
另外，在最近釋出的OPPO Find X5系列中，也搭載了基于台積電6nm制程的馬裡亞納 MariSilicon X 自研晶片。它是OPPO自主設計、自主研發的影像專用NPU晶片。
最新的爆料則顯示，OPPO接下來還會推出其他搭載了這顆晶片的産品。後續OPPO旗下的多個品牌系列也有可能會獲得這顆自研晶片的搭載。
結合來看，手機廠商們為了提高競争力和減少對外依賴，正在持續發力自研晶片産品。而這樣的情況也使得也越來越多的不同定位手機産品獲得了相應技術的支援。
不過，除了最近出現的充電或影像等方面的晶片産品外，也有廠商在自研處理器晶片方面有着豐富的研發和産品覆寫經驗。
事實上，提到自研處理器晶片産品，華為和蘋果兩個品牌想必會出現在部分使用者的腦海中。
2019年10月的一份報告中提到，預計華為的晶片制造子公司海思今年（2019年）将增加旗下應用處理器的出貨量，為華為近70%的智能手機提供支援。且相應的分析顯示：“由于華為一直在使用更多的晶片來支援其高端智能手機，是以海思能夠提高其AP晶片的出貨量。同時也提高了海思的入門級和中檔機型的晶片比例”。
至于蘋果的晶片搭載情況，在剛剛過去的釋出活動中也有所呈現。
據悉，蘋果帶來了全新的Studio Display，而作為一款顯示屏産品，Studio Display卻搭載了以往出現在蘋果iPhone系列上的A13晶片。這使得這款全新的顯示屏産品可以帶來更好的功能支援。
綜合目前的消息來看，多個手機廠商都帶來了自研的晶片産品。而這顯然隻是開始，後續的整體市場情況也更令人期待。