這不是一家技術清談俱樂部，而是要重新劃分利益。但不管怎樣劃分，都隐含着對終端産能和産能商業部署的控制。
作者丨孟華
編輯丨田草
出品丨汽車人傳媒
3月29日，南韓政府和企業都證明了一個資訊，美國政府已經邀請南韓的三星、SK海力士參加名為“Chip4”（晶片四方聯盟）的半導體聯盟。
除了韓企，日本的東芝、瑞薩、東京電子，台灣省的聯發科、台積電、日月光，以及美國的英特爾、高通、美光、博通等晶片類企業都在受邀之列。
名單裡既包括晶片設計公司、原材料耗材公司，也包括代工産能和封測公司，實際上囊括了整條晶片産業鍊：從半導體材料和制造裝置，從塗膠/顯影裝置到耗材，從實體氣相沉積裝置到化學沉積，從離子注入到刻蝕抛光，相當于一次全球晶片産能動員。
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聯盟的目标
這一次，重點顯然是晶片生産。這是美國官方主導的第一個全球性晶片的“生産者聯盟”。這種排除中國的聯盟指向，傳遞的資訊是相當明确的，即實作先進制程晶片全鍊整合，遏制中國可能參與的競争。
從去年美國參議院通過《晶片法》、衆議院通過《2022創新和競争法》，以及美商務部要求指定代工廠交出生産和客戶資料，就可以很容易判斷，美國正在梳理、聚攏自己的籌碼，更完整地利用技術和産業優勢，遏制最大的地緣競争者中國。
需要指出，美國如今并不擁有晶片有關的所有知識和産能，事實上美國晶片産能已經掉到12%。美國比較擅長的是開發環境（EDA軟體），占據全球85%；核心IP占據全球52%；半導體制造裝置綜合産出（最大的OEM商是荷蘭阿斯麥、日本尼康和佳能）占據全球50%。
美國如今能做到的，是以金融、軍事霸權，将這些産業鍊強行聚合在一起，聽命于己。而其知識産權和制造能力所占比重，并不重要。
但與此背離的是，晶片行業的價值越來越流向下遊。制造環節的研發費用占據全鍊的25%，而價值産出占據全鍊的45%。也就是說，美國占據設計上遊、日本占據原材料上遊，撈到的利潤沒有代工廠多。
在全球“缺芯”的背景下，上遊廠家看到，利潤都被代工廠拿走了。因為更接近客戶和派發産品的關系，利益配置設定更加有利于代工廠。這是晶片産業鍊的内部沖突。
而晶片最大的市場在中國。根據2021年的資料，中國市場半導體銷售額為1925億美元，增長27.1%，占全球市場34.6%，繼續穩居全球最大半導體市場。
中國自身的晶片産能在2010年的時候就追上美國，制程則相去甚遠。如果按照目前慣性，到2030年，美國晶片市場佔有率将掉到10%，而中國将上升到25%-30%。這裡面考慮到台積電和三星在美設廠的因素，中美制程差距，屆時仍将至少相差一代。
2nm晶片制程已經到達矽基半導體的實體極限，下一步怎麼走，學術界在基礎理論層面尚未做好準備，業内的工程思路更是無從談起。從這個角度看，有利于落後者的追趕。
是以，美國目前的籌碼有掉落的風險，必須趁其還在手中的時候充分運用，至少可以延緩中國研發的腳步。
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對車企不利
汽車業内缺失的，主要是成熟制程（40nm-200nm）晶片，依賴于全球生産向景氣周期運動的過程中得到解決，即2024年之後。
此前主機廠能做的，無非是加強采購管理，強化囤貨，将晶片的庫存，從供應商手裡轉移到自己手裡。這個過程要承擔相應的庫存成本，違背了此前“精益生産”的原則，但是總好過斷供停産。
美國主導的“Chip4”聯盟，假定能夠成型，并有效運作，對生産者有利，還是對使用者有利？
這個問題似乎不好回答。但換一種方式看的話，即晶片供應商在某種機制下實作全鍊協調，即實作資源和産能的整合，産品會變多，還是會變少？
這個問題就很容易回答。一切旨在扭曲市場規律的産業政策，最終都會扭曲市場本身。任何托拉斯行為，對泛使用者都是不利的。
從汽車廠商到一級供應商，絕不樂見類似的上遊聯盟，無論它由政府主導，還是由某個龍頭企業主導。這不是技術清談俱樂部，而是存在重新劃分利益的可能。不管怎樣劃分，都隐含着對終端産能和産能商業部署的控制。
而汽車企業作為客戶，本身很難實作聯盟，以應對生産整合。何況，這次整合還是美國政府糾集的，有明顯的政治目的。這讓在華與非在華車企，都擔心自身訂單或者與晶片供應商的關系被殃及。
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成員的算盤
索取資料是一次性行政行為，靠制裁威脅就拿到手了。但由一國政府主導的跨國産業聯盟，靠什麼機制長期運作？換句話說，必須得給予利益，才能驅動供應商配合。
美國參議院通過的《晶片法》支援520億美元的刺激計劃，但目前隻是将法案送到衆院，最終還要靠衆院實際撥款。
如果想看供應商們真實的意圖，可以審視它們在去年5月建立的“企業間聯盟”，即64家半導體廠商建立的美國半導體聯盟SIAC。不過這個聯盟的目的，不是為了打擊中國客戶，而是敦促美國國會，不打折扣地通過520億美元撥款，為半導體遠離東亞最大的客戶群提供補償。
台積電和三星分别投入120億美元和170億美元，在美國亞利桑那州和德克薩斯州建立先進制程工廠（5nm和3nm）。但兩者均抱怨稱，存在優惠待遇偏袒的情況。
三星敦促美國政府，確定所有符合條件的公司，都可以在公平的環境下，競争聯邦政府提供的資金。它們指的就是英特爾，英特爾被認為拿到了超乎自己生産能力份額的補貼。而目前的配置設定方案，對韓企不大友好。
三星、SK海力士都在中國建立大規模存儲晶片工廠。2021年三星副社長表示，在華投資已經達到460億美元，三星電子西安工廠産能占據三星閃存總量42%，占全球産能15%。
SK海力士除了在無錫投資DRAM晶片工廠外，正将CIS、DDS、PMIC等代工制造和銷售業務引進無錫。SK海力士與太極實業的合資企業“海太”，封測規模居全國前十。
去年，SK海力士打算引進阿斯麥的EUV光刻機，用于改造其位于無錫的晶圓廠，更新産線能力，但因美國的反對而擱淺。美國通過對阿斯麥下令而攪黃了更新計劃。
阿斯麥的上遊有不超過30%的零部件（特别是光學系統）依賴美國供應。這不是供應鍊上下遊的問題，而是美國綜合運用霸權的能力反映到晶片産業鍊上而已。
韓企在華和在美投資規模都很大，但是在華投資，不可以在實質上幫助中國提高制程能力，這是一條隐藏的紅線。
台積電在大陸投資，也有同樣的問題。台積電自己就不打算把最先進制程放在海外，無論是美國還是大陸，隻不過大陸的制程和晶圓制造水準，較其落後兩代。
“Chip4”聯盟中的日企如何看待該聯盟呢？日本經産省在2021年底、2022年1月份的幾次會議中，總結了日本半導體全球占比不斷下滑的幾個因素，其中兩個因素比較引人注目。
一是沒有适應新趨勢。晶片設計制造分離過程中，垂直分工逐漸向水準分工轉換，後者直接促成了專業代工廠的崛起。而日企要求“自己人”來控制制造，是關鍵症結。
二是落入“自研”陷阱。隻采用日本既有技術與人才聯合研發，試圖排除域外企業參與，在投資意願下降的情況下，沒有取得明顯成果。
從去年到今年，台積電赴日設立晶圓制造子公司JASM，宣布引進到日本的是22-28nm制程技術。
但目前執政的自民黨内“半導體政策推進議員聯盟”的會長甘利明提出，如果隻滿足這個制程，将失去振興日本半導體的意義，政府投入的補助金将會白費。而電裝和索尼宣布加入JASM，發展12-16nm制程，但仍不能讓政府滿意。台積電的對日投資是以有變數。
日本更希望集合官方和民間投資7萬億-10萬億日元（金額沒定下來，即此事尚未成為議案），抓住光電晶片的新風口，利用10年時間，推動2nm制程開發。
而美國的520億美元刺激政策，也是瞄準先進制程，隻不過沒有把2nm提的很明确而已。
如此一來，“Chip4”的聯盟内部，大家其實各有想法，但它們對華進行技術遏制，是利益交疊區域。
是以，“Chip4”聯盟成立是沒什麼問題的，要看下一步運作。畢竟中國作為生産基地+客戶+競争對手的多重身份，讓美日韓台各方很糾結，想提出一緻行動計劃，需要精心設計一番。
而中國其實對此沒有太好的應對方案。中國大舉投資半導體，是戰略行動，不以一時一事所動。但在相當長一段時間内，都将受制于這個聯盟成員的供應和遏制。
美方委托的咨詢機構認為，中國大陸“缺乏行業知識，阻礙了自給自足供應鍊的發展”，是以5-10年内不會發展出自主半導體制造能力。
對未來預判本身并不重要，但它反映了晶片行業的技術複雜，并牽扯商業和地緣政治。晶片不止需要光刻機，更需要全套的技術。與其關注這個聯盟要做什麼，不如關注自己要做什麼。
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