集微咨詢（JW Insights）認為：
●中國在推進IDM時，從曆史、産品、應用、産業四個次元着眼，不局限、不設限，勇于探索和突破。
●CIDM（Commune Integrated Device Manufacture）是一種産業協同融合式的IDM。對國内半導體而言，可以聯合國内諸多優秀設計公司的設計力量，并與下遊半導體制造、終端環節進行合作，來共同開發技術門檻高、競争力強的高端晶片産品。
●随着技術不斷推進後，當到1納米或者以下工藝時，可能玩家隻有一家，而且先進工藝的客戶群體也将變得越來越少，為此IDM的機會非常大。
●高端應用領域對晶片産品的性能要求極高，從産品的設計、制造等更傾向于隻對接一家公司，這就需要IDM模式的企業。
中國IDM（Integrated Device Manufacture,內建器件制造）已經開始發力，根據《中國半導體企業100強（2021）》資料顯示，半導體百強中IDM企業占11家，其中4家進入前十。在當下的産業背景和國際形勢下，中國如何發力IDM，是值得讨論的話題。本篇集微咨詢（JW Insights）将圍繞這一話題展開。
先來梳理下全球半導體的整個發展曆程。上個世紀50-60年代的半導體公司，幾乎均為IDM模式，即晶片設計、制造、封裝測試為一體。當時的IDM企業有些還包含下遊的電子終端，比如三星、東芝，以及西門子（後來半導體部門剝離出成立了英飛淩）、飛利浦（恩智浦從飛利浦剝離出來），做半導體的同時還做家電、電腦等終端産品。
到了70年代，業界開始出現一些創新型的半導體設計公司，當時一些IDM企業以自身業務為主的同時，開始為這些半導體設計公司代工。
到80年代，随着創新型的設計公司越來越多，慢慢發展出了獨立代工的模式。于是，獨立的晶片設計公司、晶片制造公司、晶片封測公司相繼出現，半導體的各個環節出現分立的模式，台積電就是在這個背景下所誕生。與此同時，IDM模式也繼續存在，與産業前期不同的是，這個時期的IDM企業大多不再包含電子終端環節，隻涉及半導體的設計、制造和封裝，比如，從西門子剝離出來的英飛淩，從飛利浦出來的恩智浦。
目前，國際上具有代表性的IDM企業有美國的英特爾、德州儀器、英飛淩、美光，南韓的三星、海力士，歐洲的恩智浦、意法半導體等等。
從下面表格中可以看到，在2021年的全球前十大半導體中，IDM的企業占據5個席位，可見IDM模式的生命力。
再來進一步了解一下國際主要IDM企業和國内主要IDM企業的情況。
從表中可以看到，不管從創辦時間上，還是從營收規模上來看，國内IDM企業與國外IDM企業的實力相比都還有相當一段距離，幾乎不是一個體量的對手。
國外的IDM巨頭發展到今天的規模，不僅有幾千人和上萬人不等的研發團隊，而且也有長達幾十年的技術積累，以及并購等多種市場行為，才發展成了今天的實力。對于中國的半導體企業而言，僅靠時間去進行技術突破和積累，時間成本太高，但目前的實力和國際環境又不足以進行企業并購，那麼該如何走？
中國發展IDM，需要不同次元進行考量：
一，從曆史次元來看， IDM模式是半導體産業的一個主流方向之一，也是中國芯的突圍之路。先進制程主要是來自于手機、AIoT、HPC等領域的需求，目前能做到5納米的隻有台積電和三星兩家公司。随着技術不斷推進後，當到1納米或者以下工藝時，可能玩家隻有一家，而且先進工藝的客戶群體也将變得越來越少，為此IDM的機會非常大。此外，在台積電的發展曆程中， 28納米這一成熟工藝才是台積電最賺錢的産線。
有了這樣的産業曆史觀，對于國内IDM企業的發展就有了更多的的信心和共識了。
二，從産品次元來看，首先是存儲産品，存儲從頭到尾要通過IDM來推進。三星、美光、海力士三大存儲巨頭均為IDM模式，目前國内兩大存儲企業長江存儲、長鑫存儲已是IDM模式，隻要國内持續這種路徑推進，中國的存儲業一定有揚眉吐氣的一天。其次是數模産品，比如汽車電子、航空航天等領域對産品的性能要求極高、對功耗的要求并不像數字晶片那樣高，要做高端的數模産品，IDM模式是突破口。再者是邏輯産品，随着人工智能、物聯網、自動駕駛、5G等應用領域的新興崛起，助力邏輯晶片的發展，且目前國内IDM比較少，意味着發展空間十分廣闊。
三，從應用次元來看，國内的電動汽車市場、航空航天、新能源、國家電網、光伏太陽能等，都将是巨大的市場驅動力，這些都是高端半導體産品的用武之地。這些領域對晶片産品的性能要求極高，從産品的設計、制造等更傾向于隻對接一家公司，這就需要IDM模式的企業。
為此，争取到這些強有力的國内市場，中國需要發力建設一流和高端IDM公司。
四是，從産業次元來看，中國半導體業急需培育做大做強的企業，IDM模式正當時。IDM對設計團隊要求非常高，投資建廠的成本也非常大，讓一家國内的晶片設計公司轉向IDM發展，難度非常大。為此，不妨打破傳統思維進行突破創新。
從國際來看，以英特爾為例，去年提出IDM2.0，進行大膽創新，堅持自己的工廠也不反對使用外部工廠，同時也開放代工業務。英特爾此舉不僅為自身打破了天花闆，其實也為業界開創了一個範式。
與此同時，國内也有一些嘗試。比如，青島芯恩，是不同于傳統的IDM，而是進行了創新型的融合，即CIDM，邀請全球模拟和數模混合晶片的設計團隊，一起加盟聯合成立IDM公司；并與封測、原材料、終端和裝置制造企業共同聯合，通過定制化開發提供高端晶片，進而替代國外進口。
對國内半導體而言，如果沒有國際的設計資源，可以聯合國内諸多優秀設計公司的設計力量，并與下遊半導體制造、終端環節進行合作，來共同開發技術門檻高、競争力強的高端晶片産品。
中國在推進IDM時，從上述四個次元着眼，不局限、不設限，勇于探索和突破。（校對/無劍芯）