文/紙不語
5月7日，英國《金融時報》等多家媒體報道稱，拜登政府當天進一步收緊了對華為的出口限制，撤銷了美國晶片企業高通和英特爾公司向華為出售半導體的許可證。
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美國國會衆議院外交事務委員會主席、共和黨籍衆議員麥考爾（Michael McCaul）當天證明了這一消息，稱這是阻止中國開發先進人工智能的關鍵之舉。麥考爾還稱，此舉阻止了英特爾和高通出售給華為任何晶片，此前“我們一直擔心這兩家公司與中國關系過于密切”。
據路透社稱，在過去的2023年，拜登政府已經很少準許有關華為的新許可證申請。彭博社也表示，華為既不在英特爾的頭号客戶名單上，也不在高通的十大客戶之列。
在正式吊銷出口許可之前，高通就曾表示，預計2025年不會有來自華為的晶片銷售營收，因為華為不再需要從高通購買4G晶片。其與華為的業務已經有限，并将很快縮小到零。
華為手機晶片實作進口替代
雖然美國的決定，将直接影響華為智能手機和筆記本電腦的晶片供應，特别是4月份剛面世的首款支援人工智能的筆記本電腦MateBook X Pro（搭載了英特爾全新Core Ultra 9處理器），但華為似乎早有預料，在手機CPU上，不再使用高通晶片。
在晶片領域，華為通過鴻蒙晶片等項目試圖實作對全球晶片市場的自主掌控。2024年初，華為在麒麟晶片供應問題上取得重大突破，使得備受期待的Mate 60系列手機重新回到供不應求的狀态。
在手機領域，推出搭載自家鴻蒙作業系統的産品，試圖擺脫對谷歌服務的依賴。華為手機銷量在2024年重回第一，據Counterpoint Research資料顯示，2024年前兩周，華為以明顯的優勢超越蘋果成為了國内第一。
2024年5月2日，華為Pura 70、Pura 70 Pro+兩款機型在馬來西亞開售。随後，這一系列迎來了日商調查公司Fomalhaut Techno Solutions的拆解。報告稱：華為僅Pura70 Ultra主相機采用索尼零元件，其餘Pura70、Pura70 Pro、Pura70 Pro+等機型的核心處理器、面闆、機殼、電池、鏡頭、散熱、聲學元件等零元件，幾乎全面國産化。
這是該公司連續五年拆解華為手機。而在此前拆解的P30 Pro中，該公司給出結論，華為P30 Pro有62％的手機零件來自中國以外的公司。
也就是說，美國對華為的5年制裁，不但沒能限制華為的發展，還拉起了智能手機的整條供應鍊，同時也拉高了華為在高端市場的品牌溢價與技術影響力。
目前，華為終端業務的兩條現金流是手機與PC。2020年，華為在隻有輕薄本産品線的情況下，市場佔有率一度達到了16.7%。美國後續一度收緊制裁，甚至少賣或不賣英特爾晶片，但盡管如此，華為PC業務依然展現出強勁的增長勢頭。
據Canalys釋出的最新資料顯示，2023年中國大陸PC（不含平闆電腦）市場出貨量為4120萬台， 同比下降17%。其中，聯想、惠普、戴爾、華碩均出現不同程度的跌幅，在TOP5廠商中，僅華為表現突出，年增長11%。
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是以，這一輪制裁，短期來看或會波及華為筆記本出貨、性能與市場占有率。但早前在MateBook 16S被限制得極為嚴苛的情況下，華為國内筆記本業務在2023年幾個季度仍處于第二、第三的位置。
此外，華為也在麒麟PC版處理器上發力，比如正在使用泰山V130架構批量生産一款晶片，其多核性能将接近M3。據快科技指出，有爆料稱，未命名的華為SoC還配備了Mali-920圖形處理器，其性能接近蘋果M2的GPU。
而英特爾斷供之後，華為或将轉向ARM生态，從處理器、鴻蒙系統上搭建一套基于ARM架構的軟硬體體系。
從長期來看，可能會倒逼華為加快推進麒麟+鴻蒙PC的進度。有業内人士分析，麒麟9010大核*4+中核*4，再堆GPU+NPU規模，提頻，可以做到滿足輕薄本市場，如果Core核心、工藝再疊代，繼續堆規模，出個Pro本也完全沒問題。但這需要一定的時間。
在麒麟9000S已經量産的情況下，預計從2024年開始，華為将停止采購高通晶片，新機型全面采用自家設計的新麒麟處理器。而經過近幾年信創的發展，國内的PC生态Linux下各種架構熱門軟體基本也都有适配的選擇。
被高通英特爾綁架的中國企業
在2023中國汽車産業發展（泰達）國際論壇上，中國晶片專家董揚談及美國制裁時發表了一番讓人争議的觀點：“大家知道華為受到美國不公正的待遇，業務受很大影響。華為手機最大的影響是什麼？最大的影響不是晶片，是華為手機在世界其他範圍内被逐出安卓生态，華為手機在世界上沒法賣。”
對華為一家公司來說，美國的制裁使其受到嚴重沖擊不假，華為正在努力解決因制裁可能帶來的短缺問題。但從另一角度來看，使用英特爾和高通晶片的中國科技企業，随時都有可能面臨斷供或予取予奪的境地，比如PC領域的聯想、華碩等；手機領域的OPPO、VIVO等；智能汽車領域的蔚來、理想、小鵬等。
從供應鍊風險角度看，目前在科技戰波谲雲詭的背景下，還再使用高通或英特爾晶片作為賣點的企業，不是壞就是蠢，尤其是還在争相争取英特爾或高通最新晶片首發權的某些中國科技企業，更是蠢到了極點，雖然其運作可能會是成功的商業項目，但實際上是拿自己的錢為英特爾高通做背書和宣傳。
在智能汽車領域，我們看到還有一些新晉的智能汽車以高通8155晶片來标榜自己的技術先進性，比如奇瑞的星途系列和剛剛釋出的某新能源汽車。不過在PC 和手機領域，使用英特爾和高通晶片的科技企業更多，2024年第一季度的具體出貨量如下（資料均來源于Canalys）：
據Canalys釋出的報告顯示，在全球PC市場2024年第一季度出貨量中，聯想以24%的市場佔有率領跑PC市場，實作8%的強勁增長，筆記本和桌上型電腦出貨量達到1370萬台。惠普位列第二，出貨量為1200萬台。戴爾穩居第三，但出貨量同比下降2%。宏碁以370萬台的出貨量跻身前五。
智能手機方面。小米由于新品走量機型紅米A3的競争優勢，以14%的市場佔有率位居第三。OPPO以8%的市場佔有率位居前五。
在高通和英特爾已經被限制出售晶片給華為的背景下，其他廠家除了乖乖聽話别無選擇，但基于美國一貫反複無常的特點，上述采用兩家公司晶片的科技企業可能存在供應鍊風險。
美國研究所助理研究員付随鑫稱，美國對中國半導體産業的打壓嚴重破壞全球産業鍊供應鍊安全。半導體是當今制造業的關鍵基礎，全球半導體産業已經被分成300多個環節，超過80%的環節是由多個國家和地區的企業完成的。随着美國對華打壓更新，地緣政治正成為塑造半導體供應鍊的主導力量，迫使其圍繞中美兩國發生分裂和重組。這将增加該行業的不确定性和成本，阻礙半導體技術的創新。
中國社科院國家全球戰略智庫研究員馬濤表示：美國制裁意在遏制打壓半導體産業鍊上的生産消費大國——中國，試圖将中國擠出東亞乃至全球的半導體産業鍊。以半導體産業上下遊關聯關系為例，南韓晶片有近55%出口給中國，其上遊依賴中國的供應鍊，下遊離不開中國的市場。如果日韓等晶片企業對中國進行晶片出口管制，就會造成地區産業鍊的斷裂，到頭來損害的還是日韓企業自己。
同時馬濤認為，美國一系列的制裁舉動，包括此前出台的《晶片和科學法案》，意在用大量财政補貼和稅收減免方式提高美國國内的晶片制造産能，同時試圖限制中國晶片制造業的發展，但這樣的非市場行為勢必破壞現有的全球晶片産業鍊供應鍊，并且很可能導緻全球性的晶片（特别是先進制程晶片）産能過剩。
中國自主産業鍊正在崛起
由于地緣政治的不可控風險，中國正在營運商的主導下，逐漸形成自己的産業鍊。
2020年至今，中國電信、中國聯通、中國移動、中國廣電一共進行了八次5G無線主裝置的公開集中采購招标以及若幹次單一來源采購。據已公布的六次公開招标份額計算，華為中标份額最多，其次是中興通訊，愛立信、大唐移動和諾基亞分列三到五位。
在八次集采中，四大營運商集采總計2231521個5G基站，其中根據可公開份額計算，華為中标748955個，中标份額約58%；中興通訊總計中标400012個基站，中标份額約31%；愛立信總計中标73488個基站，中标份額約6%；大唐移動總計中标44987個基站，中标份額約3%；諾基亞總計中标24077個基站，中标份額約2%。（不含未公開份額的單一來源采購和部分公開采購）
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從中标結果來看，華為、中興通訊、大唐移動份額總計92%，愛立信和諾基亞份額總計8%。在中國5G主裝置市場中，國産主導、全球合作的特征明顯。
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此外，在中國移動公布的2024年PC伺服器産品集中采購項目部分标包的中标結果中，虹信、昆侖、長江計算、中興、浪潮等12家中标。
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此前在中國移動2021-2022年PC伺服器集采項目中，Arm和x86伺服器采用國産化CPU配置。而在國産化CPU伺服器中，x86解決方案目前有海光、兆芯、瀾起，并以海光為主；ARM解決方案有華為鲲鵬、飛騰等。該集采項目中，采用海光晶片的伺服器達59982台，占比20.90%，采用鲲鵬晶片的伺服器達58901台，占比20.53%，鲲鵬（Arm）與海光（x86）伺服器招标數量接近1:1，整體國産伺服器占比高達41.43%。
不隻是中國移動，此前中國電信AI算力伺服器（2023-2024年）集采項目中，國産伺服器的采購數量占比亦達47.5%。從金額來看，超80億元的采購總額中，鲲鵬伺服器約占28億元。
相對于以往幾次電信行業内的大型集采項目，近兩年招标國産伺服器或占大多數，集采國産化率進一步提升。由此不難看出，營運商正在循序漸進地培育自主可控産業鍊。
目前大陸自主可控産業鍊可大緻分為，基礎軟體（作業系統、資料庫、中間件）、基礎硬體（CPU、伺服器、存儲、網絡裝置）、應用軟體（企業服務）三大類。此次中國移動集采的伺服器正是屬于其中一類，能夠在現網中得到應用，是實作自主可控的一大步。
同時在2024年，中國移動宣布其自主研發的全球首條400G全光省際骨幹網正式商用，這推動國内産業鍊全面突破八大關鍵器件的核心技術，實作了晶片、單闆、裝置端到端自主可控能力，也标志着中國移動在建構技術獨立自主、供應安全穩定體系上有了大幅提升。
2021年以來，中國在28納米制程技術上取得了突破，該技術已被廣泛應用于中低端5G晶片的生産。此外，龍芯和飛騰等國内晶片制造商已能夠生産滿足國内PC市場需求的14納米晶片。這些進展表明，國産晶片正逐漸提升其在全球市場的競争力。
政策層面，中國也在鼓勵使用國内先進技術，特别是在關鍵行業如電動汽車等領域，就在鼓勵使用國産晶片，以減少對外部供應鍊的依賴。
雖然與國外先進技術仍有差距，但國産晶片的快速發展顯示了中國在戰略技術領域的自主創新能力和應對外部壓力的潛力。這些努力表明，在未來可能遇到的進一步制裁或壓力情況下，國産晶片能夠提供一定的替代方案，盡管在高端市場競争力仍需時間來驗證和提升。
阿斯麥CEO彼得·溫甯克曾表示，完全孤立中國是沒有希望的。如果我們不分享技術，他們就會自己去研究。“中國有14億人，而且聰明人很多，他們能想到我們未想到的解決方案。我們是在迫使他們提升創新能力。他們做事更努力、更專注、更快。而我們太自以為是了。”
[引用]
① 超70億大單！中國移動PC伺服器集采：信創産品的春天正在到來.c114通信網.2024-03-14.
② 重磅：中國電信今年最大規模5G集采結果出爐.通信産業網.2023-11-09.
③ "跟中國關系太近"，美國撤銷了他們對華為的出口許可.環球時報.2024-05-08.
④ 英特爾證明美國又對華為下手：不讓華為再用英特爾和高通晶片.快科技.2024-05-10.
⑤ Pura 70海外首拆來了：日媒拆了5年華為手機，得出一個結論.三叔科技說.2024-04-29.
⑥ 全球PC銷量上漲！惠普戴爾位列前三，老大竟是它？.雷科技.2024-01-18.
⑦ 深度關注丨“脫鈎斷鍊”失道寡助.中國紀檢監察報.2023-09-05.
⑧ 中國晶片專家：美國制裁對華為最大的影響不是晶片.CNMO手機中國.2023-09-02.