文/纸不语
5月7日，英国《金融时报》等多家媒体报道称，拜登政府当天进一步收紧了对华为的出口限制，撤销了美国芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。
图源：王新喜
美国国会众议院外交事务委员会主席、共和党籍众议员麦考尔（Michael McCaul）当天证实了这一消息，称这是阻止中国开发先进人工智能的关键之举。麦考尔还称，此举阻止了英特尔和高通出售给华为任何芯片，此前“我们一直担心这两家公司与中国关系过于密切”。
据路透社称，在过去的2023年，拜登政府已经很少批准有关华为的新许可证申请。彭博社也表示，华为既不在英特尔的头号客户名单上，也不在高通的十大客户之列。
在正式吊销出口许可之前，高通就曾表示，预计2025年不会有来自华为的芯片销售营收，因为华为不再需要从高通购买4G芯片。其与华为的业务已经有限，并将很快缩小到零。
华为手机芯片实现进口替代
虽然美国的决定，将直接影响华为智能手机和笔记本电脑的芯片供应，特别是4月份刚面世的首款支持人工智能的笔记本电脑MateBook X Pro（搭载了英特尔全新Core Ultra 9处理器），但华为似乎早有预料，在手机CPU上，不再使用高通芯片。
在芯片领域，华为通过鸿蒙芯片等项目试图实现对全球芯片市场的自主掌控。2024年初，华为在麒麟芯片供应问题上取得重大突破，使得备受期待的Mate 60系列手机重新回到供不应求的状态。
在手机领域，推出搭载自家鸿蒙操作系统的产品，试图摆脱对谷歌服务的依赖。华为手机销量在2024年重回第一，据Counterpoint Research数据显示，2024年前两周，华为以明显的优势超越苹果成为了国内第一。
2024年5月2日，华为Pura 70、Pura 70 Pro+两款机型在马来西亚开售。随后，这一系列迎来了日商调查公司Fomalhaut Techno Solutions的拆解。报告称：华为仅Pura70 Ultra主相机采用索尼零组件，其余Pura70、Pura70 Pro、Pura70 Pro+等机型的核心处理器、面板、机壳、电池、镜头、散热、声学元件等零组件，几乎全面国产化。
这是该公司连续五年拆解华为手机。而在此前拆解的P30 Pro中，该公司给出结论，华为P30 Pro有62％的手机零件来自中国以外的公司。
也就是说，美国对华为的5年制裁，不但没能限制华为的发展，还拉起了智能手机的整条供应链，同时也拉高了华为在高端市场的品牌溢价与技术影响力。
目前，华为终端业务的两条现金流是手机与PC。2020年，华为在只有轻薄本产品线的情况下，市场份额一度达到了16.7%。美国后续一度收紧制裁，甚至少卖或不卖英特尔芯片，但尽管如此，华为PC业务依然展现出强劲的增长势头。
据Canalys发布的最新数据显示，2023年中国大陆PC（不含平板电脑）市场出货量为4120万台， 同比下降17%。其中，联想、惠普、戴尔、华硕均出现不同程度的跌幅，在TOP5厂商中，仅华为表现突出，年增长11%。
图源：王新喜
因此，这一轮制裁，短期来看或会波及华为笔记本出货、性能与市场占有率。但早前在MateBook 16S被限制得极为严苛的情况下，华为国内笔记本业务在2023年几个季度仍处于第二、第三的位置。
此外，华为也在麒麟PC版处理器上发力，比如正在使用泰山V130架构批量生产一款芯片，其多核性能将接近M3。据快科技指出，有爆料称，未命名的华为SoC还配备了Mali-920图形处理器，其性能接近苹果M2的GPU。
而英特尔断供之后，华为或将转向ARM生态，从处理器、鸿蒙系统上搭建一套基于ARM架构的软硬件体系。
从长期来看，可能会倒逼华为加快推进麒麟+鸿蒙PC的进度。有业内人士分析，麒麟9010大核*4+中核*4，再堆GPU+NPU规模，提频，可以做到满足轻薄本市场，如果Core内核、工艺再迭代，继续堆规模，出个Pro本也完全没问题。但这需要一定的时间。
在麒麟9000S已经量产的情况下，预计从2024年开始，华为将停止采购高通芯片，新机型全面采用自家设计的新麒麟处理器。而经过近几年信创的发展，国内的PC生态Linux下各种架构热门软件基本也都有适配的选择。
被高通英特尔绑架的中国企业
在2023中国汽车产业发展（泰达）国际论坛上，中国芯片专家董扬谈及美国制裁时发表了一番让人争议的观点：“大家知道华为受到美国不公正的待遇，业务受很大影响。华为手机最大的影响是什么？最大的影响不是芯片，是华为手机在世界其他范围内被逐出安卓生态，华为手机在世界上没法卖。”
对华为一家公司来说，美国的制裁使其受到严重冲击不假，华为正在努力解决因制裁可能带来的短缺问题。但从另一角度来看，使用英特尔和高通芯片的中国科技企业，随时都有可能面临断供或予取予夺的境地，比如PC领域的联想、华硕等；手机领域的OPPO、VIVO等；智能汽车领域的蔚来、理想、小鹏等。
从供应链风险角度看，目前在科技战波谲云诡的背景下，还再使用高通或英特尔芯片作为卖点的企业，不是坏就是蠢，尤其是还在争相争取英特尔或高通最新芯片首发权的某些中国科技企业，更是蠢到了极点，虽然其运作可能会是成功的商业项目，但实际上是拿自己的钱为英特尔高通做背书和宣传。
在智能汽车领域，我们看到还有一些新晋的智能汽车以高通8155芯片来标榜自己的技术先进性，比如奇瑞的星途系列和刚刚发布的某新能源汽车。不过在PC 和手机领域，使用英特尔和高通芯片的科技企业更多，2024年第一季度的具体出货量如下（数据均来源于Canalys）：
据Canalys发布的报告显示，在全球PC市场2024年第一季度出货量中，联想以24%的市场份额领跑PC市场，实现8%的强劲增长，笔记本和台式机出货量达到1370万台。惠普位列第二，出货量为1200万台。戴尔稳居第三，但出货量同比下降2%。宏碁以370万台的出货量跻身前五。
智能手机方面。小米由于新品走量机型红米A3的竞争优势，以14%的市场份额位居第三。OPPO以8%的市场份额位居前五。
在高通和英特尔已经被限制出售芯片给华为的背景下，其他厂家除了乖乖听话别无选择，但基于美国一贯反复无常的特点，上述采用两家公司芯片的科技企业可能存在供应链风险。
美国研究所助理研究员付随鑫称，美国对中国半导体产业的打压严重破坏全球产业链供应链安全。半导体是当今制造业的关键基础，全球半导体产业已经被分成300多个环节，超过80%的环节是由多个国家和地区的企业完成的。随着美国对华打压升级，地缘政治正成为塑造半导体供应链的主导力量，迫使其围绕中美两国发生分裂和重组。这将增加该行业的不确定性和成本，阻碍半导体技术的创新。
中国社科院国家全球战略智库研究员马涛表示：美国制裁意在遏制打压半导体产业链上的生产消费大国——中国，试图将中国挤出东亚乃至全球的半导体产业链。以半导体产业上下游关联关系为例，韩国芯片有近55%出口给中国，其上游依赖中国的供应链，下游离不开中国的市场。如果日韩等芯片企业对中国进行芯片出口管制，就会造成地区产业链的断裂，到头来损害的还是日韩企业自己。
同时马涛认为，美国一系列的制裁举动，包括此前出台的《芯片和科学法案》，意在用大量财政补贴和税收减免方式提高美国国内的芯片制造产能，同时试图限制中国芯片制造业的发展，但这样的非市场行为势必破坏现有的全球芯片产业链供应链，并且很可能导致全球性的芯片（特别是先进制程芯片）产能过剩。
中国自主产业链正在崛起
由于地缘政治的不可控风险，中国正在运营商的主导下，逐渐形成自己的产业链。
2020年至今，中国电信、中国联通、中国移动、中国广电一共进行了八次5G无线主设备的公开集中采购招标以及若干次单一来源采购。据已公布的六次公开招标份额计算，华为中标份额最多，其次是中兴通讯，爱立信、大唐移动和诺基亚分列三到五位。
在八次集采中，四大运营商集采总计2231521个5G基站，其中根据可公开份额计算，华为中标748955个，中标份额约58%；中兴通讯总计中标400012个基站，中标份额约31%；爱立信总计中标73488个基站，中标份额约6%；大唐移动总计中标44987个基站，中标份额约3%；诺基亚总计中标24077个基站，中标份额约2%。（不含未公开份额的单一来源采购和部分公开采购）
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从中标结果来看，华为、中兴通讯、大唐移动份额总计92%，爱立信和诺基亚份额总计8%。在中国5G主设备市场中，国产主导、全球合作的特征明显。
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此外，在中国移动公布的2024年PC服务器产品集中采购项目部分标包的中标结果中，虹信、昆仑、长江计算、中兴、浪潮等12家中标。
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此前在中国移动2021-2022年PC服务器集采项目中，Arm和x86服务器采用国产化CPU配置。而在国产化CPU服务器中，x86解决方案目前有海光、兆芯、澜起，并以海光为主；ARM解决方案有华为鲲鹏、飞腾等。该集采项目中，采用海光芯片的服务器达59982台，占比20.90%，采用鲲鹏芯片的服务器达58901台，占比20.53%，鲲鹏（Arm）与海光（x86）服务器招标数量接近1:1，整体国产服务器占比高达41.43%。
不只是中国移动，此前中国电信AI算力服务器（2023-2024年）集采项目中，国产服务器的采购数量占比亦达47.5%。从金额来看，超80亿元的采购总额中，鲲鹏服务器约占28亿元。
相对于以往几次电信行业内的大型集采项目，近两年招标国产服务器或占大多数，集采国产化率进一步提升。由此不难看出，运营商正在循序渐进地培育自主可控产业链。
目前大陆自主可控产业链可大致分为，基础软件（操作系统、数据库、中间件）、基础硬件（CPU、服务器、存储、网络设备）、应用软件（企业服务）三大类。此次中国移动集采的服务器正是属于其中一类，能够在现网中得到应用，是实现自主可控的一大步。
同时在2024年，中国移动宣布其自主研发的全球首条400G全光省际骨干网正式商用，这推动国内产业链全面突破八大关键器件的核心技术，实现了芯片、单板、设备端到端自主可控能力，也标志着中国移动在构建技术独立自主、供应安全稳定体系上有了大幅提升。
2021年以来，中国在28纳米制程技术上取得了突破，该技术已被广泛应用于中低端5G芯片的生产。此外，龙芯和飞腾等国内芯片制造商已能够生产满足国内PC市场需求的14纳米芯片。这些进展表明，国产芯片正逐渐提升其在全球市场的竞争力。
政策层面，中国也在鼓励使用国内先进技术，特别是在关键行业如电动汽车等领域，就在鼓励使用国产芯片，以减少对外部供应链的依赖。
虽然与国外先进技术仍有差距，但国产芯片的快速发展显示了中国在战略技术领域的自主创新能力和应对外部压力的潜力。这些努力表明，在未来可能遇到的进一步制裁或压力情况下，国产芯片能够提供一定的替代方案，尽管在高端市场竞争力仍需时间来验证和提升。
阿斯麦CEO彼得·温宁克曾表示，完全孤立中国是没有希望的。如果我们不分享技术，他们就会自己去研究。“中国有14亿人，而且聪明人很多，他们能想到我们未想到的解决方案。我们是在迫使他们提升创新能力。他们做事更努力、更专注、更快。而我们太自以为是了。”
[引用]
① 超70亿大单！中国移动PC服务器集采：信创产品的春天正在到来.c114通信网.2024-03-14.
② 重磅：中国电信今年最大规模5G集采结果出炉.通信产业网.2023-11-09.
③ "跟中国关系太近"，美国撤销了他们对华为的出口许可.环球时报.2024-05-08.
④ 英特尔证实美国又对华为下手：不让华为再用英特尔和高通芯片.快科技.2024-05-10.
⑤ Pura 70海外首拆来了：日媒拆了5年华为手机，得出一个结论.三叔科技说.2024-04-29.
⑥ 全球PC销量上涨！惠普戴尔位列前三，老大竟是它？.雷科技.2024-01-18.
⑦ 深度关注丨“脱钩断链”失道寡助.中国纪检监察报.2023-09-05.
⑧ 中国芯片专家：美国制裁对华为最大的影响不是芯片.CNMO手机中国.2023-09-02.