集微咨询（JW Insights）认为：
●中国在推进IDM时，从历史、产品、应用、产业四个维度着眼，不局限、不设限，勇于探索和突破。
●CIDM（Commune Integrated Device Manufacture）是一种产业协同融合式的IDM。对国内半导体而言，可以联合国内诸多优秀设计公司的设计力量，并与下游半导体制造、终端环节进行合作，来共同开发技术门槛高、竞争力强的高端芯片产品。
●随着技术不断推进后，当到1纳米或者以下工艺时，可能玩家只有一家，而且先进工艺的客户群体也将变得越来越少，为此IDM的机会非常大。
●高端应用领域对芯片产品的性能要求极高，从产品的设计、制造等更倾向于只对接一家公司，这就需要IDM模式的企业。
中国IDM（Integrated Device Manufacture,集成器件制造）已经开始发力，根据《中国半导体企业100强（2021）》数据显示，半导体百强中IDM企业占11家，其中4家进入前十。在当下的产业背景和国际形势下，中国如何发力IDM，是值得讨论的话题。本篇集微咨询（JW Insights）将围绕这一话题展开。
先来梳理下全球半导体的整个发展历程。上个世纪50-60年代的半导体公司，几乎均为IDM模式，即芯片设计、制造、封装测试为一体。当时的IDM企业有些还包含下游的电子终端，比如三星、东芝，以及西门子（后来半导体部门剥离出成立了英飞凌）、飞利浦（恩智浦从飞利浦剥离出来），做半导体的同时还做家电、电脑等终端产品。
到了70年代，业界开始出现一些创新型的半导体设计公司，当时一些IDM企业以自身业务为主的同时，开始为这些半导体设计公司代工。
到80年代，随着创新型的设计公司越来越多，慢慢发展出了独立代工的模式。于是，独立的芯片设计公司、芯片制造公司、芯片封测公司相继出现，半导体的各个环节出现分立的模式，台积电就是在这个背景下所诞生。与此同时，IDM模式也继续存在，与产业前期不同的是，这个时期的IDM企业大多不再包含电子终端环节，只涉及半导体的设计、制造和封装，比如，从西门子剥离出来的英飞凌，从飞利浦出来的恩智浦。
当前，国际上具有代表性的IDM企业有美国的英特尔、德州仪器、英飞凌、美光，韩国的三星、海力士，欧洲的恩智浦、意法半导体等等。
从下面表格中可以看到，在2021年的全球前十大半导体中，IDM的企业占据5个席位，可见IDM模式的生命力。
再来进一步了解一下国际主要IDM企业和国内主要IDM企业的情况。
从表中可以看到，不管从创办时间上，还是从营收规模上来看，国内IDM企业与国外IDM企业的实力相比都还有相当一段距离，几乎不是一个体量的对手。
国外的IDM巨头发展到今天的规模，不仅有几千人和上万人不等的研发团队，而且也有长达几十年的技术积累，以及并购等多种市场行为，才发展成了今天的实力。对于中国的半导体企业而言，仅靠时间去进行技术突破和积累，时间成本太高，但目前的实力和国际环境又不足以进行企业并购，那么该如何走？
中国发展IDM，需要不同维度进行考量：
一，从历史维度来看， IDM模式是半导体产业的一个主流方向之一，也是中国芯的突围之路。先进制程主要是来自于手机、AIoT、HPC等领域的需求，目前能做到5纳米的只有台积电和三星两家公司。随着技术不断推进后，当到1纳米或者以下工艺时，可能玩家只有一家，而且先进工艺的客户群体也将变得越来越少，为此IDM的机会非常大。此外，在台积电的发展历程中， 28纳米这一成熟工艺才是台积电最赚钱的产线。
有了这样的产业历史观，对于国内IDM企业的发展就有了更多的的信心和共识了。
二，从产品维度来看，首先是存储产品，存储从头到尾要通过IDM来推进。三星、美光、海力士三大存储巨头均为IDM模式，目前国内两大存储企业长江存储、长鑫存储已是IDM模式，只要国内持续这种路径推进，中国的存储业一定有扬眉吐气的一天。其次是数模产品，比如汽车电子、航空航天等领域对产品的性能要求极高、对功耗的要求并不像数字芯片那样高，要做高端的数模产品，IDM模式是突破口。再者是逻辑产品，随着人工智能、物联网、自动驾驶、5G等应用领域的新兴崛起，助力逻辑芯片的发展，且目前国内IDM比较少，意味着发展空间十分广阔。
三，从应用维度来看，国内的电动汽车市场、航空航天、新能源、国家电网、光伏太阳能等，都将是巨大的市场驱动力，这些都是高端半导体产品的用武之地。这些领域对芯片产品的性能要求极高，从产品的设计、制造等更倾向于只对接一家公司，这就需要IDM模式的企业。
为此，争取到这些强有力的国内市场，中国需要发力建设一流和高端IDM公司。
四是，从产业维度来看，中国半导体业急需培育做大做强的企业，IDM模式正当时。IDM对设计团队要求非常高，投资建厂的成本也非常大，让一家国内的芯片设计公司转向IDM发展，难度非常大。为此，不妨打破传统思维进行突破创新。
从国际来看，以英特尔为例，去年提出IDM2.0，进行大胆创新，坚持自己的工厂也不反对使用外部工厂，同时也开放代工业务。英特尔此举不仅为自身打破了天花板，其实也为业界开创了一个范式。
与此同时，国内也有一些尝试。比如，青岛芯恩，是不同于传统的IDM，而是进行了创新型的融合，即CIDM，邀请全球模拟和数模混合芯片的设计团队，一起加盟联合成立IDM公司；并与封测、原材料、终端和设备制造企业共同联合，通过定制化开发提供高端芯片，进而替代国外进口。
对国内半导体而言，如果没有国际的设计资源，可以联合国内诸多优秀设计公司的设计力量，并与下游半导体制造、终端环节进行合作，来共同开发技术门槛高、竞争力强的高端芯片产品。
中国在推进IDM时，从上述四个维度着眼，不局限、不设限，勇于探索和突破。（校对/无剑芯）