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捷捷微電子公司首批六英寸晶圓已下線,設計年産能達100萬片

捷捷微電子公司首批六英寸晶圓已下線,設計年産能達100萬片

集微網消息,3月31日,捷捷微電發文稱,子公司捷捷半導體有限公司承建的“功率半導體六英寸晶圓及器件封測生産線”建設項目,其中六英寸晶圓“中試線”已具備試生産能力,首批具有高浪湧防護能力的六英寸晶圓于2022年3月26日産出下線,良率高達97.79%。

捷捷微電子公司首批六英寸晶圓已下線,設計年産能達100萬片

捷捷微電表示,該項目投産後,産品可廣泛應用在計算機系統、安防通訊、交/直流電源、汽車電子、家用電器、儀器儀表、消費電子、數字照相機等市場領域,實作電路的共/差模保護、RF耦合/IC驅動接收保護、電磁波幹擾抑制、 靜電抑制及瞬态噪聲抑制等。具有廣闊的市場前景,将大大拓寬原有的産品線,有效減少了國内市場對進口晶片的依賴。

該項目目前已組建了近50人的專業團隊,由半導體領域專家、進階工程師,以及擁有多年大型晶圓生産企業工作經驗的資深工程和技術專家組成,為快速實作高品質達産達效提供了有力的技術支援。

據了解,六英寸晶圓“中試線”的搭建,從首台裝置進廠到首片産出,僅耗時兩個多月。項目達産後,可實作六英寸晶圓100萬片/年及器件封測100億隻/年的産業化能力。該項目進一步提高了企業高端功率半導體器件國産替代進口的能力,使捷捷朝着成為世界前沿的功率半導體企業目标又邁進一步。

(校對/James)

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