相隔四年，終于等到華為首席财務官孟晚舟再度出席年度經營财報釋出會，這也是她在 2021 年回國後的首次公開亮相。孟晚舟在釋出會上以一貫堅定沉穩又溫柔的聲音表示：“過去四年世界變化很大，祖國變化也很大，回國這幾個月一直在努力學習，跟上社會腳步。”
華為在 28 日的釋出會指出，2021 年收入為 6368 億元人民币，同比下降 28.6%；淨利潤為 1137 億元，同比上升 75.9%。2021 年研發投入創下曆史新高達到 1427 億元，累計這十年來的研發投入高達 8450 億元。
在這場釋出會中，中外媒體都不約而同地聚焦在一個很熱門的議題：華為是否有自建晶片晶圓廠的打算？
對于這個問題的答案，華為回應了兩次，讓我們來看看華為怎麼回答：
第一次的提問是：華為如何解決晶片供應鍊問題？有自建晶圓廠的打算嗎？華為這樣回答：從沙子到晶片，要解決半導體的問題是一個複雜且漫長的過程，需要耐性。在目前技術封鎖情況下，投資（半導體）會變得很具有商業價值，我們樂于看到有越來越多的企業參與市場，更樂見他們成功。在目前（華為）先進工藝技術不可獲得下，尤其是某些單一技術節點的獲得更是有困難，我們會尋求系統突破，未來的晶片布局會采用多核加上軟體的結構方式，為晶片注入新的生命力。
很快地，又有外媒持續追問“華為是否打算自建晶圓産線”的問題。
第二次華為是這樣回答的：2019 年華為 5G 手機出貨 1.2 億台，以一台手機一顆基帶晶片計算，需要 1.2 億顆的基帶晶片。再來看基站，2019 年華為傳遞 100 萬台基站，每一台基站需要一顆晶片，共計 100 萬顆晶片。2020 年 To C 的業務遇到巨大下滑，但 To Ｂ 的業務持續性是有保障的。
華為一直在投入研發，研發方向朝着理論重構、軟體和系統架構重構前進，例如用面積換性能、堆疊換性能，這可以讓華為即使不采用先進工藝技術下，産品也可以非常有競争力，華為會一直沿着這方向努力。
華為回應如何解決晶片供應問題的回答非常具體，産品會朝結構性改變，擺脫對于先進工藝技術的依賴。
有趣的是，對于媒體兩次提問“是否打算自建晶圓廠”，華為并沒有直接承認，也沒有出言否認，總是換個方式來回答，試着給出更好、更有高度的答案。從這點可以看出，華為是一家非常有誠信且負責任的公司，對于“正在進行式”不會随意敷衍否認。
華為在釋出會上多次強調研發投入的重要性，認為投資在研發上所沉澱和積累的能力才是企業真正的價值。
每年以收入 10% 來投入研發是基本法，近十年來已經從 2013 年 13.2% 的研發投入，2021 年以 22.4% 創下曆史高位。2021 年收入為 6368 億元人民币，投入研發的資金高達 1427 億元，華為累計這十年來在研發領域上的投入高達 8450 億元。
至于有人質疑華為 2021 年收入下滑的情況下，未來如何保證有充足資金可以投入在研發上？
華為表示，2021 年華為的經營性現金流有 597 億，淨現金有 2412 億元，都是面向未來進行研發的保障。未來在研發投入上會聚焦在系統架構優化、軟體提升方面，且通過解決技術和工藝難題，提供高可靠性的産品，且會投入建立可靠可信的供應鍊，來保證産品的持續供應。
華為強調，要解決眼前的問題不是靠節衣縮食，而是要将軟體性能提升，用理論探索來解決工藝的難題，建立高度可信的供應鍊。既然現在半導體先進工藝不可獲得，要加大戰略投入，積極尋求系統突破。
舉個例子，現在手機無論是拍照、語音識别對于AI的需求不斷增加，但傳統神經網絡需要需要很大算力，代價是非常耗電，是以會有壓力要去使用先進半導體工藝。
那是否有方法讓 AI 能更為節能、節省晶片面積？ 用加法神經網絡來替代乘法計算，減少浮點乘法會是一個方向。舉例 16 位元 AI 使用加法神經網絡下，相較乘法可以讓功耗大幅下降 88%，功耗面積下降 66%，産品更能适應智能時代。
再例如，像是基站最大功耗是射頻單元的功率放大器件，可以采用第三代半導體氮化镓，可以節省至少 20% 能耗。
在智能汽車的政策上，重申華為不造車，要用 30 年 ICT 能力幫助車企造好車，已經有 30 多款汽車零部件，幫助華為智能轉型，也會車企提供解決方案。
最後，華為指出，要解決長期發展問題的核心會是在人才，還是要回到對人才的吸引政策上。去年招聘的人數高達 2.6 萬人，其中 300 人是華為的“天才少年”計劃，而今年計劃再招聘 1 萬名應屆畢業生，唯有優秀的人才，才能解決華為眼前的難題，促使華為能進一步發展下去。