集微網報道 4月1日，蘇州和林微納科技股份有限公司（簡稱：和林微納）拟“向特定對象發行A股股票募集資金項目”申請獲上交所稽核通過。
據悉，和林微納向特定對象發行A股股票不超2400萬股，募資總金額不超過7億元，将投建于MEMS工藝晶圓測試探針研發量産項目、基闆級測試探針研發量産項目以及補充流動資金。
近年來，随着晶圓代工工藝不斷發展，光刻技術不斷逼近實體極限，摩爾定律的周期逐漸延長，內建電路行業即将步入後摩爾時代，但下遊各行業對晶片性能的要求仍在不斷提高。先進的半導體測試技術可以在一定程度上提升晶片的性能，而半導體測試裝置、關鍵零部件系半導體測試技術先進性的重要保障。
另一方面，随着基闆（Printed Circuit Board，印制電路闆）配線密度的越來越大，目前國際市場高端基闆的電極間距可達 0.045mm，相應的測試探針直徑則需要達到 0.02mm，且未來需要向更細小的方向發展。同時，高端基闆鍍金面要求無痕，要求精确控制探針力度和接觸阻抗，是以無痕檢測、精确定位等也是高端基闆測試面臨的技術難題。
為解決前述難題，基闆測試企業引入定制化線型探針用于基闆測試，可以有效解決無法準确定位、針痕損傷和探針使用壽命短等問題，同時還具有良好的接觸阻抗穩定性。定制化線型探針的上述優勢使其成為基闆探針的未來發展方向。
另外，自從中美貿易争端後，國産晶片産業開始快速發展。半導體晶片制造的國産化将帶動相應配套産業如封裝測試領域的國産化。目前，國内半導體晶片産業及晶片相關的測試行業仍處于起步階段，大陸半導體先進制造技術同國外相比仍有一定的差距，未來半導體晶片相關的測試行業的市場規模将随着國産晶片産業的發展而快速崛起。
和林微納稱，在半導體測試領域，公司是較早參與全球高端市場競争的中國企業，在MEMS精微制造和探針行業耕耘多年，積累了一定的行業經驗和技術儲備。公司計劃投入MEMS工藝晶圓測試探針和基闆級測試探針的研發及生産，填補國内相關領域的空白。本次發行有助于國内半導體測試相關領域突破國外企業的技術壟斷，推動國産半導體測試相關的探針行業發展，促進國内在該領域的技術水準和産品品質的提升，助力國内高端半導體零部件國産化，響應了國家産業更新、自主發展高端制造業的發展戰略目标。（校對/Lee）