AMD推出全球首款采用3D晶片堆疊的資料中心CPU

摘要：當地時間3月21日，加利福尼亞州聖克拉拉訊 – AMD（超威）宣布推出世界首款采用3D晶片堆疊的資料中心CPU，即采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC（霄龍）處理器，代号“Milan-X（米蘭-X）”。這些處理器基于“Zen 3”核心架構，進一步擴大了第三代EPYC處理器系列産品，相比非堆疊的第三代AMD EPYC處理器，可為各種目标技術計算工作負載提供高達66%的性能提升。

當地時間3月21日，加利福尼亞州聖克拉拉訊 –AMD（超威）宣布推出世界首款采用3D晶片堆疊的資料中心CPU，即采用AMD3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC（霄龍）處理器，代号“Milan-X（米蘭-X）”。這些處理器基于“Zen 3”核心架構，進一步擴大了第三代EPYC處理器系列産品，相比非堆疊的第三代AMD EPYC處理器，可為各種目标技術計算工作負載提供高達66%的性能提升。

全新推出的處理器擁有業界領先的L3緩存，并具備與第三代EPYC CPU相同的插槽、軟體相容性以及現代安全功能，同時還可為技術計算工作負載提供卓越的性能，如計算流體力學（CFD）、電子設計自動化（EDA）和結構分析等。這些工作負載均是那些需要對複雜的實體世界進行模組化以建立模型的公司的關鍵設計工具，進而為世界上那些極具創新性的産品進行測試或驗證工程設計。

AMD進階副總裁兼伺服器業務部總經理Dan McNamara表示："基于我們在資料中心一直以來的發展勢頭以及我們的多項行業首創，采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器展示了我們領先的設計與封裝技術，使我們能夠帶來業界首個采用3D晶片堆疊技術且專為工作負載而生的伺服器處理器。我們最新所采用的AMD 3D V-Cache技術的處理器可為關鍵任務的技術計算工作負載提供突破性性能，進而帶來更好的産品設計以及更快的産品上市時間。"

Micron公司進階副總裁兼計算與網絡事業部總經理Raj Hazra說：“客戶正在越來越廣泛的采用資料豐富的應用，這對資料中心的基礎設施也提出了新的要求。Micron和AMD的共同願景是為高性能資料中心平台提供領先的DDR5記憶體的全部能力。我們與AMD之間的深度合作包括為基于Micron最新DDR5解決方案的AMD平台做好準備，以及将采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器引入我們自己的資料中心，我們已經看到了在特定的EDA工作負載中，與未采用AMD 3D V-Cache的第三代AMD EPYC處理器相比，性能提高了多達40%。”

業界領先的封裝技術創新

一直以來緩存大小的提升都是性能改進的重中之重，特别是對于嚴重依賴大資料集的技術計算工作負載。這些工作負載受益于緩存大小的提升，但2D晶片設計卻對CPU上可有效建構的緩存量有着實體上的限制。AMD 3D V-Cache技術通過将AMD “Zen 3”核心與緩存子產品結合，解決了這些實體上的挑戰，不僅增加了L3緩存數量，同時還最大程度減少了延遲并提高吞吐量。這項技術代表了CPU設計和封裝方面的又一創新，并為目标技術計算工作負載帶來了突破性性能。

突破性性能

作為世界上性能更強、适用于技術計算的伺服器處理器，采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器可為目标工作負載提供更快的結果效率，例如：

* EDA – 與EPYC 73F3 CPU相比，16核AMD EPYC 7373X CPU可為Synopsys VCS提供多達66%的更快仿真速度。

* FEA – 64核AMD EPYC 7773X處理器可在Altair Radioss仿真應用程式中提供更強性能。

* CFD – 32核AMD EPYC 7573X處理器可在運作ANSYS CFX時，每天可解決更多的CFD問題。

這些性能和功能最終将幫助客戶更少的部署伺服器并降低資料中心能耗，進而降低總體擁有成本（TCO）、減少碳排放并實作其環境可持續性的目标。

全行業生态支援

采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器目前已得到衆多OEM合作夥伴的支援，其中包括Atos、Cisco、 Dell Technologies、HPE、 Lenovo、 QCT、以及Supermicro。

采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器還得到了AMD軟體生态合作夥伴的廣泛支援，包括Altair、Ansys、Cadence、Dassault Systèmes、Siemens以及Synopsys。

Microsoft Azure HBv3虛拟機現已全面更新至采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC。Microsoft表示，HBv3虛拟機是Azure HPC平台有史以來部署速度最快的産品，與前代HBv3系列虛拟機相比， 得益于AMD 3D V-Cache的支援，其關鍵HPC工作負載性能提升高達80%。