上個月中旬，Redmi K50電競版正式釋出亮相。随後，關于Redmi K50系列的其他版本疊代也陸續出現了不少的爆料資訊，并曝光了部分新機規格内容。
今天，Redmi紅米手機官方也終于正式确認了全新Redmi K50系列的正式釋出時間。
官宣資訊顯示，全新Redmi K50旗艦系列定檔3月17日19: 00。
屆時，全新的K系列旗艦将正式與大家見面，并搭載天玑年度雙旗艦晶片。且一同公布的官宣海報中還展示了Redmi K50旗艦系列的部分外觀設計。整體方案與以往爆料中提到的資訊接近。
結合圖檔可見，這款新機後置了一個矩形的攝像子產品，子產品分為上下兩個階梯狀安置的區域。上方區域用于放置鏡頭元件，下方區域則可見閃光燈和部分文字标志。
同時，這款裝置的後攝子產品中還可見一處“108MP AI TRIPLE CAMERA”的文字标志。推測其應該配備了一顆億級像素的鏡頭元件，并應用了後置三攝組合。
官方介紹顯示，K50 旗艦系列将帶來性能、螢幕、影像、充電、續航等方面的更新支援。
性能部分，其配備了天玑9000晶片，基于台積電4nm 工藝制程，MediaTek 首款高端芯，Armv9 全套新構架。
同時，K50 旗艦還帶來了冰封散熱、項目研發團隊量身打造的數項調校。基于此，在《原神》實測中，K50 旗艦的一小時測試資料為59fps，機身溫度46℃。
以往的爆料顯示，Redmi K50 系列将推出标準版本、Pro版本、超大杯版本三個疊代機型。
其中，Redmi K50标準版本将搭載骁龍 870處理器，支援67W 快充，定價可能會來到1999元；系列中定位最高的Redmi K50 Pro+将搭載天玑9000晶片，帶來120W大電池超級閃充的支援。
同時，官方爆料中提到，Redmi K50 系列旗艦将搭載天玑年度雙旗艦晶片。其中的另外一款天玑旗艦芯可能是最近釋出的天玑8100，其将搭載于Redmi K50 Pro中。這款新機或配備6.67英寸左右的E4螢幕，内置5000毫安時電池，支援67W快充。
目前，關于全新Redmi K50 系列已經曝光了不少産品資訊，至于實際的新品情況如何還有待後續确認。