随着天玑8100與8000兩款晶片的釋出，再加之天玑9000旗艦産品擁有台積電4nm工藝+Arm V9架構的保駕護航，可謂令競争對手高通骁龍倍感焦慮。不過，根據數位部落客資訊曝光顯示，接下來預計在今年下半年和明年釋出的骁龍旗艦SoC，高通都會讓台積電代工生産，在功耗方面下降明顯，或許能讓使用者有所期待。
之是以高通骁龍轉投台積電代工最主要因素還是三星的良率低。據悉，以骁龍8 Gen1 Plus（預計下半年釋出旗艦晶片）為例，從第三季度開始，台積電每季度有5萬多片的産出，目前良率已經超過了70%，比三星代工的骁龍8 Gen1高出相當多。
此外，之前高通釋出的新一代5G數據機骁龍X70，其最大特性是支援10Gbps 5G峰值下載下傳速度，還帶來了諸如高通5G AI套件、高通5G超低延遲時間套件和四載波聚合等先進體驗。這款骁龍X70極大可能會內建到骁龍8 Gen2上，令其成為最強5G晶片。是以面對如此重要的産品，交給台積電或許是更明智選擇。
面對5nm以下更先進制程，想要順利高良品率的生産，就算是台積電也是困難重重的。不僅是工藝技術的攻堅克難，還要有翻倍的成本投入。
據悉，台積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價格要9300美元左右，5nm工藝代工價格則要17000美元左右，3nm工藝将進一步增加到30000美元。如此一來，下遊落地産品價格上調是不可避免的。
那麼，在我們歡呼骁龍新一代旗艦SoC功耗減少、性能更穩定的同時，如何定價就要考驗高通的良心了。