月初，聯發科天玑8000系列正式登場，公布了天玑8100和天玑8000兩款晶片的參數規格和技術特性。在此之前，旗艦定位的天玑9000已經推出，拉開了聯發科進軍旗艦市場的序幕，天玑8000系列輕旗艦的到來能否撼動高端市場？2022年高端市場競争的關鍵詞是什麼？都有哪些玩家已先行一步？本篇文章帶你逐一進行解讀。
天玑8000系列入局避免了天玑9000單打獨鬥，兩者組成了“天玑戰隊”，和對手全面開戰，目标拿下高端、旗艦市場。2022年開年聯發科率先出招，我們認為聯發科這一套組合拳将對整個手機晶片行業以及終端消費市場産生深遠的影響。
聯發科釋出天玑8000系列輕旗艦5G移動平台，成2022高端手機市場最優選（圖源網絡）
天玑8000系列，一把指向高端市場的利劍
從核心參數和技術規格來看，天玑8000系列的定位介于旗艦和中端機之間，用“輕旗艦”來稱呼它非常準确。它采用了台積電5nm工藝，CPU部分由4顆A78大核+4顆A55能效核心組合，GPU則是Mali-G610六核，并且支援四通道LPDDR5記憶體和UFS 3.1閃存。天玑8100和天玑8000的主要差別展現在頻率和螢幕分辨率/重新整理率的支援上。在性能方面，天玑8100和天玑8000堆料很足，核心規格達到了高端晶片的水準，為它的實際表現和使用者體驗提供了充足的保障。
AI方面，天玑8000系列都內建了第五代AI處理器APU 580，能在遊戲、影像、視訊等領域提供強勁的算力。ISP方面，天玑8100和天玑8000內建的Imagiq 780圖像信号處理器，每秒處理50億像素，在高端市場上，這個性能是相當能打的。落實到具體的終端上，天玑8000系列将提供最高支援2億像素的相機，還能錄制4K 60 HDR10+視訊。
天玑8100和天玑8000主要規格（圖源網絡）
網絡連接配接方面聯發科天玑晶片一直都保持自身優勢，天玑8000系列內建的M80 5G基帶支援最新的3GPP R16 标準，下行速率峰值達到4.7Gbps，也支援Wi-Fi 6E和藍牙5.3，這些方面在放在高端市場中同樣擁有第一梯隊的水準。
我們注意到，天玑8000系列在能效方面具有極大的優勢，比如輕度、中度和重度負載遊戲場景下，相比競品它都做到了幀率平穩，同時功耗和發熱更低；而在影像等方面，天玑8000系列也能在效果不打折扣的前提下，提供更好的能效，錄制視訊省電不發燙。
天玑8100中/重載遊戲實測滿幀表現，功耗和溫度表現出色（圖源網絡）
有媒體測試重負載的《原神》最高畫質，天玑8100性能表現出衆（圖源網絡）
在天玑8000系列釋出會後的溝通環節中，聯發科無線通信事業部産品行銷總監何春桦在回答媒體提問時表示，“高能效”已經在天玑産品的“基因”中，天玑8000系列，也承接了天玑9000的“全局能效優化技術”，在能效方面相當出色，是相比競品的最主要差别。
天玑8000系列采用全局能效優化技術，結合台積電5nm先進工藝，能效出色（圖源網絡）
可以發現，在天玑8000系列上，聯發科多管齊下，通過先進制程、成熟架構、全局能效優化等各種技術手段來降低功耗和發熱，讓性能輸出和使用者體驗達到最優。換言之，聯發科不僅在參數規格上提供了優秀的理論數值，同時更加關注于實際性能釋放和使用者體驗上的領先，這也充分說明聯發科對天玑8000系列産品力的信心。
對比天玑9000，可以發現，天玑8000系列的定位是要低一檔的。但從整體上來看，天玑8000系列各個方面都達到了高端水準，并且采用了多項天玑先進的技術，在目前的高端市場上有着相當強的競争力，對标骁龍888和870，作為2022年新平台的技術的優勢開始展現。
精準卡位，天玑8000系列真正的對手還沒出現
帶着華麗參數和強勁實力的天玑8000系列，成為聯發科全面進軍高端市場的利劍，并且能和天玑9000互相配合，迸發出更強的競争力。
首先，天玑8000系列的出現，填補了今年高端晶片新品的市場空白。
目前手機SoC市場上，旗艦晶片和中端晶片都有比較強的存在感。比如以高通來說，最新的旗艦晶片骁龍8 Gen 1近期接連有新機型推出；中端定位的骁龍870從去年到現在都持續活躍着，相應機型大部分都是中端甜點級産品。聯發科陣營，旗艦晶片天玑9000吸引了大量關注，首發旗艦機型OPPO Find X5 Pro天玑版也已經釋出，之前推出的天玑1200也在中端市場上獲得了不俗的市場佔有率。
但介于二者之間的高端晶片，今年是有缺位的。這種情況下，部分手機廠商選擇上一代旗艦SoC來充當該角色，難免和最新旗艦晶片産生代差，部分技術特性跟不上最新的市場要求，整體實力難以支撐起該定位。是以，這終究隻是一種妥協方案，并不完美。
天玑8000系列的出現，是一次精準的卡位，說明聯發科注意到了這部分的市場空白，現在要用輕旗艦來全面占領對應的高端市場。
其次，天玑9000+天玑8000系列形成組合拳，旗艦輕旗艦矩陣互相配合，威力遠超單打獨鬥。
目前的手機行業早已是一片紅海，具體的表現就是頭部效應明顯，品牌之間的競争也變得極為激烈。在如此“内卷”的形勢下，國内的頭部廠商紛紛采用機海戰術，來滿足更多消費者的需求，盡可能覆寫更多的細分市場。一方面，大部分品牌都采用了多品牌營運政策，以覆寫更多使用者群體；另一方面，産品系列化，尤其在旗艦、高端領域，廠商傾向于釋出多款産品組成的系列，而非單獨一款産品。
與之對應的，終端産品對晶片的需求也會更加細化。高端、旗艦手機市場，不同系列或者同系列不同終端對晶片的能力也有不同的側重。相比一款旗艦晶片單打獨鬥，聯發科天玑9000+天玑8000系列組成的天玑戰隊更加能适應新時期的新需求。
具體的市場定位而言，天玑9000對标對手的8 Gen 1、天玑8100對标888、天玑8000對标870，實作了從對高端和旗艦領域的全面覆寫。就像極客灣在評測中提到的：天玑8100完全稱得上是今年的一匹黑馬了，尤其是CPU多核性能比肩8Gen1，功耗卻隻有865的水準。考慮到目前中高端手機很多用的都是888和870，天玑8000系列的出現沒準能搶掉很大一部分888和870的市場。
行業格局重塑，“晶片團戰”成2022關鍵詞
回望過去幾年，不難發現，5G成了聯發科快速崛起的關鍵機遇。日前市場統計機構Counterpoint公布的資料顯示，2021Q4，聯發科拿下了全球智能手機SoC市場33%的份額，在衆多晶片廠商中排名第一。而這個第一，聯發科此前已經連續6個季度拿到了。毫無疑問，聯發科能持續保持龐大的出貨量和市場佔有率，和它精準的市場布局是分不開的。
Counterpoint公布資料顯示，2021Q4聯發科以33%份額持續領跑（圖源網絡）
以催生過多個爆款機型的天玑1200為例，這款晶片定位中高端，相比競品更加舍得在參數規格上堆料，能給使用者帶來更好的體驗，比如6nm先進工藝、3.0GHz旗艦級A78超大核等。與此同時，在AI、5G 網絡支援等周邊配套上，聯發科也下足了功夫，提供了符合使用者需求的打包方案。這種“越級”打法讓聯發科在中高端市場大獲全勝，前面提到的市場資料，就是最好的證明。
聯發科在入門、中高端市場站穩腳跟後，趁熱打鐵，于去年年底推出了首款真正意義上的旗艦晶片天玑9000。這款晶片憑借着全方位的頂級性能迅速占領了旗艦市場的制高點，得到了大量來自市場和消費者的關注，成為2022年旗艦手機的新選擇。天玑9000的出現，意味着旗艦手機晶片市場有了真正意義上的競争，終端廠商和普通消費者有了更多的選擇權。
而天玑8000系列的出現，和天玑9000形成配合，給終端廠商提供了全新的組合方案。天玑8000系列釋出當天，宣布跟進對應機型的品牌有Redmi、OPPO、realme、一加等。在天玑8000系列釋出會上，聯發科無線通信事業部副總經理陳俊宏也透露， 相比天玑1200，天玑9000和天玑8000系列機型數量會增加。
聯發科釋出天玑8000系列，紅米、OPPO、Realme、一加官宣采用（圖源網絡）
不出意外的話，3月份将會迎來一波天玑高端、旗艦終端的新機潮，在天玑9000、天玑8100、天玑8000組團部署下，聯發科帶來了全新的技術和出色的性能。同時，天玑晶片在能效上展現的優勢讓大家更期待對應機型的實際表現。可以預見的是， 2022年的天玑戰隊和其終端機型非常值得期待！