集微網消息 近日，滬矽産業披露了定增結果，公司此次向特定對象發行A股股票總數量約為2.4億股，發行價格為20.83元/股，募集資金總額約50億元。
從定增結果來看，本次發行對象最終确定為18家，大基金二期位列其中，獲配股數最多，為7201萬股，獲配約15億元，占募集資金總額的30%。台州中矽股權投資合夥企業（有限合夥）獲配股數3908萬股，獲配約8.14億元，約占募集資金總額的16%；申萬宏源，諾安基金，國泰君安也參與其中，分别獲配約3.3億元、3.17億元、1.72億元。
據了解，滬矽産業主要從事半導體矽片的研發、生産和銷售，是中國大陸規模最大的半導體矽片制造企業之一，是中國大陸率先實作300mm半導體矽片規模化銷售的企業。滬矽産業自設立以來，堅持面向國家半導體行業的重大戰略需求，堅持全球化布局，堅持緊跟國際前沿技術，突破了多項半導體矽片制造領域的關鍵核心技術，打破了大陸300mm半導體矽片國産化率幾乎為0%的局面。
滬矽産業主要産品為300mm及以下的半導體矽片。半導體矽片是內建電路及其他半導體産品的關鍵性、基礎性原材料，目前90%以上的半導體産品使用矽基材料制造。滬矽産業産品終端應用涵蓋移動通信、便攜式裝置、汽車電子、物聯網、工業電子等多個行業。
其中，滬矽産業的200mm及以下半導體矽片（含SOI矽片）主要應用于傳感器、射頻前端晶片、模拟晶片、功率器件、分立器件等領域。子公司Okmetic、新傲科技在面向射頻前端晶片、模拟晶片、先進傳感器、汽車電子等高端細分市場應用具有一定的優勢，與多家客戶保持了十年以上的深度、穩定的合作關系。
尤其是在SOI矽片方面，滬矽産業掌握了擁有自主知識産權的SIMOX、Bonding、Simbond等先進的SOI矽片制造技術，并通過授權方式掌握了SmartCutTMSOI矽片制造技術，可以向客戶提供多種類型的SOI矽片産品。相比于國際競争對手的同類産品，滬矽産業200mm及以下半導體矽片（含SOI矽片）屬于先進、成熟的産品，在面向射頻前端晶片、模拟晶片、先進傳感器、汽車電子等高端細分市場具有較強的競争力。
而滬矽産業300mm半導體矽片主要應用于存儲晶片、圖像處理晶片、通用處理器晶片、功率器件等領域。
根據SEMI統計，2019年，全球300mm半導體矽片出貨面積占全部半導體矽片出貨面積的67.22%，是市場上最為主流的半導體矽片類型。
由于半導體矽片的生産工藝與技術難度随矽片尺寸的增大而提高，全球範圍内僅少數半導體矽片龍頭企業掌握300mm矽片的生産技術。滬矽産業子公司上海新昇于2014年開始建設，2016年10月成功拉出第一根300mm單晶矽錠，2017年打通了300mm半導體矽片全工藝流程，2018年最終實作了300mm半導體矽片的規模化生産，填補了中國大陸300mm半導體矽片産業化的空白。
相比于國際競争對手，滬矽産業屬于行業的新進入者，而全球前五大半導體矽片企業已經在該領域積累了數十年的研發生産經驗與客戶資源，具有顯著的先發優勢和規模化成本優勢，滬矽産業300mm半導體矽片的産品價格、技術水準、産品品質與全球半導體矽片龍頭企業相比仍存在一定差距。
滬矽産業此次向特定對象發行股票募集資金總額不超過500,000萬元（含本數），扣除發行費用後，本次發行實際募集資金淨額拟用于內建電路制造用300mm高端矽片研發與先進制造項目、300mm高端矽基材料研發中試項目以及補充流動性資金。
滬矽産業表示，通過本次募投項目的實施，公司将進一步提升可應用于先進制程的300mm半導體矽片技術能力及生産規模、建立300mm高端矽基材料的供應能力，提高公司整體業務規模，增強公司的技術開發能力，提升産品核心競争力，促進公司科技創新實力的持續提升。（校對/七七）