不止瘋狂漲價！半導體圈2021年還發生過這些大事

2021年，全球半導體産業風雲變幻，有的披荊斬棘迎難而上，有的在曆史洪流中脫穎而出。歲末年初之際，芯師爺特别推出“2021芯記錄”。在本篇文章中，将帶大家回顧2021年全球半導體産業熱點事件，聚焦産業變遷。

01

月

1、Microchip釋出漲價函，多條産品線漲價

1月4日，Microchip釋出漲價函通知稱，自2021年1月15日起，Microchip将提高多條産品線的價格。2020年12月份，一封關于Microchip視窗期延長的通知就表示，由于Microchip産品需求量特别巨大，第一和第二季度尚未傳遞的訂單持續增長，決定從2021年1月1日開始，對所有傳遞期不到90天的未傳遞訂單，更改其“不取消一不重新計劃”視窗，延長到90天。

2、日月光啟動漲價并首度與客戶簽長約

台媒1月5日報道，日月光2020年緊急采購數千台焊線機，同時為反映金價、新台币強升，2020年第四季已針對月營收約100萬美元以上客戶漲價10%-20%，今年第一季再次調高價格，部分産品調價達20%。在外資針對日月光的研究報告中指出，在打線封裝方面，日月光控股接單滿載，法人也表示，為確定投資擴産能回本，日月光投控首度與客戶簽訂長約。

3、聯電上調12英寸晶圓代工報價

繼調漲8英寸代工價格後，1月5日，聯電證明近期調升12英寸代工報價，2021年的新訂單開始适用調整後報價。這也意味晶圓代工漲價潮從8英寸蔓延至12英寸。聯電并未透露此次漲價幅度，業界透露，依不同程度與合作關系，漲幅約3%至10%不等。

4、被動元件供給吃緊，三環集團調漲15%

台媒1月13日報道，被動元件産業漲價第一槍鳴起，由全球晶片電阻上遊材料氧化鋁陶瓷基闆龍頭陸商潮州三環集團領頭漲價，漲幅15%起跳。晶片電阻供給已相當吃緊、價格蠢動，上遊關鍵材料大漲，點燃國巨、華新科、大毅等晶片電阻制造商漲價火種，産業鍊面臨全面漲價。

5、富士康正式進軍汽車代工産業

1月13日，富士康集團正式宣布進軍汽車代工産業。由富士康旗下鴻富錦精密工業(深圳)全資持股的南京富騰新能源汽車科技公司1月12日成立，該新能源車企注冊資本約3.23億元人民币，經營範圍包括汽車零元件研發；汽車零元件及配件制造等。

6、三星CMOS圖像傳感器報價已調漲40%

據市場研究公司Omdia報告指出，應用在中低端智能手機的500萬和800萬像素的CIS正在面臨嚴重的缺貨現象，南韓CMOS大廠三星自2020年12月開始已經将其CIS報價調漲40%，其他CIS供貨商的報價也跟進調漲約20%。因8英寸半導體工廠具備成熟工藝，因而負責生産如CMOS、射頻、嵌入式記憶體、CIS、MEMS傳感器等産品。在進入5G時代後各種半導體零部件需求倍增，導緻全球8英寸晶圓代工産能極缺。

7、盛群将調漲全産品線15%價格

MCU廠盛群于1月29日發函表示，4月1日當日及之後出貨所有IC類産品，全面調高15％價格。對于調漲理由，盛群強調，主要是市場供需失衡，原物料價格不斷上漲，晶圓廠已經啟動第二波代工價格調漲，加上封裝廠也開始全面調高封測委工價格，是以該公司才宣布漲價。盛群表示，這是該公司成立以來首次全面性産品漲價。

02

1、車載半導體缺貨，通用汽車旗下四家組裝廠将減産

通用汽車2月3日表示，由于車載半導體缺貨，位于堪薩斯州費爾法克斯、加拿大安大略省英格索爾以及墨西哥聖路易波托西市的工廠将于2月8日起一整周減産。南韓富平區的2号廠當周産能也将減半。通用汽車并未公布将損失多少産量，以及哪家供應商受到了晶片短缺影響。據研究機構預估，通用汽車停産一周整體流失的總産量達近1萬輛。

2、紫光展銳消費電子産品線漲價10-20%

2月8日，晶片設計企業紫光展銳宣布，因原材料價格上漲，供應産能持續緊張，消費電子産品線的價格整體上調10-20%。紫光展銳旗下産品包括移動通信中央處理器、基帶晶片，AI晶片，射頻前端晶片，射頻晶片等各類通信、計算及控制晶片，客戶包含海信、諾基亞、傳音、聯想、中興、TCL、魅族等。

3、美國德州暴雪，三星、恩智浦、英飛淩宣布暫停生産

因遭受2月暴風雪襲擊，美國德克薩斯州大部分地區收到寒冬風暴影響，電力公司紛紛被迫減低供電。此舉導緻了包括三星、恩智浦、英飛淩在内的多家半導體公司部分停産。三星電子表示，已于2月16日暫停了其在奧斯汀價值數十億美元的制造工廠的營運，并表示沒有明确的恢複生産時間表。恩智浦半導體在2月17日宣布，在美國德州奧斯汀的2座工廠暫停生産。此外英飛淩去年收購的賽普拉斯半導體公司在奧斯汀的一家工廠也進入了停産狀态。

4、日本福島地震波及多家半導體工廠

日本福島市附近的海域于當地時間2月13日發生7.3級地震，此後又發生了最高5.3級餘震。晶片制造商瑞薩電子宣布茨城工廠暫停生産，多家為晶片制造商供應原料的化工企業也暫停了生産，汽車制造廠商豐田汽車位于日本國内的半數産線停擺，村田電池工廠也受到影響，信越更宣布關閉廠區。

5、新唐首度證明MCU漲價

新唐2月19日召開法說會，針對近期同業頻傳漲價，總經理戴尚義首度證明，由于晶圓代工、封測端産能吃緊，為反映成本上揚，去年第四季起已陸續調漲MCU價格，并依據各産品線做調整，但強調“一定都是往上調”。

6、國巨電阻3月漲價15-25%

台媒2月23日報道，有代理商表示，電阻廠國巨将針對大中華區代理商，調漲電阻價格，幅度達15～25％，新價格将于3月1日生效。這是繼旺诠1月份宣布漲價後，2021年第二家針對代理商調漲的電阻廠商。

03

1、手機晶片全面緊缺，高通交期延長至30周以上

3月初，手機供應鍊人士表示，高通的全系列物料交期已延長至30周以上，CSR藍牙音訊晶片傳遞周期已達33周以上。 有手機供應鍊人士表示，包括華為、OPPO以及vivo、一加在内的手機廠商都在加大手機産品的備貨數量，這無疑加大了晶片供需的不平衡。

2、格芯投資約90億元提高晶片産量

3月3日，晶片代工廠商格芯CEO Thomas Caulfield表示，由于全球半導體短缺提振了晶片需求，該公司2021年将投資14億美元（約90億人民币），以提高其美國、新加坡和德國三座工廠的産量。Caulfield稱，其中約1/3的投資将來自客戶（確定晶片供應）。從2022年開始，這些工廠将提高産量，生産12至90納米的晶片。

3、信越化學所有矽産品上調報價10%-20%

3月3日，全球第一大半導體矽片廠商信越化學宣布，公司将從4月起對所有矽産品提價10%-20%。這是信越化學自2017年以來首次對矽産品宣布提價。原因是主要原料金屬矽在中國的旺盛需求下不斷漲價，輔助材料及物流成本等也在上漲，這些都将轉嫁到矽産品的價格中。此外，由于供應短缺，甲醇成本和催化劑原材料成本（包括鉑金成本）也在增加，還有物流成本和二次材料成本等成本因素也在增加。

4、立昂微：6英寸矽片供不應求，正進行今年第二輪價格上調

3月18日，立昂微表示，公司6英寸矽片産品已于2021年初進行過一輪價格上調，目前正在進行第二輪價格上調，預計将于2021年4月初漲價。公司其他大尺寸矽片目前正在與客戶溝通，協商價格上調相關事宜。2月1日，立昂微曾針對“晶圓産品是否漲價”表示，截至目前，6英寸矽片産品價格已經實施漲價。後續産品定價計劃公司會根據成本、市場行情等因素綜合确定。

5、瑞薩電子發生火災，晶圓生産線停産

3月19日，日本半導體大型企業瑞薩電子的那珂工廠發生火災，部分車載半導體的生産線停止運作。據介紹，那珂工廠是瑞薩旗下生産車用半導體的重要工廠，本次受災的是尖端産品300毫米晶圓生産線，受損的制造裝置達17台。瑞薩電子表示，因火災而停産的那珂工廠的生産重新開機需要1個月左右，預計将導緻170億日元經濟損失，預估出貨量恢複之前正常水準則需要3-4個月的時間。瑞薩社長柴田英利在記者會上表示，那珂工廠N3棟産線生産的部分車用晶片庫存将在4月下旬耗盡，屆時将停止供貨。

6、雷軍挂帥小米造車，首期投資100億元

3月30日，小米集團在港交所釋出公告，正式宣布進入造車領域。小米集團公告稱公司董事會正式準許智能電動汽車業務立項。公司拟成立一家全資子公司，負責智能電動汽車業務。首期投資為100億元人民币，預計未來10年投資額100億美元。小米集團首席執行官雷軍先生将兼任智能電動汽車業務的首席執行官。

04

1、瑞昱通知客戶交貨期延長至32周或以上

4月初，網通晶片大廠瑞昱近期發通知函稱，由于供應鍊交期延長與交貨短缺，公司的交貨期延長到32周或以上，而且還将持續保留修改交期的彈性與權力。另外，在未來接單後也将暫不安排交期。

2、ADI将對部分産品漲價

4月7日，全球模拟晶片巨頭ADI郵件通知代理商，将對部分産品調漲出貨價格，新價格将于5月16日生效。ADI表示，由于原材料和封裝成本上升導緻的供應鍊成本壓力，同時認識到繼續制造部分老産品系列對于客戶的重要性，是以不得不調漲一部分老産品的出貨價格以繼續維持這部分的制造能力。

3、美國将7家中國超算實體列入實體清單

當地時間4月8日，美國商務部工業和安全局宣布将7個中國超級計算相關實體列入“實體清單”當中，以限制這些實體利用美國技術從事違背美國國家安全或外交政策利益的活動。此次被美國列入“實體清單”的7家中國實體分别為天津飛騰資訊技術有限公司、上海高性能內建電路設計中心、成都申威科技、國家超級計算中心濟南、國家超級計算中心深圳、國家超級計算中心無錫、國家超級計算中心鄭州。

4、MCU大廠盛群宣布暫停接單

繼義隆暫停接單MCU後，盛群半導體于4月21日釋出通知表示，即日起暫停接單。受8英寸晶圓代工産能緊張等因素影響，海内外多家主要MCU廠商産線滿載運作仍供不應求，MCU價格水漲船高，國内外MCU廠商也接連調高報價。

5、漲價潮蔓延至封測廠，超豐5月漲價将高達20%-30%

經濟日報4月27日報道，封測廠力成旗下封測廠超豐啟動20多年來首度封裝報價調漲措施，近期将全面調漲打線封裝價格，漲幅至少10%起跳，部分漲幅甚至上看20%-30%。超豐4月26日證明漲價消息，公司表示，将于3月至5月陸續和客戶洽談調整報價，以反映原物料價格大幅上升的情況。

05

1、日本政府将制定半導體國家戰略

5月5日，日本政府稱，對于搭載于所有電子裝置的半導體，本月内将彙總旨在強化開發及生産體制的國家戰略。原因除了着眼于第五代（5G）移動通信系統等的擴大而謀求穩定供應外，還有美國和中國的技術霸權之争令半導體在安保方面重要性上升。 圍繞尖端産品，日本将與美歐部分國家及全球市場占有率較高的台灣合作。力争吸引海外廠商等在國内設立大規模生産基地，增強供應鍊。

2、南韓計劃設立2.48億美元基金培育系統半導體制造行業

5月6日，南韓财政部部長洪南基表示，南韓政府計劃擴大圍繞晶片制造的稅收抵免計劃，旨在通過支援相關領域的研發與設施投資，培育系統半導體制造行業。據悉，南韓政府正在研究增加對半導體行業的稅收優惠和政策支援的方法，以幫助當地晶片制造商提高競争優勢。洪南基表示，南韓計劃設立一個2800億韓元（2.48億美元）的基金支援本年度晶片制造技術發展。

3、聞泰科技正式接手廣州得爾塔

5月10日，聞泰科技與歐菲光資産交割儀式在廣州舉行，标志着歐菲光特定客戶相關業務正式由聞泰科技接手。 聞泰科技董事長表示，此次交割的完成，意味着聞泰科技在原有半導體IDM和通訊産品內建兩大業務領域的基礎上，開拓了光學這個全新的賽道，推動了In house戰略的落實，幫助公司形成半導體IDM、光學模組、通訊産品內建全産業鍊發展格局。

4、意法半導體宣布自6月1日起全線産品漲價

5月17日，意法半導體發漲價通知，所有産品線從6月1日起開始漲價。這是意法半導體在2021年1月1日漲價之後的第二次調漲。意法半導體在漲價函中提到，目前的半導體短缺危機正在嚴重影響整個行業以及經濟和社會。其中，原材料供應成本增加是此次漲價的主要原因。鑒于此，意法半導體将從6月1日起提高所有産品線的價格。

5、台積電增加MCU産量60％，以緩解汽車供應鍊

台積電在一封電子郵件聲明中表示，2021年将微控制器單元(MCU)的産量提高了60%，以利緩解供應緊張的汽車制造商。 台積電稱其重新配置設定産能，2021年的MCU産量将比2020年水準高60%，比2019年疫情大流行前的水準高30%。公司将與汽車供應鍊合作，以提高需求的能見度，并實作及時的供應管理現代化。根據IHS Markit的研究，台積電生産全球約70%的MCU。

6、瑞納捷半導體産品價格将再次提升5%-20%

5月31日，瑞納捷半導體釋出價格調整說明函，其産品價格将再次提升5%-20%，具體以實際産品型号為準，價格調整日期為5月31日起，此前已簽署訂單及合同仍執行原價格。漲價涵稱晶圓及封裝資源緊缺且費用再次大幅上漲、投産周期延長，成本再次大幅上升。4月初，該公司曾宣布産品價格提升5%-20%。

7、智浦芯聯宣布全系列産品價格上漲15%-30%

5月31日，智浦芯聯釋出價格調整通知函稱，曆經半年的供應緊張以及價格上漲後，由于近期上遊晶圓以及封裝成本進一步上漲，導緻産品成本繼續上升。公司決定自年5月31日起芯聯全系列産品在原有銷售價格基礎上上漲15%-30%不等，所有未交訂單按新價格執行（包含預付款客戶）具體報價以公司銷售人員報價為準。

06

1、士蘭微宣布對LED照明驅動産品調價，6月1日起執行

杭州士蘭微電子股份有限公司發送漲價通知函稱，從6月1日起，對LED照明驅動産品價格進行調整，具體調價幅度由公司銷售人員進行溝通。關于漲價原因，士蘭微表示，由于原輔材料及封裝價格上漲的影響，公司相關産品的成本不斷上升，為了保證産品的供應，保持良好的業務關系，經公司慎重研究決定對部分産品進行調價。

2、安世半導體6月7日起調漲價格

安世半導體向客戶釋出調漲通知表示，受到新冠肺炎的影響，半導體晶圓、代工和封裝都面臨原材料短缺和成本增加的問題，安世的産品成本也在不斷增加，是以，決定于2021年6月7日提高産品的價格。據供應鍊人士透露，安世半導體在市場上缺貨并不嚴重，但現貨庫存價格一直在小幅上漲。

3、華為哈勃投資晶片光刻機公司

天眼查資料顯示，北京科益虹源光電技術有限公司于6月變更了工商記錄，注資資本由1.2億元變更為2.016億元，新增股東哈勃科技投資有限公司、徐州光遠股權投資合夥企業、江銳。股東資訊顯示，哈勃投資認繳出資額960萬元，認繳日期為2016年9月1日，持股比例4.7619%，為第七大股東。科益虹源是一家光刻機核心零部件公司，主要産品為DUV（深紫外）光刻光源産品系列。

4、環球晶圓與格芯簽訂8億美元長約

6月8日，環球晶宣布與半導體制造廠格芯簽署合作協定，雙方簽訂8億美元長期供貨合約。環球晶表示，與格芯簽署的長期合作協定，未來幾年需要花費近2.1億美元，用以擴充環球晶圓的密蘇裡晶圓廠産能。12寸絕緣層上覆矽（SOI）晶圓的生産試驗線有望在今年第4季完成。

5、比亞迪半導體對部分産品提價不低于5%

比亞迪半導體向客戶發出漲價通知函表示，公司從2021年7月1日起對IPM、IGBT單管産品進行價格調整，提漲幅度不低于5%，即日起在途和未交訂單按照新價格執行。比亞迪半導體稱，由于市場變化，上遊産能緊張及供應商價格上調，導緻公司産品成本不斷上升，原有價格難以滿足供應需求。

6、百度晶片業務成立獨立晶片公司

6月，百度旗下昆侖晶片業務于成立昆侖芯（北京）科技有限公司，百度晶片首席架構師歐陽劍出任昆侖晶片公司CEO。該公司在3月完成獨立融資，領投方CPE源峰，投資方包括IDG、君聯、元禾璞華等，估值約130億元。昆侖晶片是百度自主研發的雲端AI通用晶片，為深度學習、機器學習算法的雲端和邊緣端計算而設計，可廣泛應用于計算機視覺、自然語言處理、大規模語音識别、大規模推薦等場景。

7、三星成功流片3nm GAA晶片

6月29日，三星宣布與Synopsys合作的采用GAA架構的3nm制程技術已經正式流片。在3nm節點，三星直接選擇了GAA環繞栅極半導體，通過使用納米片裝置制造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多橋通道場效應管），該技術可以顯著增強半導體性能，主要取代FinFET半導體技術。據三星表示，與5nm制造技術相比，3nm GAA技術的邏輯面積效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了約30%。

07

1、日本信越證明晶圓盒價格漲幅達20%

7月5日，信越集團日本總社證明，已修改半導體晶圓輸送盒的價格，同時已經開始與主要客戶就提高價格進行談判，自2021年7月1日起漲價正式生效。晶圓盒在半導體生産中主要起到放置和輸送晶圓的作用，為了簡化運輸和盡可能降低被污染的風險，晶片制造商利用晶圓盒來搬運和儲存晶圓。信越聚合物株式會社總部在回應中指出，目标半導體的晶圓輸送盒産品線價格漲幅為20%。

2、立訊精密已成立晶片制造公司，注冊資本3億

天眼查App顯示，7月2日，立芯精密智造(昆山)有限公司成立，注冊資本3億人民币，法定代表人為郝傑。經營範圍含顯示器件制造;工業機器人制造;智能機器人的研發;內建電路晶片及産品制造等。股東資訊顯示，該公司由立訊精密工業股份有限公司全資控股。

3、中國移動成立晶片公司，進軍物聯網晶片制造業

據中移晶片官微披露，中國移動旗下中移物聯網全資子公司芯昇科技有限公司于7月正式獨立營運。天眼查資訊顯示，芯昇科技有限公司經營範圍包括內建電路晶片及産品銷售；內建電路晶片設計及服務；內建電路晶片及産品制造；智能家庭消費裝置制造；智能家庭消費裝置銷售；安防裝置銷售；安防裝置制造；智能車載裝置制造；智能車載裝置銷售等。

4、OPPO經營範圍新增設計開發半導體

據天眼查顯示，OPPO全資子公司東莞市歐珀通信科技有限公司對業務範圍進行了變更，新增設計、開發、銷售半導體機器元器件等。有消息稱，OPPO正在開發自己的ISP晶片（圖像信号處理器），加強在圖像進行中的技術。ISP主要用于處于傳感器輸出的圖像信号，是圖像處理的核心元器件，在手機影像表現中有着重要地位。

5、旺诠馬來西亞廠将停工兩周，将影響7月30%電阻産能

7月8日，被動元件廠商凱美釋出公告稱，由于收到馬來西亞政府實施“行動管制令”的指令，士乃工業區所有企業都必須停止營運，停工時間自7月9日淩晨到7月22日晚間23:59，凱美子公司旺诠受到此次停工波及，預計于7月8日晚班開始停工兩周，預計整個7月電阻産出将降低30%。凱美旗下的旺诠馬來西亞廠産能占集團電阻産能大約60%至70%。

6、Maxim釋出漲價函

7月25日，模拟晶片大廠美信發函表示，受産能緊張、上遊原材料成本增加等因素影響，Maxim将于8月22日正式漲價，全線漲價6%。漲價函表示，未交貨訂單按照新價格手冊執行，在這之後的訂單也按照6％的幅度來漲價。此前預定的産品從今年12月1開始漲價。

7、英特爾宣布将為高通代工，争取2025年追上台積電和三星

7月26日，英特爾宣布其工廠将開始生産高通公司的晶片，并公布了一份擴大新代工業務的路線圖，要在2025年追趕上對手台積電和三星電子。英特爾稱，公司将使用日後推出的20A制程工藝來生産高通晶片。英特爾預期将在2025年重新奪回晶片制造領先優勢，并公布了未來四年将要推出的5個制程工藝發展階段，包括10納米、7納米、4納米、3納米以及20A。

08

1、成熟制程晶圓産能緊缺，代工廠首現長單

8月3日，世界先進董事長方略表示，晶圓代工成熟制程市場需求火熱，已陸續有客戶上門與世界簽長期供貨合約、送出預付款“包産能”。這是第一家成熟制程晶圓代工廠與客戶簽長約的案例，凸顯了成熟晶圓代工市場行情火熱、客戶争奪産能的盛況。

2、鴻海砸25.2億元新台币拿下旺宏六吋晶圓廠

8月5日，旺宏和鴻海科技集團共同舉辦簽約儀式，旺宏以25.2億元出售位于新竹科學園區的6吋晶圓廠廠房及裝置給鴻海，交易産權轉移預計今年底前完成。鴻海科技集團董事長劉揚偉指出，鴻海将會把六吋廠用來開發與生産第三代半導體，特别是電動車使用的SiC功率元件，這将是鴻海在3+3政策中，整合EV與半導體發展的重要裡程碑。

3、日企調查稱市場上逾3成半導體為假冒品

在全球半導體短缺的背景下，産品上标注的廠家名被改寫或是從廢家電中取出的“假冒”半導體大量流通。有企業購買了以往供貨管道以外的半導體，沖電氣工業的子公司受其委托實施調查，結果發現3成以上為“假冒”。據該公司透露，假冒産品中最多的是把産品上标注的廠家名改寫成大企業名稱等的仿制品。此外還存在從10年前生産的廢家電中取出後當做“新品”銷售的半導體、以及原本應被廢棄的不合格産品。

4、騰訊投資成立晶片公司

天眼查顯示，8月20日，燧原智能科技（深圳）有限公司成立，法定代表人為趙立東，注冊資本500萬元人民币。燧原智能科技（深圳）有限公司經營範圍包含：內建電路設計；內建電路晶片設計及服務；內建電路銷售；內建電路晶片及産品銷售；人工智能基礎軟體開發等。天眼查股權穿透顯示，該公司由騰訊關聯公司上海燧原科技有限公司100%控股。

5、日本MLCC大廠村田福井工廠停工一周

8月25日，全球MLCC龍頭廠村田宣布，旗下福井村田制作所武生事業所自8月25日到8月31日停工一周。村田表示，原因是該工廠本月爆發群聚感染事件，确診員勞工數将近百名。村田強調停工期間工廠也會對工作區域采取必要的消殺措施，切斷傳染進一步擴大的可能性。

09

1、鴻海強化越南布局，增資22億新台币

鴻海9月13日公告稱，子公司Foxconn Singapore Pte Ltd.取得FuKang Technology Company Limited股權，以債轉增資8000萬美元（約22.3億新台币），主要目的為長期投資。供應鍊人士透露，此次鴻海增資越南，主要是為了B事業群，該事業群負責穿戴式裝置、平闆電腦、筆記本電腦、智能音箱等業務。未來不排除生産Apple Watch相關穿戴式産品。

2、蘋果正式釋出新款iPhone 13系列手機

9月15日，蘋果正式釋出新款iPhone 13系列手機，同時公布售價，與去年iPhone 12系列相比最多降了800元，在晶片價格暴漲的背景下，iPhone 13系列的降價令人出乎意外。iPhone 13系列全系标配了A15仿生晶片，采用5nm工藝，內建150億半導體；性能方面，采用6核CPU，性能提升50%；4核GPU，性能提升30%；16核神經網絡引擎，每秒15.8萬億次運算。

3、日本JSR收購美國半導體材料廠商Inpria

9月17日，日本材料企業JSR釋出消息稱，10月底将把美國俄勒岡州的Inpria Corporation收歸全資子公司，投資額約為450億日元。Inpria涉足開發和制造支援尖端半導體微細加工采用的“EUV（極紫外）”技術的感光材料（光刻膠），目前正在開發面向新一代半導體的材料。JSR已持有Inpria的21%股權，剩餘的79%以現金收購，變為全資子公司。

4、SK集團将投資7000億韓元擴大碳化矽晶圓業務

9月23日，SK集團宣布，到2025年将在尖端材料領域投資5.1萬億韓元，其中，7000億韓元用于碳化矽晶圓。公司預計該業務在2021年的銷售額将達到300億韓元，并計劃到2025年将其規模擴大到5000億韓元。其預測，到2025年，電動汽車用碳化矽半導體的使用率将從目前的30%上升到60%以上，碳化矽晶圓市場規模将從2021年的2.18億美元擴大到8.11億美元。

5、華為釋出openEuler歐拉作業系統

9月25日，華為在全聯接大會上釋出全新作業系統openEuler（歐拉）。據悉，華為歐拉伺服器作業系統軟體，是一款面向B端、面向伺服器的作業系統，最開始在華為泰山伺服器中使用，叫做EulerOS，直到2020年1月華為正式開源，并更名為openEuler。。

6、展銳智能穿戴産品線價格全面上調25%

展銳釋出通知表示，因原材料價格上漲，且供應産能持續緊張，旗下相關産品的成本不斷增加。為争取合理産能，穩定産品供應，更好地長期服務于客戶，經公司慎重考慮決定，智能穿戴産品線價格全面上調 25%。價格調整自10月1日起生效，調整幅度以具體産品型号報價為準。

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1、瑞薩日本車用晶片工廠部分裝置因地震停工

10月7日，日本發生震度5級以上強震。瑞薩電子10月8日釋出聲明指出，公司總部(東京都)、武藏事業所(東京都)、那珂工廠(茨城縣)和高崎工廠(群馬縣)皆位于震源附近，而上述據點的廠房及生産裝置皆未因地震而發生損害，那珂工廠和高崎工廠皆持續進行生産，但那珂工廠内部分裝置因地震影響而進行停工。因地震而停工的裝置為感覺到搖晃、而自動停止運轉的部分微影裝置，已進行品質檢查确認。

2、三星電子宣布2025年量産2納米晶片

10月7日，三星電子在其舉辦的晶圓代工論壇上表示，2025年将開始量産2納米晶片，3納米晶片制造技術将推遲到2022年上市，第二代的3納米晶片則預期在2023年生産。三星表示，公司的GAA電晶體結構先進制程技術已經發展完備，2022年可為客戶量産3納米晶片，2025年量産2納米晶片。GAA制程生産的3納米晶片與5納米相較，性能增強30%，功耗減少50%。

3、聯想集團科創闆IPO稽核終止

10月8日晚間，上交所網站資訊顯示：聯想集團科創闆IPO稽核狀态變更為“終止”。上交所稱，聯想集團和保薦機構送出了申請撤回科創闆上市申請檔案，根據《上海證券交易所科創闆股票發行上市稽核規則》第六十七條的有關規定，決定終止聯想集團公開發行存托憑證并在科創闆上市的稽核。聯想集團曾在2021年1月宣布赴科創闆上市，并于9月30日遞交了科創闆的上市申報稿。

4、台積電和索尼将在日本建立半導體工廠

台積電和索尼集團宣布已确定在日本熊本縣共同建設半導體新工廠的大體架構，總投資額達到8000億日元規模，預計日本政府最多提供一半補貼。半導體工廠将利用台積電的尖端技術，在2024年之前啟動汽車和工業機器人不可或缺的運算用半導體（邏輯半導體）的生産。半導體受中美對立影響，供應鍊出現混亂，經濟安全保障上的重要性加強。日本将通過建立工廠，確定尖端技術和穩定的産能。

5、SK電信将剝離非電信業務，積極投資新技術與半導體事業

10月12日，SK電信股東表示，為了積極投資新技術和半導體事業，準許非電信部門的分拆計劃。這是該公司1984年成立以來的首次企業重組，分拆的新公司為SK Square。根據11月1日生效的分拆計劃，SK Square将負責SK電信現有的非電信和技術部門，包括晶片制造子公司SK海力士、應用程式市場營運商ONE Store、電子商務平台11Street和T Map Mobility。

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1、格芯表示2023年産能已售罄

格芯首席執行官Tom Caulfield表示，自2020年8月以來公司産能就已不足，産能使用率超過100%，到2023年底的産能目前已全部售罄。Tom Caulfield稱，“我認為，在未來5至10年的大部分時間裡，我們将追求的是供應，而不是需求。”據Caulfield介紹，格芯在2018年做出了一項戰略決定，即停止開發台積電和三星等代工企業正在投資的前沿晶片制造技術，而是專注于為客戶開發不那麼先進但仍然至關重要的半導體。

2、台積電等大廠已向美送出晶片供應鍊資訊

據台媒報道，台積電經過多次改口後，最終于美方給出的“自願提供資料”截止日（11月8日）前“踩點”完成美方問卷并回傳，同時也是23家已送出資料中回答最明确的企業。台積電送出了三個檔案，其中包含了公開表格一份，以及兩個涉及商業機密的非公開檔案。美國商務部9月以解決全球晶片短缺為由，要求全球多家半導體企業在11月8日前送出供應鍊資料。

3、拜登宣布延長中國“涉軍企業”禁令

10月9 日，美國總統拜登宣布，中國的軍工企業繼續構成非同尋常的重大威脅，美國政府将持續川普時期出台的中國軍方關聯企業投資禁令。是以政府在該投資禁令到期前通知國會，并聯邦公告上刊登公告，宣布延長對涉軍中企的投資禁令一年。這項黑名單除了包括原有的華為、中國電信、中國移動、中國聯通、海康威視等企業，還把中航電測儀器股份有限公司、江西洪都航空工業集團更多中企納入。

4、拜登簽署新法規，加強限制華為、中興購買晶片

當地時間11月11日，美國總統拜登簽署《2021安全裝置法》（Secure Equipment Act），該法案将進一步阻止華為、中興等“被視為安全威脅的公司”從美國監管機構獲得新裝置許可證。《安全裝置法》被視為美國政府打擊中國電信和科技公司的最新舉措，該法案于10月28日獲得美國參議院一緻通過，此前，美國衆議院也以420 票對4票獲得一緻通過。

5、聯發科釋出全球首顆4nm制程5G晶片天玑9000

11月19日，聯發科舉辦新品釋出會，推出5G旗艦型晶片天玑9000。公司表示，天玑9000為全球首顆采用台積電4nm制程與ARM v9架構的手機晶片，搭載聯發科第五代Al處理器APU，能效是上一代的4倍。

6、聯電與美光宣布在全球範圍内達成和解協定

11月26日，聯電公告稱公司已與美光達成全球範圍内的和解協定，雙方将各自撤回向對方提起的訴訟，同時聯電向美光一次性支付一筆金額保密的和解金，未來雙方将共同創造合作機會。此前，自2017年美光舉報聯電在同晉華的合作中涉嫌竊取商業秘密後，3家公司的知識産權糾紛已持續4年之久。

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1、高通釋出年度旗艦晶片骁龍8 Gen 1

12月1日，高通公司舉行2021骁龍技術峰會，宣布釋出全新一代骁龍8移動平台骁龍8Gen 1。骁龍8 Gen 1是高通公司第一款使用Arm公司最新Armv9架構的晶片。此外，新晶片從骁龍888所采用的5nm工藝轉換到了4nm工藝。

2、智路資本收購日月光四家大陸封測工廠

12月1日，日月光集團正式官宣，将其大陸四家工廠及業務出售給智路資本。日月光投控已與北京智路資本簽署股權買賣協定，約定日月光以14.6億美元對價，并加計各标的公司帳上現金并扣除負債金額，出售GAPT Holding Limited股份及直接或間接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光威海、蘇州日月新、上海日榮半導體、日月光半導體昆山等股權予智路資本或其指定之從屬公司。

3、美聯邦貿易委員會起訴英偉達，阻止其收購英國安謀公司

當地時間12月2日，美國聯邦貿易委員會起訴英偉達公司，阻止其以400億美元收購英國晶片設計企業安謀公司的計劃。美國聯邦貿易委員會在聲明中表示，英偉達公司的收購計劃将控制競争對手開發晶片所依賴的計算機技術和設計，這筆交易若達成将損害半導體市場的競争。美國聯邦貿易委員會稱，英偉達公司的收購計劃會削弱競争對手，減少晶片市場的創新以及對晶片産品的選擇，并導緻價格上漲。

4、美商務部将中國34家實體列入“黑名單”

美國商務部工業與安全局釋出聲明，将以“違反美國外交政策或國家安全利益”為由，把34家中國機構列入“實體名單”，新增的34家中國實體包括中國人民解放軍軍事醫學科學院及其11家附屬研究所，以及22家中企。22家中國企業中包括景嘉微、亞成微、火炬電子、上海愛信諾航芯、海康威視子公司海康微影等科技公司。

5、紫光集團等七家企業實質合并重整案重整計劃（草案）通過

12月29日，紫光集團等七家企業實質合并重整案第二次債權人會議暨出資人組會議表決通過《紫光集團有限公司等七家企業實質合并重整案重整計劃（草案）》。12月10日，紫光集團管理人披露紫光集團重整方案，确定北京智路資産管理有限公司和北京建廣資産管理有限公司作為牽頭方組成的聯合體為紫光集團等七家企業實質合并重整戰略投資者。

6、商湯成功在港挂牌上市

12月30日，人工智能軟體公司商湯集團股份有限公司于香港聯合交易所有限公司主機闆正式挂牌交易，成功在香港上市。12月10日，美國把商湯科技列入投資黑名單。12月13日，商湯科技在港交所公告，董事會宣布，全球發售及上市将會延遲。早在2019年10月，商湯科技也曾被美國商務部列入“實體清單”。