集微網消息，2021年12月24日，上海矽産業集團股份有限公司（以下簡稱“滬矽産業”）“向特定對象發行證券募資項目”在上海證券交易所注冊生效。
據了解，滬矽産業主要從事半導體矽片的研發、生産和銷售，是中國大陸規模最大的半導體矽片制造企業之一，是中國大陸率先實作300mm半導體矽片規模化銷售的企業。滬矽産業自設立以來，堅持面向國家半導體行業的重大戰略需求，堅持全球化布局，堅持緊跟國際前沿技術，突破了多項半導體矽片制造領域的關鍵核心技術，打破了大陸300mm半導體矽片國産化率幾乎為0%的局面。
滬矽産業主要産品為300mm及以下的半導體矽片。半導體矽片是內建電路及其他半導體産品的關鍵性、基礎性原材料，目前90%以上的半導體産品使用矽基材料制造。滬矽産業産品終端應用涵蓋移動通信、便攜式裝置、汽車電子、物聯網、工業電子等多個行業。
滬矽産業的200mm及以下半導體矽片（含SOI矽片）主要應用于傳感器、射頻前端晶片、模拟晶片、功率器件、分立器件等領域。子公司Okmetic、新傲科技在面向射頻前端晶片、模拟晶片、先進傳感器、汽車電子等高端細分市場應用具有一定的優勢，與多家客戶保持了十年以上的深度、穩定的合作關系。特别是在SOI矽片方面，滬矽産業掌握了擁有自主知識産權的SIMOX、Bonding、Simbond等先進的SOI矽片制造技術，并通過授權方式掌握了SmartCutTMSOI矽片制造技術，可以向客戶提供多種類型的SOI矽片産品。相比于國際競争對手的同類産品，滬矽産業200mm及以下半導體矽片（含SOI矽片）屬于先進、成熟的産品，在面向射頻前端晶片、模拟晶片、先進傳感器、汽車電子等高端細分市場具有較強的競争力。
滬矽産業300mm半導體矽片主要應用于存儲晶片、圖像處理晶片、通用處理器晶片、功率器件等領域。根據SEMI統計，2019年，全球300mm半導體矽片出貨面積占全部半導體矽片出貨面積的67.22%，是市場上最為主流的半導體矽片類型。由于半導體矽片的生産工藝與技術難度随矽片尺寸的增大而提高，全球範圍内僅少數半導體矽片龍頭企業掌握300mm矽片的生産技術。滬矽産業子公司上海新昇于2014年開始建設，2016年10月成功拉出第一根300mm單晶矽錠，2017年打通了300mm半導體矽片全工藝流程，2018年最終實作了300mm半導體矽片的規模化生産，填補了中國大陸300mm半導體矽片産業化的空白。相比于國際競争對手，滬矽産業屬于行業的新進入者，而全球前五大半導體矽片企業已經在該領域積累了數十年的研發生産經驗與客戶資源，具有顯著的先發優勢和規模化成本優勢，滬矽産業300mm半導體矽片的産品價格、技術水準、産品品質與全球半導體矽片龍頭企業相比仍存在一定差距。
拟募資50億元，用于300mm高端矽片研發與中試項目
本次向特定對象發行股票募集資金總額不超過500,000萬元（含本數），扣除發行費用後，本次發行實際募集資金淨額拟用于如下項目：
1、內建電路制造用300mm高端矽片研發與先進制造項目：公司是中國大陸率先實作300mm半導體矽片規模化銷售的企業，本次拟使用150,000.00萬元募集資金投向內建電路制造用300mm高端矽片研發及先進制造項目。本項目将提升300mm半導體矽片技術能力并且擴大公司300mm半導體矽片的生産規模。項目實施後，公司将新增30萬片/月可應用于先進制程的300mm半導體矽片産能。
2、300mm高端矽基材料研發中試項目：公司掌握了擁有自主知識産權的SIMOX、Bonding、Simbond等先進的SOI矽片制造技術，并通過授權方式掌握了Smart Cut TMSOI矽片制造技術，可以向客戶提供多種類型的SOI矽片産品。本次拟使用200,000.00萬元募集資金投向300mm高端矽基材料研發中試項目。本項目将完成300mm高端矽基材料的技術研發并進行中間性試驗生産，實作工程化制備能力。項目實施後，公司将建立300mm高端矽基材料的供應能力，并完成40萬片/年的産能建設。
3、補充流動性資金：近年來，公司的業務規模持續擴大，營業收入從2017年的6.94億元提升至2019年的14.93億元，複合增長率為29.09%。随着收入規模的增加，公司的存貨、應收賬款以及預付賬款規模均同步增長，公司對營運資金的需求不斷增加。未來，随着公司現有産能的釋放和新增産能的投産，公司對營運資金的需求将進一步擴大，補充流動資金将有助于提升公司營運能力和擴張公司業務規模。（校對/Andy）