晶盛機電：57億元定增申請獲深交所受理

集微網消息，1月5日，晶盛機電釋出公告，公司于1月5日收到深交所出具的《關于受理浙江晶盛機電股份有限公司向特定對象發行股票申請檔案的通知》，深交所對公司報送的向特定對象發行股票募集說明書及相關申請檔案進行了核對，認為申請檔案齊備，決定予以受理。

據悉，晶盛機電定增募投項目的總投資規模為61.8億元，拟募資規模57億元，募資投向為碳化矽襯底晶片生産基地項目、12英寸內建電路大矽片裝置測試實驗線項目、年産80台套半導體材料抛光及減薄裝置生産制造項目和補充流動資金，其中15.7億元用于補充流動資金。

據悉，公司是一家國内領先的專注于“先進材料、先進裝備”的高新技術企業，以 “打造半導體材料裝備領先企業，發展綠色智能高科技制造産業”為使命，圍繞矽、碳化矽、藍寶石三大主要半導體材料展開。在矽材料領域，公司專注于光伏和內建電路領域兩大産業的系列關鍵裝置，公司在光伏産業鍊裝備取得了行業認可的技術和規模雙領先的地位，在 8-12 英寸大矽片裝置領域，公司産品在晶體生長、切片、抛光、外延等晶片材料環節已基本實作 8 英寸裝置的全覆寫和國産化替代，12 英寸長晶裝置及部分加工裝置也已實作批量銷售，産品品質已達到國際先進水準。藍寶石材料方面，公司大尺寸藍寶石晶體生長工藝和技術已達到國際領先水準，目前已成功生長出全球領先的 700Kg 級藍寶石晶體，建立了規模化生産基地，是掌握核心技術及規模優勢的龍頭企業。

公告顯示，經過多年的研發投入和技術積累，公司已經成功開發出第三代半導體材料碳化矽長晶爐、抛光機、外延裝置。随着新能源汽車、智能電網、5G 通訊、光伏發電、消費電子等領域的發展，市場對第三代半導體材料需求不斷增加，公司開展第三代半導體材料業務具有戰略意義。

本次募投項目的實施将有利于優化與豐富公司産品與業務布局，保持公司在半導體材料裝備領域的技術領先優勢，順應行業發展趨勢發展碳化矽晶片業務，協助客戶加速碳化矽器件的推廣應用；有利于增強公司在第三代半導體材料領域的影響力，為未來長遠發展打下堅實基礎；有助于豐富公司産品線，新增利潤增長點，提高公司的盈利能力。

（校對/Arden）