集微網消息，4月19日，芯導科技釋出2021年年度報告稱，公司實作營業收入47,564.95萬元，較上年同期增長29.13%；實作歸屬于母公司所有者的淨利潤11,452.63萬元，較上年同期增長54.42%；歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤10,848.83萬元，較上年同期增長51.51%。
芯導科技表示，受益于半導體景氣度的提升， 以及新産品的持續推出及産品結構的優化，公司主要産品 TVS 銷量增加，其他産品 MOS 及 IC 的銷量亦快速上升。
芯導科技主營業務為功率半導體的研發與銷售，公司功率半導體産品包括功率器件和功率IC兩大類，産品應用領域主要以消費類電子為主，少部分應用于安防領域、網絡通訊領域、工業領域。
在TVS産品方面，超低容值（
近年來，在消費類電子市場，尤其是手機、平闆電腦、TWS等智能便攜式、可穿戴式産品領域，為提高續航能力，降低電子元器件的損耗，晶片的工作電壓不斷地降低，這也使晶片變得極為敏感，極易被損壞。而深回退特性的ESD産品具有極低的鉗位電壓，同時還具有較強的電流洩放能力，提供了最佳保護解決方案，也使晶片朝向更低損耗、更低工作電壓方向發展變得可行。
在MOSFET産品方面，具有超低導通電阻、低開關損耗以及快速反向恢複功能的MOSFET産品已經開發成功，并通過終端客戶的驗證，目前已經實作大規模生産；同時，具有超低導通阻抗和超低栅極電荷的MOSFET産品已經完成立項，并已經開展研發工作。公司的MOSFET産品在手機、平闆電腦、TWS、PD快充、筆記本電腦、電動工具、BMS、電機控制等領域都有極為廣泛的應用，可以提供更低的損耗，及更高的開關頻率。
在肖特基産品方面，一種優化的低正向壓降溝槽MOS結構肖特基二極管項目，目前部分産品已經研發成功，并在多個客戶進行驗證。該産品不但降低了損耗，還增大了可持續導通電流，同時具有超小的尺寸，應用極為廣泛。
在第三代半導體GaN産品方面，第三代半導體650V GaN HEMT項目，目前多個産品已經研發成功，并在多個用戶端進行驗證。GaN産品具有高功率密度、高速度、高效率的功率等特點，在擊穿電場、本征載流子濃度、抗輻照能力方面都明顯優于Si、GaAs等傳統半導體材料，是以在快充電源、5G通訊、智能電網等領域具有廣泛的應用前景。
在功率IC研發方面，配合公司第三代半導體650VGaNHEM器件的高整合度驅動器晶片，在2021年順利通過了流片驗證，預計在2022年批量投産，可廣泛應用于大功率智能手機充電器及大能量密度的LED照明等産品，有利于終端産品小型化；基于手機平台CPU的DCDC系列産品，具有大電流高效率特點，2021年度已完成流片驗證，預計于2022年進入量産；大電流半壓充電IC産品，具有充電效率高等特點，是目前手機平闆産品中大功率充電的重要解決方案，已經進入到流片驗證階段，預計2022年底進入量産；同時，具有高精确度、高效率，高穩定性降壓型高壓大電流系列及升降壓大電流系列産品，此系列産品适用于消費類電子、工業及車載等應用終端，也于2021年提上開發設計日程。（校對/Arden）