自從華為事件後，各大國産廠商都意識到掌握核心技術的重要性，由此，自主研發晶片也漸漸成為了一條新賽道。
當然，高度整合的SOC晶片，還需要長時間的投入和積累，好在目前這些廠商都已在一些細分領域，走出了關鍵性的一步。拍攝、快充、遊戲……廠商們的自研晶片所選擇的突破方向各有側重，目的都是着眼實際問題，為手機提供差異化的體驗。
例如，即将在明天釋出的OPPO Find X5系列，将搭載OPPO首款自研晶片MariSilicon X。根據目前已公布的資訊可以确定，這枚晶片專攻影像計算，也是全球第一顆6nm影像專用NPU晶片。
在OPPO之前，已有多家手機廠商推出了自研ISP圖像晶片，但ISP往往隻能解決一部分計算問題，這也是OPPO将MariSilicon X定義為NPU，而不是ISP晶片的重要原因。MariSilicon X整個影像單元功能更多，并且ISP封裝之後很難再通過算法進行性能提升，NPU則沒有這一顧慮。
在MariSilicon X算力支援下，Find X5系列具備了同時支援4K+20bit RAW計算+AI+Ultra HDR的全新高規格，其對于手機視訊畫質究竟能有多大提升，也是我們明天對這部手機評測中的重點，有興趣可以關注一下。
除了OPPO以外，小米、vivo等也早已紛紛入局打造專用自研晶片産品，到目前為止，搭載相關晶片的手機産品基本都已亮相，而我們也都已做過測評。
這些用上了自研晶片的手機有什麼不同？針對這個問題，下面就基于實際體驗來跟大家深入聊一聊。
澎湃P1
搭載手機：小米12 Pro
澎湃P1是小米釋出的第三款自研晶片，前兩款分别是澎湃S1和澎湃C1。前者是處理器晶片，年代已較久遠。澎湃C1則是手機影像晶片，自研ISP+算法，由去年3月釋出的小米MIX FOLD搭載，由于這款手機已走入生命周期的尾聲，我們還是主要來看看小米12 Pro上的這款充電晶片——澎湃P1。
在充電規格上，小米12 Pro支援有線120W快充、50W無線充和10W無線反向充電，内置一塊更節省空間的4600mAh單電芯電池。從實際充電速度上來看，小米12 Pro和其他120W手機沒有差別，但這并不意味着小米費這麼大力氣自研P1晶片毫無意義。
目前為止，除了小米12 Pro之外，有線充電速度達到120W的智能手機無一例外采用雙電芯系統。雙串電芯放電需要降壓，轉換效率導緻電量浪費3~4%以及更高的發熱量，對手機内部空間也造成了浪費。
通過重新設計整個充電架構，小米12 Pro内部的兩顆澎湃P1晶片接管了傳統的5電荷泵複雜結構，實作4600mAh容量的單電芯120W快充，也給手機内部騰出了更多空間。
一大直接展現就是，節約的空間幫助小米12 Pro用上了四單元揚聲器，我們上手體驗後感覺，其聲場比一般手機外放寬闊很多。與此同時，機身厚度還能控制在8.16mm，也算是不錯的成績。此外，配合體積更小的小米120W GaN擴充卡，整套下來在百瓦級手機裡算是比較輕便的。
這項技術的落地也意味着，将來更大容量單電芯的百瓦快充手機将成為現實。在超高功率快充逐漸普及後，使用者的充電習慣已經改變，接下來就是各廠商提升快充體驗上的競争了，澎湃P1顯然幫助小米領先一步。
vivo V1
搭載手機：vivo X70 Pro、vivo X70 Pro+
vivo X70系列于去年9月釋出，其首顆自研V1圖像處理晶片也同步亮相。在對vivo X70 Pro+的影像功能進行了深入體驗之後，我們給予了它“影像體驗完全體”的評價，時至今日，其影像表現依然屬于行業佼佼者。
V1晶片在其中發揮了多大作用？在體驗這部手機的過程中，我們也試圖找出答案。相比SoC晶片內建的ISP，自研ISP晶片不僅在性能和功耗上更有優勢，最關鍵的是它在影像功能以及調優方面提供了更大的靈活度和自主性，并跟主晶片ISP實作“疊加”的效果。
外挂一顆ISP除了本身的調優之外，還需要與主晶片ISP之間實作互相協同，這項工作如果做好了，也能夠降低不同SoC平台在ISP性能層面的差異。即使更換SoC，也能保證影像表現的一緻性。
從vivo V1同時适配了高通骁龍、三星Exynos，以及已經官宣将要搭載的聯發科天玑9000三大平台，其實就已展現出vivo晶片和影像團隊的實力了。
落到産品上，V1晶片的搭載在vivo X70 Pro+展現得最明顯的地方就是極限暗光場景下，能夠做到更高亮度的實時畫面預覽。跟采用了同級别規格的鏡組方案，但沒有配備專門的圖像處理晶片的機型相比，差異也很明顯。
畫質表現上，X70 Pro+采用的是一顆前年的三星GN1主攝，通過對比，肉眼可見其在暗光場景下的畫面純淨度提升，還有夜景算法的介入也更積極準确，即便是在一些複雜光線環境中，也能呈現出自然通透的暗光畫質。
可以這麼說，在計算攝影為王的移動影像時代，V1影像晶片讓vivo有了更大的發揮餘地，其未來也還有着更大的爆發潛力。
紅芯1号
搭載手機：紅魔7 Pro
最新釋出的紅魔7 Pro也帶來了一顆國産“遊戲晶片”——紅芯1号。由紅魔聯合艾為電子研發，加上了紅魔自研算法。之是以要打引号，是因為這顆晶片并不會增強遊戲性能，而是主要處理遊戲操控相關的運算任務。
作為一款遊戲手機，紅魔7 Pro内置了雙IC觸控肩鍵、雙X軸線性馬達、雙揚聲器以及炫彩RGB燈等衆多元件，其中又涉及諸多算法，如4D振感、遊戲音效、肩鍵映射方案，要達到良好的協同和操控體驗，的确需要一顆額外的運算力來分擔處理。
我們在體驗紅魔7 Pro的時候也發現，得益于紅芯1号的搭載，其針對部分遊戲，例如《和平精英》，内置了幾個肩鍵映射方案，不用像之前那樣每次都需要手動調整，開槍、切鏡、轉向更為友善。就連《原神》這種需要角色連招搭配的遊戲，也有映射方案建議，降低了肩鍵使用門檻。
另外，由于紅魔7系列采用的都是觸控式肩鍵方案，打擊感和震動回報相比彈出式肩鍵還是有先天差距，不過對比下來，多一顆紅芯1号晶片的紅魔7 Pro其肩鍵的震動回報手感的确要強于沒有這一晶片的紅魔7。
實際上，類似紅芯1号這種細分功能優化的自研晶片或許更适合主打遊戲體驗的手機。此前iQOO部分産品就搭載了一顆獨立顯示晶片，今年這款晶片又更新為獨顯晶片Pro，雖然這顆晶片并非自研，但我們在之前的iQOO Neo5S測評中就指出，獨顯晶片Pro不光提升了遊戲幀率，還降低了功耗水準。
是以說，類似紅芯1号、獨顯晶片Pro這類晶片，用好了更有希望為遊戲手機帶來進一步的差異化體驗。
其實，之是以要探讨廠商自研晶片究竟有沒有用，還是因為，目前晶片産業已有非常成熟的解決方案，而自研模式投入周期長、風險高。
資料顯示，16nm節點的晶片開發成本約為1億美元；7nm節點需要2.97億美元；3nm的開發費用有可能超過10億美元。
以上晶片雖然都不是SoC，但開發費用也絕對不低，業界估計MariSilicon X就至少達到1億美元以上級别。越先進的制程工藝，往往意味着更高風險。曾經小米就傳出在2019年的第二代晶片打造中“流片失敗五次，資金燒了幾十億”。
但從另一個角度來看，全球高端手機廠商，蘋果、華為、三星無一不具有自主研發的晶片實力。A系列晶片更被認為是蘋果能保持強有力競争優勢的關鍵。華為的後來居上同樣也是依靠對麒麟晶片的長期投入，打造了與其他品牌不同的差異化能力。
目前，手機廠商很難打造差異化産品，導緻的結果，就是産品高度同質化下的不斷“内卷”。從自研晶片切入，雖然才起步不久，但也可以視為手機行業新一輪競賽已經開啟，而且是緻力底層技術創新。
未來不論誰能在自研晶片的道路上走得更遠更好，對于産品本身和行業的良性發展，都是我們樂于看見的。