文/JING 稽核/子揚 校對/知秋
2024年有望量産2nm！英特爾想要趕超台積電，或許是癡人說夢
2021年3月24日，英特爾CEO基辛格在全球直播活動中，宣布“IDM2.0”戰略。
據悉，這項戰略主要有三部分的組成。第一，擴大制造工廠網絡。第二，采用第三方代工方式提升産能。第三，打造一流的代工業務。
其中，第三個目标是英特爾IDM2.0戰略核心，也是最難實作的戰略。
按照英特爾官方說法，IDM2.0戰略的最終目的是技術追上台積電，拿到蘋果公司訂單。
值得一提的是，英特爾宣布戰略時，還沒有實作7nm工藝量産，而台積電已經在批量生産5nm晶片，兩家企業技術差距非常大。
不過，英特爾很快就公布了技術更新路線圖。并且據台灣經濟日報報道，基辛格确認到2024年，英特爾能夠量産2nm晶片，并且時間點會早于台積電。
而業内人士普遍認為，英特爾先進制程晶片接單情況，并不會影響台積電發展。
其實，在筆者看來，英特爾很難在2024年實作進階2nm的目标。畢竟，從7nm升至2nm，至少要進行三次技術更新。按照正常更新思路，英特爾量産2nm晶片至少需要等待四年時間。
而且，縱使英特爾在2024年代工技術追上台積電，台積電也不會失去代工一哥地位。
因為台積電能常年穩坐晶片一哥寶座，憑借的不僅僅是技術，還有産能和客戶。
而這兩項優勢，要比技術更難超越。以“客戶”為例，台積電背靠蘋果、英偉達、AMD、聯發科等巨頭，每年訂單都有保障。
不僅如此，台積電客戶基本不會主動讓出台積電産能，與英特爾接觸。畢竟，台積電産能與訂單需求的關系是“狼多肉少”，一旦有企業讓出份額，必然會廠商補位。選擇英特爾，對于客戶而言，要承擔很大風險。
高通便是一個典型案例，高通早期為節約成本，選擇三星代工，但連續兩代處理器都被三星工藝“坑慘”。以至于高通在2021年年底，就開始與台積電溝通，重回台積電陣營。
另外，産能因素也不容忽視。事實上，很多廠商離不開台積電，很重要的原因是，除了台積電，其他廠商根本不具備接收大訂單的能力。台積電壟斷了代工行業90%以上的先進晶片産能，這是建立在台積電高端晶片人才數量多，高端晶片制造裝置采購數量多基礎之上。
而高端人才需要消磨時間慢慢培養，高端晶片制造裝置，不僅産能有限，連制造的廠商都屈指可數。
英特爾雖然有晶片代工業務基礎，但在高端晶片代工方面，基礎條件與台積電相差甚遠。根本不具備短期内進行彎道超車的條件，在筆者看來，未來十年，英特爾代工業務最好的結果不是取代台積電，而是取代三星，成為行業第二。
當然，長期來看，英特爾也不是完全沒有勝算。畢竟，英特爾公司規模要比台積電更大，這意味着其他業務可以給代工業務輸血，增加代工業務的投入。