文/JING 审核/子扬 校对/知秋
2024年有望量产2nm！英特尔想要赶超台积电，或许是痴人说梦
2021年3月24日，英特尔CEO基辛格在全球直播活动中，宣布“IDM2.0”战略。
据悉，这项战略主要有三部分的组成。第一，扩大制造工厂网络。第二，采用第三方代工方式提升产能。第三，打造一流的代工业务。
其中，第三个目标是英特尔IDM2.0战略核心，也是最难实现的战略。
按照英特尔官方说法，IDM2.0战略的最终目的是技术追上台积电，拿到苹果公司订单。
值得一提的是，英特尔宣布战略时，还没有实现7nm工艺量产，而台积电已经在批量生产5nm芯片，两家企业技术差距非常大。
不过，英特尔很快就公布了技术升级路线图。并且据台湾经济日报报道，基辛格确认到2024年，英特尔能够量产2nm芯片，并且时间点会早于台积电。
而业内人士普遍认为，英特尔先进制程芯片接单情况，并不会影响台积电发展。
其实，在笔者看来，英特尔很难在2024年实现进阶2nm的目标。毕竟，从7nm升至2nm，至少要进行三次技术更新。按照常规升级思路，英特尔量产2nm芯片至少需要等待四年时间。
而且，纵使英特尔在2024年代工技术追上台积电，台积电也不会失去代工一哥地位。
因为台积电能常年稳坐芯片一哥宝座，凭借的不仅仅是技术，还有产能和客户。
而这两项优势，要比技术更难超越。以“客户”为例，台积电背靠苹果、英伟达、AMD、联发科等巨头，每年订单都有保障。
不仅如此，台积电客户基本不会主动让出台积电产能，与英特尔接触。毕竟，台积电产能与订单需求的关系是“狼多肉少”，一旦有企业让出份额，必然会厂商补位。选择英特尔，对于客户而言，要承担很大风险。
高通便是一个典型案例，高通早期为节约成本，选择三星代工，但连续两代处理器都被三星工艺“坑惨”。以至于高通在2021年年底，就开始与台积电沟通，重回台积电阵营。
另外，产能因素也不容忽视。事实上，很多厂商离不开台积电，很重要的原因是，除了台积电，其他厂商根本不具备接收大订单的能力。台积电垄断了代工行业90%以上的先进芯片产能，这是建立在台积电高端芯片人才数量多，高端芯片制造设备采购数量多基础之上。
而高端人才需要消磨时间慢慢培养，高端芯片制造设备，不仅产能有限，连制造的厂商都屈指可数。
英特尔虽然有芯片代工业务基础，但在高端芯片代工方面，基础条件与台积电相差甚远。根本不具备短期内进行弯道超车的条件，在笔者看来，未来十年，英特尔代工业务最好的结果不是取代台积电，而是取代三星，成为行业第二。
当然，长期来看，英特尔也不是完全没有胜算。毕竟，英特尔公司规模要比台积电更大，这意味着其他业务可以给代工业务输血，增加代工业务的投入。