圖：新華
來源：21tech
作者：倪雨晴
編輯：張偉賢
英特爾正在不遺餘力地強化晶片制造，拓展晶圓代工業務。
2月15日，英特爾正式宣布，将以每股53美元的現金收購晶圓代工企業高塔半導體（Tower Semiconductor），總企業價值約為54億美元。高塔半導體為全球第九大晶圓代工廠，主要聚焦模拟晶片生産，目前其市值為35.94億美元，英特爾溢價超50%将其收入麾下。截至記者發稿，高塔半導體盤前暴漲40.93%至46.74美元。
英特爾表示，此次收購推進了英特爾的IDM2.0戰略，進一步擴大英特爾的制造産能、全球布局及技術組合。在英特爾的IDM2.0戰略中，很重要的一項内容就是，英特爾決心進入晶圓代工服務領域。為此，在2021年3月，英特爾組建了一個全新的獨立業務部門——英特爾代工服務事業部（IFS）。
收購一家成熟的晶片制造商，當然是迅速擴張産能的高效途徑。去年還有傳聞稱英特爾欲300億美元收購晶圓代工企業格芯（GlobalFoundries），但傳言并未成真，格芯最終進行了IPO。如今，英特爾買下另一家晶圓代工廠高塔半導體。
根據高塔半導體官網介紹，1993年，在收購了以色列公司National Semiconductor的150mm晶圓制造廠後，高塔半導體正式成立，随後在1994年上市。
在成長路上高塔半導體也通過自建和并購來增加産能，2001年，200mm的晶圓廠Fab2建成；在2008年，高塔半導體收購了Jazz Semiconductor 的200mm 工廠（Fab 3），成為了TowerJazz；2014年，TowerJazz與松下集團建立了合資企業，在日本增加了産能；2016年，TowerJazz收購了Maxim Integrated在美國的8英寸晶圓制造工廠；2020年，TowerJazz正式啟用新品牌，更名為Tower Semiconductor。
據悉，高塔半導體在射頻（RF）、電源、矽鍺（SiGe）、工業傳感器等專業技術方面具備專長，服務于移動、汽車和電源等市場，跨區域經營代工業務。其設施遍布美國和亞洲，為無晶圓廠公司和IDM公司提供服務，并提供每年超過200萬個初制晶圓（wafer starts）産能。
對于雙方團隊整合，英特爾表示，直到交易完成前，英特爾代工服務事業部和高塔半導體将獨立營運。交易結束後，英特爾将讓這兩個組織成為一個完全整合的代工業務。同時，這項交易預計将在約12個月内完成，還需要獲得某些監管部門的準許和慣例成交條件。
除了收購，英特爾自身也在大舉建造晶圓廠，包括此前在亞利桑那州新增200億美元的工廠投資計劃、在新墨西哥州新增35億美元的先進包裝投資計劃等。
2022年，英特爾更加激進，1月21日，英特爾宣布了新的晶圓廠投資計劃，将在美國俄亥俄州建造一個新的晶片生産基地，初始投資超200億美元，計劃建立2個尖端晶片工廠，這将是英特爾40年來的第一個新生産基地，預計将于2025年開始生産，該基地将容納8家晶片制造廠。
随着晶片短缺、産能不足狀況的持續，晶圓代工企業們開啟了激進的擴産計劃，加上各國政策和法案的加碼，企業們将得到更多激勵。近期，歐盟委員會通過《歐洲晶片法案》，美國通過的《2022年美國競争法案》中包括了《晶片法案》，都斥資上百億美元加碼半導體産業鍊。在資金支援下，英特爾等巨頭兇猛推進，不論是半導體企業還是全球各國，都欲搶占下一個制高點，晶片制造是必争的環節。
TrendForce集邦咨詢表示，在全球電子産品供應鍊出現晶片荒的同時，晶圓代工産能供不應求衍生的各項漲價效應，推升前十大晶圓代工業者産值在2020及2021年連續兩年皆出現超越20%的年增率，突破千億美元大關。展望2022年，在台積電為首的漲價潮帶動下，預期晶圓代工産值将達1176.9億美元，年增13.3%。
随着英特爾加入代工的戰場，格局将如何變化？根據集邦咨詢釋出的2021年第三季度全球晶圓代工業者營收排名，台積電以53.1%的市場佔有率排在第一；三星以17.1%排名第二；高塔半導體以1.4%的份額排在第九名，第三季表現優于原先預期，營收達3.9億美元，季增6.9%，主要受益于RF-SOI、工業用Sensors以及電源管理IC等需求穩定貢獻。
收購完成後，英特爾将首先進入晶圓代工前十，随着接下來幾年新廠落地量産，和台積電、三星等頭部企業們的競争将更加直接激烈。
編輯：盧陶然