按照紅魔官方公布的消息，紅魔姬Mora演唱會暨紅魔7系列釋出會将于2月17日15:00正式到來。
現在随着新機釋出活動到來時間的接近，紅魔官方也陸續進行了新機劇透預熱。
今天，紅魔遊戲手機官方宣布，紅魔7系列内置獨立遊戲晶片——紅芯1号。聲、光、震、觸四位一體，魔感立體全能操控。
不過，關于這顆獨立遊戲晶片，暫時還沒有确切的官方介紹資訊出現。實際的産品表現如何，還有待後續确認。
至于具體的參數規格方面，紅魔7系列将搭載全新骁龍8晶片，官方稱其為首款搭載新骁龍8遊戲手機。
官方公布的預熱視訊中提到，紅魔7的安兔兔跑分達到1101769分。全新骁龍8配合LPDDR5、滿血版UFS3.1，組成“魔三環引擎”，為性能輸出提供強勁動力。
同時，紅魔還帶來了獨立開發的Arc性能增強引擎。擁有三大核心技術，MAGIC WRITE快速讀寫技術、RAM BOOST記憶體加速技術、MAGIC GPU圖像增強技術。
續航充電部分，紅魔7系列最高支援135W魔閃快充，首發165W氮化镓，15分鐘極速充滿。
其他規格部分，紅魔7系列配備了一塊6.8英寸的OLED螢幕，2400 * 1080分辨率，支援高重新整理率、屏下指紋識别；内置2*2190mAh雙電芯等效4500mAh電池，還内置了散熱風扇；前置800萬像素自拍鏡頭，後置6400萬像素三攝組合；整機厚9.5mm，重215g。
按照以往爆料中提到的說法，紅魔7系列在散熱支援方面進行了全新探索。
其配備全新一代主動散熱風扇、應用全新一代金屬峽谷風道。内置超柔高導熱稀土材料，最高直降5℃；内置VC液冷散熱闆，面積4124mm ；機身背部采用了定制航空鋁材料的氘鋒金屬散熱片，導熱系數提升一倍。
與此同時，紅魔還将推出紅魔渦輪散熱背夾、紅魔7系列電競導熱保護殼。
綜合目前公布的資訊來看，全新的紅魔7系列将在性能、充電、散熱等多方面帶來更新。其中遊戲體驗以及散熱表現的實際呈現也令人關注。