在今年年初的CES 2022期間，AMD正式宣布了其下一代Zen4處理器，桌面産品将命名為銳龍7000系列，采用5nm工藝制造、AM5 LGA1718封裝接口，支援DDR5記憶體、PCIe 5.0總線。釋出時間方面，AMD CEO蘇姿豐博士給出的時間是今年下半年，沒有具體的時間。
不過就在近日，爆料人@Greymon55 表示，銳龍7000系列處理器将在第三季度釋出，AM5主機闆測試樣品很快就會生産。
外界猜測，這次AMD這麼早釋出新一代産品應該是感受到了12代酷睿的壓力，目前銳龍5000系列已經釋出了一年半了，3D緩存更新版隻有一款型号銳龍7 5800X3D，還要到3月才上市，影響有限。
從目前的消息看，Zen4架構的銳龍7000系列在CCD計算單元會是台積電5nm，IOD輸入輸出單元則是台積電6nm，支援AMD RAMP一鍵記憶體超頻(類似英特爾XMP 3.0)，PCIe 5.0通道數量28條，還支援NVMe 4.0、USB 3.2(可能有USB4)，高端型号熱設計功耗105-120W，最高可釋放到約170W。并且其将全線內建RDNA2 GPU，核顯性能進一步提高。
而在顯示卡方面，近期有國外部落客爆料了AMD下一代RX 7000系中的旗艦型号RX 7900XT的資訊，根據爆料預計RX 7900 XT可能會在今年12月釋出，明年一季度上市，并且價格或許會定在1999美元。
而在性能方面，根據之前爆料RDNA3架構會用上MCM多晶片封裝，其中5nm工藝打造計算核心，6nm工藝打造IO核心。而RX 7900 XT就可能會采用MCM多晶片封裝技術，其對應的Navi 31大核心流處理器數量将多達15360顆，是RX 6900 XT的3倍。