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英偉達耍猴夢碎,中美歐晶片争霸的“淝水之戰”

英偉達耍猴夢碎,中美歐晶片争霸的“淝水之戰”

天下苦英偉達久矣,這種橋段差點就從顯示卡耍猴,蔓延到汽車和其他更多領域。

這個差點,就在于12.5億預付收購款,轉化成了ARM的20年授權,被很多人所擔心的寡頭+寡頭的收購合并最終并未落地。

英偉達,在圖像處理領域擁有目前行業最佳的能力,且算力+處理能力優勢在進一步拉大。即便是AMD YES,也還是落了一籌。同期,英偉達在2021年連發3款基于Arm IP的處理器,TB級資料中心CPU、新一代DPU、1000TOPS自動駕駛SoC Atlan。

而如果英偉達完成對Arm的收購,将直接掌握全球移動處理器90%的份額,物聯網處理器90%份額,以及對Arm底層打通能力和下一代規劃參與能力。換言之,對全球其他晶片廠商-高通、華為、英特爾、微軟等均存在“更難獲得Arm技術”的危險。随之而來的,還有網際網路安全/各國法規等一系列的影響,最為關鍵的則是中國、美國、英國、歐盟等對“壟斷”的監管。

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至于這筆收購如果最終成功,鑒于這幾年英偉達手裡捏着顯示卡,看着挖礦市場市場亂炒,2021的英偉達之夜,收割利潤的操作,汽車自動駕駛/物聯網領域被如何耍猴,顯然是個不可預測話題。

中國/美國/歐盟/東亞,晶片不止一戰

人類社會的實力之争,從來都是份額大體固定、強者掌握話語權的發展勢态。從耕地資源,到土地資源,到固态燃料再到金本位、銀本位、石油本位和貨币挂鈎。細分全球的種種跨國戰争,幾乎無一例外。

網際網路智能時代,算力之戰開始被拉到新高度,誰掌握未來算力話語權,就先掌握智能的相關定義權,然後再到如此前土地/石油/金融一般的程序復原。

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算力/晶片的目前優勢,在美國手中。英特爾/AMD、高通/英偉達,都是高點存在。有錢有技術的現狀,幾家巨頭再加上收購一些創業公司的優質血液,復原之下巨頭感一度拉滿。不過,也就是眼下還在持續的晶片荒,還有倒逼日韓企業交晶片核心技術等一系列動作,這個世界的格局明眼人都看的出來,格局變了。

英偉達耍猴夢碎,中美歐晶片争霸的“淝水之戰”

原本的晶片全球化格局遭到了新一輪挑戰,想拿下關乎智能算力的未來話語權,就得掌握自己的上層話語權。很有趣的一點是,也就在ARM和英偉達收購告吹的第二天,歐盟340億歐元《歐洲晶片法案》落地,而在這一法案落地前的幾天,510億美元的《美國晶片法案》落地。中國的晶片計劃,也已推進。

争奪晶片荒之下的自給自足,争奪未來的晶片算力話語權,俨然已成為以國為機關的新一輪主線。之中摻雜着衆多聲音“5000億美元才夠自給自足”“歐盟争奪20%份額難度極大”等。

晶片之争的轉守為攻,誰來打?怎麼打?

曆史上轉守為攻的經典案例有很多,淝水之戰、徐州會戰、錦州之戰等是成年男人心中耳熟能詳的故事,頂住壓力、完成破局、轉守為攻。

英偉達耍猴夢碎,中美歐晶片争霸的“淝水之戰”

對全球半導體相關産業來說,自己的淝水之戰如何打,怎麼打,現狀相對尴尬,但尴尬中同樣存在着契機。尴尬的主要原因,在于ARM、x86架構端的底層不可觸摸被鎖死,想要跳脫于此十分艱難,x86的底層産權在英特爾及AMD手中,ARM擁有獨立性,但從英偉達的收購上能看出,半導體行業對此垂涎欲滴。

沒有拿下ARM的英偉達還是和博通、高通處在一個水準,而拿下ARM的英偉達,則能與英特爾、AMD掰手腕。

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對于全球各國的晶片産業來看,對ARM進一步下手,顯然是轉守為攻的好辦法,雖然難度極大但并未沒有機會。因為在ARM此次與英偉達的收購告吹當天,它的CEO立刻更換,Rene Haas登場後将逐漸完成工作交接,同時開始推動ARM的IPO(目前主要落點在納斯達克),截止時間點目前在ARM的财年結束,2023年3月。可了解為,ARM在資本市場拿下新的力量後,開始推動下一代技術的研發更疊,同時也給更多半導體企業與之深入合作開了口子。

但,身家根本依托ARM,對半導體企業來說,變量頗多。畢竟,ARM的獨立性/重要性十分重要,并受全球監管。

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不過,在計算3.0時代,異構已成新趨勢。單獨的某一架構重要性較通用架構服務計算的2.0時代在不斷下降,x86+ARM+開源的risc-v組合之下,各種CPU、DSP、GPU、AI晶片、FPGA同時存在,實作智能算力的組成。

這也是掌控x86的巨頭英特爾之是以并不着急在ARM斥巨資轉型發力(類比大衆汽車斷腕燃油轉型電動車)的核心原因之一,因為對抗ARM的預埋布局有無限多解決方案,并不需要單純對标。

未來的工業領域無疑會出現大量的智能算力相關關鍵詞,從現有汽車行業來看,能夠在算力端擁有核心權益的企業并不多,因為技術先發的原因,供應商層面并不能很好的比對車企快速發力的需求。眼前,除特斯拉的自研晶片之外,其餘車企的同類動作極少,一方面因為技術力/投入資金等,另一方面,則因為車企對于未來汽車行業發展的判斷不同,如“可依托核心合作夥伴達到同類效果即可,不必自研”。

但,這也直接反映出“多數車企距離特斯拉的智能化底層技術,至少有3-5年的代差”,包括電子電氣端SOA理念(業界判斷少數車企能在2023年達到特斯拉現有能力,即集中控制),再有自研核心晶片部分特斯拉已于2019年搶跑,汽車行業中2021年左右入局自研晶片的其他車企消息才被陸續放出。

不過,盡管面對技術先發/架構底層等,回溯中國市場的相關發展,我們還是能看到衆多機會的。諸如,華為的A+D布局,通用計算端為ARM的鲲鵬計算平台,AI計算端為依托開源架構自研的昇騰計算平台。再如,阿裡提出的一雲多芯等。

ARM在未來發展的幾十年中還有着可預見的優勢,且護城河依然堅固。截止2021年11月,ARM在全球擁有約1000個授權合作、320家夥伴,但購買架構授權的廠家不超過20家,中國有華為、飛騰、華芯通。汽車産業中,不久前吉利汽車旗下科技公司ECARX與ARM的芯擎科技,為IP授權,尚不觸及底層。

寫在最後:

能夠看出,你我所處的“算力主線”時代裡,未來的汽車發展走勢裡,誰能掌握計算優勢誰就能掌握相對的核心優勢。但,對于大多車企而言,依托自身的技術儲備形成智能優勢是頗為艱難的,因為晶片産業本身的複雜性/先進性,傳統制造業與之段位差異極大。

而鑒于晶片産業的發展方向非常多源,且計算3.0時代裡的異構趨勢+優勢在不斷顯現,我們未來能看到的可能突圍方向也非常之多。譬如,在不同的算力組合下,自動駕駛的實作可以将重心放在視覺、傳感、雷達、通訊等不同領域之中。

壓力巨大,機會頗多,這是近期一系列熱門事件可留給你我的結論。而且很值得期待的一點是,随着歐美相關法案的落地,你我在2022年見證中國相關政策落地的時間,也在越來越近,而那時,我們很可能看到國家創新層面,能帶來怎樣的不同思考。比如,開放指令集RISC-V的發力?

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