近期，上海微電子傳來喜訊，由該公司制造的首台2.5D/3D先進封裝光刻機正式傳遞客戶。這是中國首台傳遞的2.5D/3D先進封裝光刻機，其意義不言而喻。
據悉，此次傳遞的光刻機主要用于高端AI晶片等高密度異構內建領域，可滿足2.5D/3D超大晶片尺寸的先進封裝應用需求。
但是，需要厘清的一點是，該封裝光刻機與阿斯麥生産的光刻機不同，與阿斯麥仍存在巨大差距。
首先，晶片生産分為晶片設計、制造、封測三個環節。晶片制造實作預定的晶片功能，包括光刻機、刻蝕機、離子注入、化學機械研磨等步驟。
封裝光刻機是對晶片封裝和性能、功能測試，是産品傳遞前的最後工序。等于是光刻機制造的是功能，封裝光刻機是加開關。封裝光刻機屬于後道工序，阿斯麥的光刻機技術含量和售價遠高于封裝光刻機。
阿斯麥制造的EUV光刻機，是目前最先進的型号。該機重180噸，擁有10萬多個零件。這些零件來自于全球各地，西方國家是主要供應商。
當初西方國家制造高端光刻機時，總共集結了約110個機關。曆經多年的辛苦研發，才最終制造出了EUV光刻機。從一定程度上來說，制造難度比原子彈還大。而中國要想獨自造出高端光刻機，可想而知其難度有多大。
中國有句俗話叫“一口吃不成個胖子，一步到不了天邊”。無論做什麼事情，都要慢慢的來。此次上海微電子制造的雖然不是前道光刻機，但對于中國來說，封裝光刻機也十分的重要。上海微電子能夠制造出來，表明已經取得了技術進步，這值得人們點贊。
隻要持之以恒的保持進步，那就是一個好的信号。即使走的慢也不要緊，最關鍵的是要取得成績，攻克技術。如果總是原地踏步，這時候應該引起人們警惕。
在缺少先進光刻機的空窗期，一些企業正在研發可替代的技術。例如，華為研發了晶片疊加技術。把經過特殊工藝處理的連個晶片，組合成為一個晶片組。也就是利用兩顆14nm晶片，實作單顆7nm晶片的表現。而封裝光刻機，正好具備實作多晶片高密度互連封裝的能力。#中國首台新一代先進封裝光刻機傳遞#
