今天Redmi K50系列正式入網，目前K50 Pro+手機已經确認采用聯發科天玑9000的旗艦晶片，該晶片采用台積電的4nm工藝，跑分緊追骁龍8 Gen1，二者均在百萬跑分以上。
而之Redmi K50 Pro則采用天玑8000晶片，該晶片為5nm台積電工藝，對标的是骁龍888晶片。
系列标準版的三款手機已經通過3C認證，而2月16日，也就是下周小米Redmi即将釋出Redmi K50電競版手機，該機搭載骁龍8 Gen1晶片，定位于遊戲娛樂。
随後在月底到3月初，K50标準版的三款手機随後即将釋出！
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