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小米超大杯旗艦機參數曝光 | ​Redmi K50/Pro 外殼一言難盡

作者:大海戰2硬核海戰遊戲

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小米超大杯旗艦機參數曝光

小米超大杯旗艦機參數曝光 | ​Redmi K50/Pro 外殼一言難盡

據 @數位閑聊站 今日爆料,代号為 l1 的小米超大杯旗艦采用三星 2K 屏,同時配備 5000 萬超大底主攝、潛望式長焦和超廣角鏡頭。核心配置上,小米超大杯旗艦搭載骁龍 8 處理器,預計會采用二代 LTPO 屏,重新整理率為 120Hz,配備 8GB 記憶體,電池容量為 4860mAh,支援 120W 有線秒充、50W 無線秒充。該機有望在 3 月份前後釋出。

02

Redmi K50/50 Pro 外殼曝光

小米超大杯旗艦機參數曝光 | ​Redmi K50/Pro 外殼一言難盡

昨晚,數位部落客@熊貓很禿然 曝光了 Redmi K50、Redmi K50 Pro 保護殼。從外觀來看,後部采用三角形的攝像頭布局,并且下方的雙色溫閃光燈以“一”字的布局排開,整體的背部攝像頭模組面積不小,且很有辨識度。消息稱 Redmi K50 系列采用 OLED 柔性屏,形态為挖孔,重新整理率為 120Hz,後置 6400 萬 AI 三攝,最高支援 120W 超級秒充。

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vivo NEX Fold 配置曝光

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@數位閑聊站 今日曝光了 vivo 折疊屏新機 vivo NEX Fold 的螢幕配置,該機外屏采用微曲設計,支援 FHD+ 分辨率 120Hz,内屏比例接近正方形,支援 QHD 分辨率 +120Hz,全都是自适應高刷。相比豎置布局的折疊屏機型,内屏越“寬”外屏的體驗也就更類似一般直闆機,但相對的軟體、作業系統就要花更多的時間去調試、修改。據此前爆料,vivo NEX Fold 将采用行業首發硬體新技術,螢幕影像和快充在折疊屏裡都将是 TOP 水準。

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摩托羅拉 Edge 30 Pro 将于 2 月 24 日釋出

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摩托羅拉官方 Twitter 賬号今日釋出推文,預告新機 Edge 30 Pro 将于 2 月 24 日釋出,國内上市時間目前未知。據稱該機很可能是 Moto X30 的一個馬甲,輔以打孔前攝 / 屏下指紋 + 後置三攝的設計。處理器有望選用高通骁龍 8 Gen 1,搭配大容量運存(12GB RAM)和 5000 mAh 電池。此外 Edge 30 Pro 機型(代号 XT2201-4)提供了屏下指紋傳感器,而 X30 則是側面指紋方案。機身後蓋為玻璃材質,左上角是豎直三攝 + LED 閃光燈。有趣的是,摩托羅拉的蝙蝠 Logo 也被放在了左下角。

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蘋果削減 iPad 産能保證 iPhone 訂單

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據供應鍊的最新消息,蘋果現在已經調整了政策,将全面降低 iPad 的産能和原材料供應,留出更多産能供 iPhone,這意味着 iPad 的缺貨情況會更加嚴重。蘋果 CFO 此前曾表示,嚴重的供應限制導緻 iPad 短缺,而供應鍊問題主要是由于老款機型的晶片短缺;由于與供應商的持續合作,本季度供應鍊問題有所緩解;供應鍊問題導緻本季度損失超過 60 億美元,符合指引。報告顯示,蘋果第一季度 iPad 營收為 72.5 億美元,同比下降 14%,分析師預期為 81.1 億美元。相比之下,第一季度 iPhone 營收 716.3 億美元,市場預期 677.4 億美元,同比增長 9.2%。

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蘋果正為 Apple Music 開發“Siri 精選”功能

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據 iDropnews 報道,蘋果公司正為 Apple Music 在内部開發一個被稱為“Siri 精選(Siri Picks)”的功能,用于推薦特殊的音樂。該功能将在一個“為你打造(For you)”的頁面提供,Siri 将根據你喜歡的音樂為你生成播放清單,并通過你多年前曾經聽過但已經停止播放的歌曲來重新整理你的記憶。“Siri 精選”将考慮許多資料點,如你聽了多少次特定類型的歌曲,甚至你為哪些歌曲提高了音量。據悉,“Siri 精選”功能采用了 iPhone 的神經引擎和機器學習技術。

07

谷歌 Chrome 圖示時隔 8 年作出微調更新

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谷歌的互動設計師 Elvin Hu 近日在個人賬号上公開介紹,随着 Chrome Canary 更新的到來,Chrome 的應用圖示将會發生改變。新的圖示去除了色塊的陰影設計,将顔色提亮的同時引入了顔色漸變的過渡,比例也作出了微調優化,中間的圓圈顯得更大,目的是讓圖示更符合谷歌現代化的設計表達。除此之外,新的 Chrome 圖示在不同的系統平台上也作出了不同的适應化設計。Elvin Hu 展示了适應了 Fluent UI 的 Win 11 Chrome 圖示、适配 ChromeOS 的純色圖示、還有為适配最新的 macOS 和 iOS 而在圓圈外增加陰影的圖示樣式。

08

英偉達新 Hopper 架構參數曝光

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據芯研所爆料,英偉達下一代面向高性能計算、人工智能等領域的 Hopper 架構,将會采用 5nm 工藝制程。它的半導體多達 1400 億個,面積核心達到了 900 平方毫米。Hopper 架構的 GH100 在 5nm 的加持下,能夠在單晶片封裝下輕松做到每平方毫米 1.5 億個半導體。還有消息稱,英偉達會在這一代 GPU 産品線中嘗試多晶片封裝(MCM),并稱之為 GH102,會以獨立的 SKU 出現。以上說法還未得到官方證明,不過已經确定的是,英偉達将于 2022 年 3 月 21 日舉行 GTC 2022 大會,屆時可能會公布關于基于下一代計算架構“Hopper”,以及相應的加速計算卡方案。

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